宇航用商业现货（COTS）器件保证指南

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国家市场监督管理总局

国家标准化管理委员会LML#M#

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GB/TXXXX-XXXX

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本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAC/TC425)提出并归口。

本文件起草单位：中国空间技术研究院。

本文件主要起草人：

II

GB/TXXXX-XXXX

$%&'()*+COTS0123456

XYZ

本文件提供了宇航用商业现货器件（以下简称COTS器件）基础可信性分类的建议，以及风险分

析与控制、元器件保证大纲或计划需考虑的因素等方面的指导，并给出了COTS器件板级和子系统级

保证实施注意事项。

本文件适用于宇航用COTS器件保证。COTS组件保证可以参照使用。

[\Y]^&_2

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T4937.201-2018/IEC60749-20-1:2009半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：

对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

GB/T19000—2016/ISO9000:2015质量管理体系基础和术语

GB/T19001—2016/ISO9001:2015质量管理体系要求

GB/T32304—2015航天电子产品静电防护要求

GB/T37312.1-2019/IECTS62686-1:2015航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应

用领域（ADHP）电子元器件第一部分：高可靠集成电路与半导体分立器件通用要求

GB/T38027—2019微纳卫星试验要求

GB/T41032-2021宇航用元器件结构分析通用指南

GB/T41040-2021宇航用商业现货（COTS）半导体器件质量保证要求

GB/T41041-2021宇航用禁限用元器件控制要求

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`iXabfde#

GB/T19000—2016/ISO9000:2015界定以及下列术语和定义适用于本文件。

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采用商用成熟技术，不按宇航或军用标准设计和制造的、不受政府采购限制的现货产品。

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按照商业现货方式提供的元器件。

注1：本文件中器件和元器件同义，英文parts和components同义。

注2：COTS器件包括：

——产品说明（包括数据手册、网站信息等）；

1

GB/TXXXX-XXXX

——开发工具（使用元器件必需的软件工具）；

——元器件。

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在制造商生产线上生产的COTS器件，具有增强的过程控制和筛选要求，旨在提供适合宇航应用

的元器件。增强要求可能包括具有优化材料设置的单个晶圆厂和封装线，进行晶圆批次LAT、抗辐射

设计和筛选鉴定等。但其鉴定和筛选不受政府或第三方监督，详细信息因制造商而异。

`iXis

,-./t2+,-./#uAA;jvEw0#

为商业应用而设计的商用现成组件，制造商为其建立和控制性能、配置和可靠性的规范，包括设

计、元器件选择、软件、固件、材料、工艺和测试。组件元器件选择、筛选、降额和鉴定由制造商决

定。

`iXix

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由元器件制造商定义和实施的无损检测，在100%的元器件上执行，旨在在室温或制造商定义的

温度范围内对部分或全部器件手册参数规格进行功能验证，或用于消除早期故障，或识别参数异常值。

不同的制造商有所不同。

注:宇航级和军级筛选都包括老化，旨在消除早期失效。而COTS制造商定义自己的筛选，这在制造商之间可能有

很大的不同，尤其是不同类型的元器件，例如半导体、无源器件等。

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提供COTS器件能够满足宇航任务使用的信任的活动。

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元器件在规定的时间内，达到规定使用特性且不损坏自身及其环境的能力。

[引自GB/T37034.2-2018，定义3.1.12，有修改]

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ÇÉÑÖ'#

独立于授权者（此处指电子元器件制造商或原始器件制造商）合法的个人或合作组织，经合同保

证同意其使用授权者的名称及销售网络。

[引自GB/T37034.2-2018，定义3.1.9，有修改]

`iXiÜ#

áÇÉÑÖ'#

为归入授权经销商或原始器件制造商名录的公司

[引自GB/T37034.2-2018，定义3.1.9，有修改]

2

GB/TXXXX-XXXX

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确定元器件技术规范并进行生产的公司。

[引自GB/T37034.2-2018，定义3.1.13]

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基于COTS器件基础可信性，宇航任务对COTS器件采取各种保证措施，确保在全寿命周期内，满

