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【正版授权】 IEC 62148-21:2021 EN Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using s_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62148-21:2021 EN
  • 标准名称：光纤活性部件和设备. 封装和接口标准. 第21部分：使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距垫块栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电接口设计指南
  • 英文名称：Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2021-04-22

文档简介

该标准主要涵盖了使用硅细间距球形阵列（S-FBGA）和硅细间距平面阵列（S-FLGA）的PIC封装电接口的设计指南。以下是该标准的主要内容：

1.概述：该标准提供了PIC封装电接口的设计指南，以支持光纤光电子组件和设备在电气接口方面的标准化。这些接口通常用于连接电子设备，以实现数据传输和控制。

2.接口设计原则：该标准强调了接口设计应遵循的原则，包括电气性能、机械性能、热性能、环境适应性等方面的考虑。这些原则旨在确保接口的可靠性和稳定性。

3.S-FBGA和S-FLGA的介绍：该标准详细介绍了S-FBGA和S-FLGA的特点和优势，包括其电气性能、机械性能和热性能等方面的特点。这些技术是用于实现高密度、低成本和快速数据传输的封装技术。

4.接口布局和布线：该标准提供了接口布局和布线的指导原则，包括布局的合理性、布线的路径选择、信号完整性等方面的考虑。这些原则旨在确保接口的电气性能和稳定性。

5.电源和接地设计：该标准强调了电源和接地设计的重要性，包括电源的质量、接地的方式和位置等方面的考虑。这些设计有助于提高系统的稳定性和可靠性。

6.测试和验证：该标准建议进行适当的测试和验证，以确保接口的电气性能符合预期。这些测试可以包括电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等。

IEC62148-21:2021ENFibreopticactivecomponentsanddevices-Packageandinterfacestandards-Part21:DesignguidelinesofelectricalinterfaceofPICpackagesusingsiliconfine-pitchballgridarray(S-FBGA)andsiliconfine-pitchlandgridarray(S-FLGA)为光纤光电子

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