• 现行
  • 正在执行有效
  • 2008-01-30 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-37:2008 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-37:2008 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候测试方法-第37部分：使用加速度计的板级跌落测试方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2008-01-30

文档简介

**适用范围**：本测试方法主要针对半导体设备的跌落测试，尤其是那些在板级安装的设备。

**测试原理**：使用加速度计进行跌落测试。通过模拟设备在实际环境中的跌落过程，检测设备在跌落过程中是否会出现损害或性能下降。

**测试环境**：进行测试的环境需要确保测试设备的安全，例如温度、湿度、气压等环境因素需要符合标准要求。

**测试设备**：需要使用加速度计进行跌落测试，同时还需要一些辅助设备如固定设备用的夹具、测量设备等。

**测试步骤**：

1.准备测试设备，确保其处于良好状态。

2.将设备固定在夹具上，确保设备的稳定性和安全性。

3.使用加速度计记录跌落过程的加速度数据。

4.分析加速度数据，判断设备在跌落过程中是否受到损害或性能下降。

**测试结果**：根据测试结果判断设备是否符合相关标准要求，如果不符合则需要进一步分析原因并进行相应的修复或改进。

**注意事项**：在进行跌落测试时，需要注意设备的保护，避免在测试过程中出现意外损坏。同时，还需要注意测试数据的准确性和可靠性，确保测试结果的准确性。

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