足其性能、质量、进度、成本等要求。

si[,-./1234êëìî#

宇航任务宜在预研和可行性论证阶段确定是否通过使用COTS器件达到项目性能、质量、进度、

成本等需求；在方案设计阶段确定以何种形式选择和应用具体的COTS器件；在研制阶段，按计划或

方案实施保证；并在全寿命周期进行COTS器件风险控制和信息数据收集。

表1宇航任务阶段和COTS器件保证工作内容

宇航任务阶段COTS器件保证工作内容

预研确定是否通过使用COTS器件达到项目性能、质量、进度、成本等需求

可行性论证进行关键COTS器件评价与验证，确定其使用可行性

方案设计形成元器件质保计划或大纲，系统确认COTS器件后续保证工作程序和要求

初样研制按照元器件保证计划或大纲要求，实施元器件保证，进行风险控制和信息数据收集

按照元器件保证计划或大纲要求，制定质量保证方案，实施元器件保证，进行风险控

正样研制

制和信息数据收集

在轨/返回持续进行风险控制和信息数据收集

si`,-./1234ïñóòô#

宇航任务拟允许选用，或通过不一致控制等方式选用COTS器件时，宜结合任务背景，在项目元

器件保证计划或大纲中提前识别COTS器件风险，规定必要的元器件选择控制、供应管理和采购、质

量保证、应用控制要求。

sis,-./1234NO#

宇航任务可承受可靠性风险，按照COTS器件保证计划或大纲实施保证工作。

xCOTS12Ä]

