• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-09-30 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-20:2002 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and solderin_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-20:2002 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第20部分：塑料封装表面贴装器件对湿气和焊接热综合作用的阻抗特性
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-09-30

文档简介

塑料封装SMD器件对水分和焊接热综合作用的抵抗力标准规定了塑料封装SMD器件在暴露于湿度和焊接热条件下的试验方法和要求。该标准详细说明了试验条件、样品准备、试验步骤、数据记录和结果评估等方面。具体来说，该标准考虑了塑料封装SMD器件在长时间暴露于湿度和焊接热条件下的机械性能、电气性能和环境适应性等方面。该标准对于保证塑料封装SMD器件的质量和可靠性具有重要意义。在实际应用中，该标准通常与其他的机械、气候和电气测试标准一起使用，以确保半导体器件的全面性能和安全性。

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