• 现行
  • 正在执行有效
  • 2020-08-17 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-30:2020 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-30:2020 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第30部分：非密封表面贴装器件在可靠性试验前预处理
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2020-08-17

文档简介

IEC60749-30:2020EN-FR部分涉及半导体器件的机械和气候测试方法，特别关注非密封表面贴装设备在可靠性测试前的预处理。以下是对其内容的一些详细解释：

1.预处理：这是指在开始可靠性测试之前，对设备进行的一系列准备工作，以确保设备在测试过程中能够达到预期的性能。

2.非密封表面贴装设备：这是一种电子设备，其电路板上的元件通过表面贴装技术（SMT）安装，而不是通过传统的焊接方法。这种设备具有较低的密封性，因此更容易受到外部环境的影响。

3.可靠性测试：这是指对设备进行一系列的测试，以评估其在各种条件和环境下的性能和稳定性。这些测试通常包括高温、低温、湿度和振动等条件。

4.预处理步骤：在进行可靠性测试之前，需要对设备进行一系列的预处理步骤，以确保设备处于最佳状态，并准备好接受测试。这些步骤可能包括清洁、干燥、调整温度和湿度等。

5.设备类型：IEC60749-30标准适用于各种类型的非密封表面贴装设备，包括但不限于集成电路、传感器、晶体管等。

6.环境条件：预处理过程通常包括将设备暴露在不同的环境条件下，以模拟实际使用中的各种条件。这些条件可能包括高温、低温、湿度、振动和冲击等。

IEC60749-30:2020EN-FR标准提供了关于非密封表面贴装设备在可靠性测试前所需预处理的详细指南，以确保设备的性能和稳定性在测试过程中得到

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