xiXöõÄ]úù#

购买者或使用者不会影响到COTS器件的特性和适用规范。为系统保证COTS器件,了解COTS器

件类型、执行规范、生产线和产品特点（表2）十分重要。即使COTS元器件满足宣称和证明其符合

适用规范,选用COTS器件仍有一定风险。在基础条件相似的情况，在推荐选用类别更高的COTS元器

件。不建议选用民用、适用规范不明或无公开渠道查询数据手册的COTS元器件。

3

GB/TXXXX-XXXX

表2COTS器件基础可信性分类和执行规范

类别COTS器件类型执行规范生产线和产品特点

经过抗辐射等空间环境适应设计和试验，

Ⅰ空间级COTS器件制造商规范或数据手册

通常有宇航应用经历。

GB/T37312.1-2019/IECTS

ADHP元器件执行相应工业标准，按照标准鉴定和认可

62686-1:2015、IECTS62686-2:2019

AEC鉴定元器件AEC-Q100，AEC-Q101等执行相应工业标准，按照标准鉴定和认可

供应方自行按照军标筛选

Ⅱ相应军标执行相应的军用标准，未进行鉴定和认可

的元器件

按照国标元器件通用规范

和详细规范生产的元器件相应国标执行相应国家标准

（非宇航级或宇航用）

供应方自行筛选的Hi-Rel

制造商规范或数据手册根据制造商的具体情况

元器件

Ⅲ

可能与宇航或军级元器件共线生产，但不

工程样片，（厂家）标准级制造商规范或数据手册

进行筛选和鉴定

Ⅳ一般工业用元器件数据手册需具体分析

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xi[iXiX性能指标风险

与宇航级和军级元器件相比，COTS器件一般工作温度范围更窄，设计裕量更小。尤其在高低温

下，COTS器件的电（光）性能偶尔会超出数据手册。宇航任务可能基于COTS元器件具有更高额定

值，错误选择COTS元器件。

若将COTS器件用在关键系统,需要进行额外的评估工作来保证其性能指标满足宇航任务。

xi[iXi[质量和可靠性风险

COTS器件质量和可靠性风险包含四个方面：

a)采用GB/T41041-2021指出的宇航禁限用工艺，如：金铝键合脱键、纯锡镀层引出端引起锡

须短路、塑封料吸潮引起爆米花效应等；

b)沿用已有系统设计时，COTS器件可能存在技术状态更改现象，接收使用批次不一致的元器

件可能引入风险；

c)COTS器件可靠性是通过大批量生产、使用建立的。低产量和/或未知的制造商可能表明元器

件风险较高；

d)手工生产的COTS器件，风险可能较高。尤其是当项目要求的生产速度高于制造商通常维持

的生产速度时，可能会导致风险升高：(1)生产激增；(2)可能需要引入新的、经验较少的人

员。

xi[iXi`过时/断档风险

COTS器件可能会更快过时，尤其是OCM破产或被收购的情况下。供货方应依据JEDEC/IPC/ECIA

J-STD-048或等效方法发布产品停产通知。在选择元器件时，宇航任务需要考虑整个项目生命周期中

元器件的可用性。使用方需考虑COTS器件过时带来的储备、贮存问题和产品功能的可替代性。对于

一个使用方和一个宇航任务的项目，应尽最大可能同时采购元器件，以确保备件和减少批次间差异。

xi[iXis空间环境适应性风险

COTS器件大多是为地面应用而设计的，它们在空间环境中的使用往往存在空间环境适应性风险，

4

GB/TXXXX-XXXX

尤其是辐射效应。尽管大部分空间级COTS器件进行过抗辐射加固或评估，使用方仍需结合具体宇航

任务分析其空间环境适应性风险。

xi[iXix最小订单数量风险

最小订单数量极大超过要求的库存量。

xi[i[°¢£áÇÉÑÖ'§,-./12ß®ûü#

xi[i[iX质量和可靠性风险

对静电放电或潮湿敏感元器件，制造商推荐的贮存条件非常重要。非授权经销商提供的元器件可

能不会存放在元器件制造商推荐的贮存条件下。元器件可能已从原始包装中移除，且在处理过程中未

采取适当的保护措施。

xi[i[i[假冒伪劣风险

通过非授权经销商购买元器件通常不能提供追溯至OCM的能力。可追溯性的缺失可导致供应商提

供来历不明的元器件，或提供不可控的非正常生产的元器件，如拆机货回收元器件、失效或报废元器

件。元器件合格证、质量一致性证明等文件资料可能假冒伪造。

xi[i[i`价格风险

当供货方库存量为有限定数时，对多个代理商发送采购需求将产生人为的虚拟增量需求，导致价

格升高。

xi[i[is进度或计划风险

由于市场需求导致的紧缺。供应商不能提供确切的交货日期。

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COTS器件可信性一般来自供应方声明,以及提供的满足规范的证据。鉴于商业的敏感性，许多

