• 现行
  • 正在执行有效
  • 2023-12-19 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-5:2023 RLV EN Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-5:2023 RLV EN
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第5部分：稳态温度湿度偏差寿命试验
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2023-12-19

文档简介

IEC60749-5:2023RLVENSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part5:Steady-statetemperaturehumiditybiaslifetest是一个关于半导体器件机械和气候测试方法的国际标准。这个标准详细规定了半导体器件在恒定温度湿度偏移寿命测试中的要求和过程。

以下是这个标准的详细内容：

1.测试目的：这个测试方法旨在评估半导体器件在恒定温度湿度环境下的性能和寿命，特别是在温度和湿度偏差保持恒定的条件下。

2.测试对象：该测试适用于各种类型的半导体器件，包括但不限于集成电路、晶体管、传感器等。

3.测试环境：测试应在具有恒定温度和湿度控制的环境中进行，环境条件应在规定范围内，以确保测试结果的准确性和可重复性。

4.测试设备：测试设备应包括温度和湿度控制系统、计时器、记录器和可能的记录显示器等。

5.测试步骤：

a.将半导体器件放置在恒定的温度和湿度环境中，并记录初始条件。

b.在规定的时间内，根据半导体器件的预期寿命调整环境条件以产生恒定的湿度偏移，并在测试过程中定期检查和记录条件。

c.在整个测试期间，定期检查半导体器件的状态，以确保它们保持在测试位置并受到恒定的条件影响。

d.在规定的时间内完成整个测试周期，并记录所有相关数据。

6.结果评估：根据记录的数据，评估半导体器件的性能和寿命是否符合预期。对于性能，可以关注器件的电气性能、机械特性等；对于寿命，可以关注器件的失效模式、失效时间等。

7.测试报告：完成测试后，应编写详细的测试报告，包括但不限于初始条件、环境条件、测试过程、结果分析和结论等。

8.其他注意事项：在进行恒定温度湿度偏移寿命测试时，应注意保护半导体器件免受任何可能导致损坏的环境因素的干扰，例如静电、振动

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