• 现行
  • 正在执行有效
  • 2020-08-17 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-30:2020 RLV EN Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-30:2020 RLV EN
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第30部分：非密封表面贴装器件在可靠性试验前预处理
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2020-08-17

文档简介

非封闭表面贴装器件可靠性测试前的预处理

IEC60749-30:2020标准详细介绍了非封闭表面贴装器件可靠性测试前的预处理方法。该标准涵盖了预处理过程的各个方面，包括设备、材料、环境条件和测试程序等。

预处理的主要目的是确保半导体器件在可靠性测试过程中能够达到最佳性能和可靠性。通过预处理，可以确保器件在测试过程中不受外部因素（如温度、湿度、应力等）的影响，从而确保测试结果的准确性和可靠性。

具体来说，预处理过程通常包括以下步骤：

1.清洁：确保器件表面干净，无灰尘、油脂和其他污染物。

2.干燥：确保器件在测试前达到适当的干燥程度，以避免水分和其他湿气对测试结果的影响。

3.应力消除：通过适当的应力消除过程，减少器件内部可能存在的应力，以确保测试结果的准确性。

4.环境模拟：根据器件的特性和预期工作环境，进行适当的环境模拟，以确保测试条件与实际使用环境一致。

在执行预处理过程中，需要注意以下几点：

1.预处理过程应该按照标准的指导进行，以确保操作的一致性和准确性。

2.预处理设备应该定期校准和维护，以确保测试结果的准确性和可靠性。

3.应该根据器件的特性和预期使用环境选择适当的预处理方法和程序。

IEC60749-30:2020标准为非封闭表面贴装器件可靠性测试前的预处理提供了详细的指导，以确保测试结果的准确性和可靠性。执行预

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