供应方提供的满足规范的证据是有局限的。使用方或第三方机构宜针对COTS器件建立保证信息数据

库，以应对可信性不足风险。考虑的要素见附录A。

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}iXØGú†#

根据宇航任务具体情况进行需求分析（考虑的要素见表3），确定是否应用COTS器件，拟选择

的基础可信性类别、质量保证试验等级。

表3宇航任务需求分析考虑的要素

分类主要内容考虑的要素

任务宇航任务最终科学目标或目是否是载人任务？任务平台和载荷分类是什么？任务愿意承担什么程

的度的风险

环境系统在寿命周期内完成任务定义了所经历的应力，如热效应、电磁效应、静电效应、辐射效应等，

所经历的相关环境条件并确保了解所需的工作环境、元器件性能阈值和裕度以及非工作条件

应用状态为实现任务目标而执行的特应用结构及其冗余需求。各部分如何与电路的其余部分和其他子系统接

定功能口和相互作用

寿命系统必须执行其预定功能的任务寿命定义了为任务选择、应用和试验元器件的标准，以免过早的失

总时间效影响任务结果

5

GB/TXXXX-XXXX

}i[|¥34#

}i[iXµè#

宇航任务原则上确定选用目录并在目录中选择COTS器件，应基于COTS器件基础信息、停产断档、

问题通报等，综合考虑继承性、先进性、可获得性，并兼顾价格成本，进行COTS器件市场调研和选

用论证，并综合分析COTS元器件应用风险和控制措施。

}i[i[|&T∂#

基于COTS器件保证信息数据库，宇航任务需要确定并维护元器件选用目录或优选清单。如优选

清单中产品无法满足应用需求时，应充分继承在以往型号中已经成功应用的COTS器件；如仍然无法

满足应用需求时，应选择知名生产厂、产品质量信誉良好的现代化高水平制造商的成熟COTS器件；

在基础条件相似的情况，在推荐选用基础可信性类别高的COTS器件。

}i[i`|¥f∑∏#

}i[i`iX元器件选择

选用方应充分地开展市场调研和COTS元器件预选，应甄别遴选出2种～3种待选元器件，调研

信息包含：元器件产品信息、供货方信息、元器件历史应用信息等。

COTS元器件的功能、性能、环境适应性、质量与可靠性、供应情况等型号任务满足情况与质量

风险控制情况，以及5.2要求拟定的环境适应性、可靠性寿命等评估项目。

}i[i`i[供应方选择

应在OCM或授权经销商处直接采购COTS器件；若不具备条件只能在其它代理商处采购，原则

上要求选择有采购历史且具有型号应用经历的渠道。

}i[i`i`风险分析和控制

结合5.1.3.2~5.1.3.5中考虑的要素，综合分析COTS元器件应用风险和控制措施。COTS器件常

见的宇航应用风险及采取的措施见附录A。

}i[i`is评价与验证

对于关键COTS器件，在没有足够宇航应用经历或采用未经宇航任务验证的新技术的情况下，针

对应用风险，需进行评价与验证，确定其使用可行性。

}i[i`ix决策

使用方应建立决策机制，基于需求，结合选用论证情况、评价与验证结果，确定每种COTS器件

最终选用结论，和为应对风险所必须开展的保证工作和开展的时机。

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}i`iXπ∫ª¨≠

供应方应在使用方确定的供应方名录范围内。

}i`i[ºΩóæø

对在OCM或授权经销商处直接采购的COTS器件，需在合同或协议中重点明确需提供的产品数

据资料、过时或断档通知等内容。

对在其它代理商处采购的COTS器件，还需在合同或协议中重点明确下列内容：

a)提供追溯至OCM的能力；

b)元器件一般应在原始包装，若必须分包在处理过程中需采取适当的保护措施；

c)采用制造商推荐的贮存条件存储，尤其是对静电放电或潮湿敏感的元器件；

6

GB/TXXXX-XXXX

d)假冒伪劣的处置机制。

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应尽可能采用批量、集中采购模式。尽量确保初样、正样使用的COT器件为同一批次。

