- 现行
- 正在执行有效
- 2016-10-24 颁布
![【正版授权】 IEC 62276:2016 EN-FR Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods_第1页](http://file4.renrendoc.com/view4/M00/1A/03/wKhkGGaEoWCAXthnAADrK4b8ymc166.jpg)
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基本信息:
- 标准号:IEC 62276:2016 EN-FR
- 标准名称:用于表面声波(SAW)器件的单晶片-规格和测量方法
- 英文名称:Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods
- 标准状态:现行
- 发布日期:2016-10-24
文档简介
**范围和概述**:
该标准适用于表面声波(SAW)器件应用的单晶片,特别是用于半导体设备的频率调节器,传感器,执行器和驱动器。此标准也涵盖了为SWE设备和模块应用所制造的原材料、制造过程中获得或分拣的单晶片的处理过程。
**物理性能**:
*厚度:通常在标准偏差的±15%范围内。
*尺寸和形状:对于任何特定的应用,可能需要进行特定形状和尺寸的定制。
*清洁度:对于一些敏感的应用,表面清洁度也是一个重要因素。
*粗糙度:它对电性能有显著影响。
*切向角度偏差:影响压电性能和导热性。
**机械性能**:
*硬度和脆性:直接影响到切片过程中的切削方式。
*厚度偏差和翘曲度:可能会影响其使用的性能和功能。
*强度:如果发生机械冲击或压力,会影响其完整性。
**电气性能**:
*介电常数和损耗:这些参数决定了材料的电性能。
*压电系数:这是评价材料在压电转换过程中的效率的重要参数。
*热膨胀系数:它影响材料的热稳定性。
**化学性能**:
*元素组成:这决定了材料的纯度和来源。
*杂质含量:包括有害的金属元素和其他杂质,它们可能会影响材料的性能和使用寿命。
**测量方法**:
为了确保单晶片的性能和质量,需要使用适当的测量设备和方法,包括但不限于电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD),激光测厚仪,热分析仪等。这些测量方法用于评估物理、机械和电气性能,以及表面和内部质量。
以上就是IEC62276:2016EN-FRSinglecrystalwafersforsurfaceacousticwave(SAW)deviceapplications-Specificationsandmeasuringmethods的主要内容。这个标准对于理解和
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