• 现行
  • 正在执行有效
  • 2002-04-12 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-11:2002 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-11:2002 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第11部分：温度快速变化-双流体浴方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature - Two-fluid-bath method
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2002-04-12

文档简介

IEC60749-11系列标准，是一种半导体设备机械和气候测试方法标准。它详细说明了测试设备和程序，以确保在设计和生产过程中产品的质量。这些标准尤其被设计为符合不同国家和地区的相关规定。

IEC60749-11:2002EN-FR部分主要涉及快速温度变化的试验方法，特别强调了两流体浴法。下面是这个方法的详细说明：

*两流体浴法是一种热传导介质系统，通常用于快速均匀地加热和冷却物体。这种系统包括两种流体（通常称为第一流体和第二流体）的循环和混合。这种混合提供了更大的热量传递和控制。

*这种方法通常用于测试半导体设备在极端温度变化下的性能和稳定性。通过模拟这种快速的温度变化，可以检测设备是否能够承受预期的环境条件，并确保其在各种温度条件下都能正常工作。

*在这种方法中，设备被放置在一个特定的容器中，容器内有两个流体循环系统。第一流体用于加热设备，第二流体用于冷却设备。这样可以快速且均匀地改变设备的温度。

*这个测试通常会持续多个周期，每个周期都会有一个明确的温度变化范围和时间表。在每个周期结束时，会检查设备的性能以确保其在新的温度条件下能够正常工作。

*这个测试的优点是它可以在很短的时间内达到和保持很高的温度，这对于某些设备来说可能非常重要，例如那些需要高温环境才能正常工作的设备。

这就是IEC60749-11:2002EN-FR两流体浴法快速温度变化测试方法的详细解释。希望这个解释能帮助

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