}i`is√2cƒ≈∆ïñ

应制定备件、消耗品计划，确定宇航任务全寿命周期及任务延续期内所需备件和消耗品型号规格、

批次需求和数量，如：质量保证、应用调试、预期早期失效的消耗品。确定贮存数量时应考虑宇航任

务延续性、贮存寿命、费用、技术更新、战略方针、国际形势等因素。

尤其是引进进口COTS器件时，应考虑供应保证措施，如：过时/断档前加大贮存量，制定替代元

器件方案。

}is«»34#

按照GB/T41040-2021制定质量保证方案，确定项目和具体要求后实施。GB/T41040-2021规定

的“试验等级”与可靠性、不同的制造工艺或设备或不同的质量水平无关，而与筛选和鉴定试验有关。

一般，1-3级重点在元器件级试验，4级重点在板级保证和系统级保证。常见质量保证试验项目在元

器件级、电路板级、子系统/机箱级进行的优势和问题见附录C。为揭示特定的故障模式，或允许可

能的最高加速系数，元器件级试验可以优化。跳过元器件级试验通常是为了降低成本和加快进度。然

而，只有当在较高集成水平试验中没有检测到故障时，才能实现成本节约。如果在更高的级别检测到

任何故障，那么它将对成本和进度产生负面影响。此外，更高集成度的试验减少了对设计裕度和故障

裕度的了解。

质量保证试验应与失效分析相结合。如果质量保证试验过程中器件参数严重超差或功能失效，应

进行失效分析。

}ix∫&34#

}ixiX…fÀÃ#

未装机的元器件应贮存在清洁、通风、无腐蚀性气体，满足静电防护要求，并满足温度和相对湿

度要求的场所和包装内。

}ixi[ÕŒVœ–≠#

表面安装潮湿敏感COTS器件应根据MSL按照GB/T4937.201-2018进行预处理。引出端纯锡镀

层的COTS器件，应采取必要的防护处理措施。

}ixi`—d∫“#

应合理使用COTS器件，确保其应用可靠性，防止使用过程自然和环境导致的应力，防止失效传

递导致的应力。即使COTS器件已经进行了超额应力试验分析，仍建议在原有的额定应力范围内使用。

}ixis”—#

COTS器件降额包括可靠性降额和功能降额：

a)可靠性降额主要针对工作条件进行降额，如温度、功率、电压、输出负载条件等；

b)功能降额一般为工作频率，而不是典型功能，可依据生产厂的规定对所用功能进行限制；

c)不推荐使用电源电压、电流或温度的固定系数降额，务必确保降额不会使器件工作在器件手

册中规定的工作极限条件之外。

7

GB/TXXXX-XXXX

}ixix‘’÷◊ÿ#

应根据单机拟定工作的轨道、寿命，分析空间辐射对COTS器件的影响。如果COTS器件的抗辐射

性能无法满足应用要求，应在单机设计中采取必要的抗辐射加固措施。

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~iXŸp›ï#

板级设计注意事项包含：

a)应采用冗余设计、热设计、容差设计、最坏境况分析等可靠性设计方法，在宇航任务中适当

应用COTS器件，防止使用过程环境过应力和器件失效传递的应力。

b)从制造商处获得电路模型，进行模拟电路设计。

c)充分利用COTS元器件丰富的可用性和低成本特性，为每个版本构建大量工程开发单元，以

便尽早开展飞行软件、有效载荷软件、子系统接口和系统测试的并行工程。

d)在构建最终设计之前，尽可能构建和测试试验板/原型和工程单元。这种做法能够在早期发

现问题，使纠正问题的成本较低。

e)在支持军用/宇航等效元器件来替代COTS器件的设计中，考虑在电路板上使用双封装。

f)COTS器件内部时序有时不可信，如果使用包含高速接口(＞200Mbps)的COTS元器件，建议

进行信号完整性分析，以确保存在显著的余量；

g)如果使用COTS器件的电源输入对波动非常敏感(例如+3%)，建议进行电源完整性分析，以确

保存在足够的裕量。

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安装工艺注意事项包含：

a)表面安装潮湿敏感COTS器件应根据MSL按照GB/T4937.201-2018进行安装前预处理；

b)引出端纯锡镀层的COTS器件，应采取必要的防护处理措施。

~i`Ÿp‡·#

板级试验注意事项包含：

a)一些复杂或高速器件需要大量偏置和支持电路，以及频率调谐电路板特性才能工作。用元器

件级试验可用的临时试验夹具和偏置来实现这些条件通常是不可行的。对于射频(RF)器件、

高速模拟器件、复杂微处理器和FPGAs等器件，板级试验通常是唯一可行的选择。

b)在板级试验中，进行加速试验的能力比较弱，但可在类似飞行的条件下试验，获得大量的通

电运行时间是很重要的；

