• 现行
  • 正在执行有效
  • 1998-08-28 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 61191-3:1998 EN-FR Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 61191-3:1998 EN-FR
  • 标准名称：印刷板组件第3部分：章节规范-通孔安装焊接组件的要求
  • 英文名称：Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：1998-08-28

文档简介

**1.板子设计**

*PCB的形状、尺寸、边缘的处理方式以及其他的电气性能需求。

*强调了电气性能参数，如阻抗、阻抗变化、串扰等的重要性。

**2.材料**

*PCB所使用的材料需要满足特定的电气性能和机械性能要求。

*对各种材料的适用性、强度、耐热性等进行了规定。

**3.元器件的安装**

*元器件的安装方式、位置、间距等需要满足特定的电气性能要求。

*对过孔的处理方式也进行了规定，以确保电气性能的稳定。

**4.焊接工艺**

*对焊接过程进行了规定，包括焊接温度、时间、焊接剂的类型和粘度等。

*强调了电镀锡工艺的重要性，以确保元器件的稳定性和电气性能。

**5.绝缘涂层**

*PCB上绝缘涂层的类型、厚度、质量等需要满足特定的电气和机械性能要求。

*对不同类型涂层的适用性进行了规定。

**6.防护措施**

*规定了需要采取的防护措施，如防尘、防水等，以确保产品的长期稳定性和可靠性。

*对这些防护措施的效果进行了评估和测试。

以上是IEC61191-3:1998EN-FRPrintedboardassemblies-Part3:Sectionalspecification-Requirementsforthrough-holemountsolderedassemblies的主

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论