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  • 2021-04-22 颁布
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【正版授权】 IEC 62148-21:2021 EN-FR Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages usin_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62148-21:2021 EN-FR
  • 标准名称：光纤主动部件和器件. 封装和接口标准. 第21部分：使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距焊盘栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南
  • 英文名称：Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2021-04-22

文档简介

IEC62148-21:2021EN-FR部分是关于光纤主动组件和设备的包装和接口标准。这些标准为使用硅细间距球形网格阵列（S-FBGA）和硅细间距接地网格阵列（S-FLGA）的PIC包电气接口的设计提供了指导方针。以下是其主要的详细内容：

一、背景信息

该部分标准旨在为电子接口的设计提供一种方法，特别是在PIC包方面。它描述了如何设计和构建这样的接口，使其满足特定要求，如电气性能、机械性能、热性能和环境适应性等。

二、设计指南

1.接口布局：标准提供了关于如何设计接口布局的建议，包括考虑空间、散热、电气性能等因素。

2.连接器选择：标准推荐使用具有低接触电阻、高稳定性和高可靠性的连接器。

3.电路板设计：标准提供了关于电路板布局和布线的设计建议，以确保最佳的电气性能。

4.电源和接地：标准强调了正确配置电源和接地的重要性，以避免电磁干扰（EMI）和地电位差。

5.保护措施：标准建议采取适当的保护措施，如过流保护、过热保护等，以确保设备安全。

6.测试和验证：标准强调了测试和验证接口设计的重要性，以确保其符合预期的性能要求。

三、其他考虑因素

除了上述设计指南外，该部分标准还考虑了其他一些因素，如接口的机械性能（如抗冲击、振动等）、环境适应性（如温度、湿度、盐雾等）和制造过程等。

IEC62148-21:2021EN-FR标准提供了PIC包电气接口设计的全面指南，涵盖了设计原则、布局、连接器选择、电路板设计、电源和接地配置、保护措施以及测试和验证等方面。这些指南有助于确

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