c)在预算高度受限的任务中，可采用工程开发单元或飞行装置热环境试验代替热真空试验。热

环境试验实施起来更经济，并且可以提供关于接口时序的即时反馈，并且可以发现设计缺陷；

d)查找典型的应用故障点，如高压/电流元器件，NEPP应用笔记中的适用经验教训-有选择地

更换有问题的元器件。

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ÅiX„‰›ï#

系统设计注意事项包含：

a)模块化子系统设计，以便可以隔离和最小化损坏，从而可以实现部分任务成功。这将需要独

8

GB/TXXXX-XXXX

立的供电和每个模块电路块的可控性；

b)利用电流感测电路监控子系统中的电流消耗，从而可以快速(20-40毫秒)关闭因辐射损伤导

致的过流情况，以防止元器件损坏。必要时，该技术也可用于保护单个元器件；

c)子系统的复位或电源循环也可以通过软件与监控硬件一起执行，以处理由SEE引起的软错误；

d)尽管COTS任务的预算通常较低，但是应保持一定程度的技术状态控制；

e)利用电流感测电路监控子系统中的电流消耗，从而可以监控和解决辐射引起的过流情况，防

止系统损失。子系统的复位或电源循环也可以通过软件结合监控硬件来实现。但过流缓解并

不能防止元器件损坏。

Åi[tŒêfl#

组装工艺注意事项包含：

a)尽可能固定元器件，如：锁紧元器件、固定电线束和用环氧树脂固定连接器。

b)准备好应对在装配级测试时可能出现的元器件故障。可采用备用组件或板减轻故障对进度的

影响，并有助于故障排除；

c)将元器件和组件储存在受控的湿度环境中，并采用适当的静电放电处理方法，以最大限度地

减少损坏的机会。

Åi`‚„‰p‡·#

推荐按照GB/T38027-2019《微纳卫星试验要求》。系统级试验注意事项包含：

a)执行环境测试以降低风险，包括热循环、老化和振动测试。

b)COTS元器件的使用允许高效且经济地构建多版本的工程单元，可以更快地开始环境测试和

鉴定，对于尽早发现重大问题非常有帮助。

c)在这个阶段不要过度试验。一般累积至少1000小时的通电测试时间，最后200小时无故障。

d)在实际满负荷下进行测试，尤其关注未筛选的COTS元器件的使用。

e)COTS组件能使系统功能在合理计划下更经济有效地实现。因此，在系统设计周期中应尽早

进行环境试验和鉴定。

9

GB/TXXXX-XXXX

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COTS器件保证信息数据库内容要素见表A-1。

表A-1COTS器件保证信息数据库内容要素

序号信息类型内容要素

a)性能参数；

b)封装形式，含镀层材料或无铅化标注；

c)元器件基础工艺，如CMOS、双极等；

d)工作温度范围；

e)环境敏感性信息，如：ESD等级、MSL；

1COTS器件产品信息

f)执行的标准规范；

g)内部元器件信息（若有）；

h)质量等级或商业应用领域；

i)工作失效率信息；

j)检验数据，如：制造商筛选、鉴定、批接收、质量一致性

a)生产线质量认证与资质，如：宇航、军标、AEC-Q认证；

b)供货渠道；

2供货方信息

c)供货周期；

d)采购成本

a)检验数据，如：筛选、批接收；

COTS器件历史质量b)辐射评估信息；

3

保证信息c)技术状态信息，如：塑封材料，芯片版本等；

d)批次不合格器件信息，如：批次代码，供货方，不合格原因等

a)应用单机以及应用型号的轨道、寿命周期；

COTS器件历史应用

4b)在轨工作状态；

信息

c)在轨时间

a)假冒翻新器件信息，如：批次代码，供货方，假冒翻新类型；

5其他信息

b)其他COTS器件相关信息

10

GB/TXXXX-XXXX

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COTS器件宇航应用风险及应对措施见表B-1。

表B-1COTS器件宇航应用风险及措施

序号风险类型风险项目采取的措施

1性能指标风险温度范围更窄在COTS器件设计温度范围使用

2性能指标风险设计裕量更小降额，必要时进行极限试验摸底

高低温下，COTS器件

若将COTS器件用在关键系统，需要进行额外的评估工作

3性能指标风险性能偶尔会超出数据

来保证其性能指标满足宇航任务。

手册

质量和可靠性风采用抽真空包装；

4吸潮沾污腐蚀

险干燥洁净环境（如氮气干燥柜）存储。

质量和可靠性风收集地面使用数据证明；

5金铝键合脱键

险抽样键合可靠性评价。

质量和可靠性风抽真空包装及干燥环境存储；

