• 现行
  • 正在执行有效
  • 2021-02-03 颁布
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【正版授权】 IEC 61189-5-601:2021 EN-FR Test methods for electrical materials,printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for m_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61189-5-601:2021 EN-FR
  • 标准名称：电气材料、印刷电路板和其他互连结构及组件试验方法第5-601部分：材料和组件的一般试验方法焊接接头回流焊接能力测试、印刷板回流耐热性测试
  • 英文名称：Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2021-02-03

文档简介

IEC61189-5-601标准为电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法-第5部分：材料和组件的一般测试方法-用于检查助焊剂涂层接头可焊性的再流焊接能力测试以及用于印刷板的耐再流热性测试。

具体来说，该标准规定了以下测试方法：

1.助焊剂涂层接头可焊性测试：通过将助焊剂涂在待焊接的表面，然后在适当的温度和压力下进行焊接，以检查涂层是否能够有效地去除金属表面的氧化物和其他杂质，并确保焊接质量。

2.再流焊接能力测试：将已焊接的零件放入再流焊接设备中，以模拟在实际生产过程中所经历的温度循环和机械应力的条件。该测试可以检查焊接的强度和完整性，以及组件之间的电气连接质量。

3.耐再流热性测试：印刷板经过再流焊接后，需要进行耐热处理以评估其性能和稳定性。该测试可以模拟实际使用过程中可能遇到的温度变化和环境条件，以评估印刷板的耐久性和可靠性。

此外，IEC61189-5-601标准还规定了其他一些测试方法，如机械性能测试、电气性能测试、化学分析等，以确保材料和组件的质量和性能符合相关标准和要求。

IEC61189-5-601标准提供了对电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件进行全面测试

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