• 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-02-13 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60749-19:2003 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-19:2003 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第19部分：切饼强度
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2003-02-13

文档简介

片状撕裂强度标准概述:

IEC60749系列标准是一组用于评估半导体器件性能的试验方法标准。该系列标准被广泛用于半导体行业的质量控制和安全评估。IEC60749-19:2003EN-FR是其中一部分，专门关注半导体器件的片状撕裂强度。

标准内容详解:

片状撕裂强度测试是用于评估半导体器件在受到外力撕裂时所能承受的最大应力。通过模拟器件在实际使用中可能遇到的弯曲、扭曲和冲击等外力，测试可以确定器件的薄弱点并确保其在实际使用中的安全性和可靠性。

测试方法:

1.准备测试样品:测试样品应该是按照生产厂家提供的规格和要求制造的合格半导体器件。测试样品应具备典型的片状结构，以确保测试结果的代表性。

2.设定测试条件:测试应在特定的温度、湿度和载荷条件下进行。这些条件应该在标准中详细说明，以确保测试结果的准确性和可重复性。

3.施加载荷:使用专门的夹具将测试样品固定在试验机上，然后施加规定的载荷。载荷的大小和持续时间应该根据标准中的规定进行设置。

4.观察结果:在施加载荷的过程中，观察测试样品是否发生撕裂或变形。如果样品在规定的时间内未发生撕裂，则测试通过。

5.数据记录和分析:记录测试过程中的相关数据，如载荷、时间、样品变形量等。根据这些数据，可以评估半导体器件的片状撕裂强度，并确定其在实际使用中的安全性和可靠性。

应用范围:

该标准适用于各种类型的半导体器件，包括集成电路、芯片模块、功率半导体等。片状撕裂强度测试可以用于评估器件的质量和可靠性，以确保其在各种环境和负载条件下的安全使用。

总结:

IEC60749-19:2003EN-FR提供了片状撕裂强度测试的方法和要求，用于评估半导体器件在受到外力撕裂时的强度。通过遵循该标准进行测

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