6爆米花效应

险采用特殊的升温过程和高温烘烤时间预先排除水汽。

质量和可靠性风对管脚纯锡镀层进行浸铅锡焊料处理；

7锡须短路

险纯锡焊球重新植铅锡焊球。

提前进行评估，建立数据库或指南；

对于先进工艺的器件，电离总剂量试验可不考虑，最多

空间环境适应性

8无抗辐照设计选用时进行一次评估，不用每批进行；单粒子效应重点

风险

考虑锁定和烧毁，单子翻转由系统设计采取防护措施。

按设计工艺平台识别耐辐照产品。

质量和可靠性风出厂仅测试调研已在地面电子设备中成熟应用的产品；

9

险无筛选针对高可靠应用领域进行针对性筛选和评价。

质量和可靠性风批次间差异大进行产地和芯片状态比对；

10

险（状态不受控）测试比对。

低产量和/或未知的制

质量和可靠性风

11造商可能表明元器件针对性质量保证

险

风险较高

质量和可靠性风手工生产的COTS器

12针对性质量保证

险件，风险较高

进行适当的产品储备；

13过时/断档风险停产或断档可储备芯片，需要时进行封装；

跟踪产品变化，及时使用升级替代品更换。

最小订单数量风最小订单数量极大超

14统筹订货

险过要求的库存量

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元器件级试验电路板级试验子系统级/机箱级试验

试验项目目的

作用优势可能存在的问题作用优势可能存在的问题作用优势可能存在的问题

1)环境、电压/电流负载

条件受限于电路中最薄1)可验证电1)环境、电压/电流负载条

弱的部分、电路板中最热路整体功能，件受到子系统内最薄弱部

1)系统集

1)所有元器件详细1)所有电路功的元器件，无法验证所有包括板间交互分、机箱内最热元器件的限

成的下一个

规范通常都可以在1)可能无法验证元能通常都可以在元器件满足制造商规范；作用；制；

验证试验单元1)可以验证电路最低级别

这一级进行验证；器件与系统/子系统这一级进行验2)可能导致元器件损坏2)可能已经2)可能导致元器件损坏(过

在整个任务寿(由电路板上的多(即子系

可以验证是否满2)元器件能承受限中其他元器件的相证，包括器件交(过度试验、不当操作)；通过试验点选度试验、不当操作)；

命期间的开个器件组成)的功统)，其中可

所有试验足元器件详细规定条件的应力(制造互作用；互作用；3)可能无法验证外部电择了对一些在3)可能无法验证子系统与

发、试验和操能性能；以验证多个

范商规范)；2)可能导致元器件2)可能已经通路与系统/子系统中其他线功能的访系统中其他子系统的交互；

作中满足其预2)可以验证工艺电路的功能

3)为揭示特定的故损坏(过度试验、不过试验点选择了电路的相互作用；问；4)难以排除故障，因此可能

期功能质量性能；

障模式，可以优化试当操作)对一些在线功能4)可能无法识别退化/3)可以利用无法识别降级或有缺陷的元

2)可以验

验的访问损坏的元器件。对元器件为机箱级试验器件。对元器件的输入/输出

证工艺质量

的输入/输出的访问可能开发的整合自的访问可能受到限制，并且

受到限制，并且可能受到主试验配置可能受到其他元器件的影响

其他元器件的影响

1)验证元器件

功能；1)非破坏性

2)测试电参数，试验；1)在这一级检测到的故障

如：1)非破坏性试验；1)与元器件级相比，在2)验证机箱功可能会对成本和进度产生负

a)输出源负载2)有助于了解元器1)每只元器件进1)非破坏性试这一级检测到的故障可能、阻抗交互、面影响；

能力；件裕度、性能变化趋行，对成本和进度验；能会对成本和进度产生电压、信号反2)对机箱不当操作可能会

室温、高b)输入负载吸势和接近失效的程大；2)验证电路板负面影响；在系统集成射、时序裕量、导致损坏；

低温极限验证试验单元收能力；度；2)不当操作可能造在早期装配阶段，功能、阻抗交互、2)对电路板不当操作可之前，根据共模噪声和源3)试验条件受限于温度、电

温度下的的电气性能，c)上升/下降时3)验证电参数；成潜在损伤；根据任务要求验证电压、信号反射、能会导致损坏；任务要求验过载等；压等相关的降额要求，并非

电参数和确定设计裕度间；4)能够找出电性能3)复杂器件需要额电路板性能时序裕量、共模3)带稳压电源的电路证子系统/3)验证子系统所有元器件都按照其规范极

功能d)输入/输出漏异常元器件；外试验电路；噪声和源过载板，电压和电流调节会受机箱性能的性能符合其限进行了试验。带稳压电源

电；5)检测假冒元器件；4)可能会漏掉一些等，以满足预期限；预期设计要的子系统，电压和电流调节

e)输入/输出阻6)检测元器件批次假冒翻新元器件设计要求4)难以了解元器件参数求；