• 现行
  • 正在执行有效
  • 2013-05-21 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 61191-1:2013 EN-FR Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and rel_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61191-1:2013 EN-FR
  • 标准名称：印刷板组件. 第1部分：通用规范. 使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求.
  • 英文名称：Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2013-05-21

文档简介

一、基础要求

这个标准规定了印刷板组装（Printedboardassemblies,PBA）的基本要求，包括其结构、电气性能、环境适应性等方面。这些要求是基于对组装技术的一般理解和对电子设备的通用要求。

二、表面贴装技术

表面贴装技术（Surfacemounttechnology,SMT）是电子组装的一种主要方法，它涉及到将表面贴装元件（如芯片、电容、电阻等）焊接到印刷电路板上。这个标准对SMT的过程和结果有明确的要求，包括元件的位置、焊接质量、电气性能等。

三、相关组装技术

相关组装技术（Relatedassemblytechnologies）包括一些与SMT相关的技术，如插件元件焊接、导线焊接、软板组装等。这个标准对这些技术的要求也进行了规定，包括元件的位置、焊接质量、电气性能等。

四、安全和可靠性

这个标准强调了安全和可靠性在电子组装中的重要性。它规定了电子组装必须符合相关的安全和健康标准，如EMC（电磁兼容性）和RoHS（限制有害物质）。同时，它也强调了电子设备的可靠性，包括元件的质量、电路设计的合理性、生产过程的控制等。

五、环境适应性

随着环保意识的提高，电子设备的环保性能也越来越受到关注。这个标准规定了电子设备在环境条件（如温度、湿度、机械冲击等）下的适应性，包括设备的设计、材料的选择、生产过程的控制等。

六、质量控制

这个标准强调了质量控制的重要性，包括对电子组装过程的控制、对焊接质量的检查、对设备性能的测试等。它也规定了质量控制的方法和标准，以确保电子设备的性能和质量符合要求。

以上就是IEC61191-1:2013EN-FRPrintedboardassemblies-Part1:Genericspecification-Requirementsforsolderedelectricalandelectronicassembliesusingsurfacemountandrelatedassemblyt

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