• 被代替
  • 已被新标准代替
  • 1996-10-28 颁布
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【正版授权】 IEC 60749:1996 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749:1996 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候测试方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods
  • 标准状态：被代替
  • 发布日期：1996-10-28

文档简介

IEC60749:1996EN-FRSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods是一个国际电工委员会（IEC）制定的标准，用于测试半导体器件的机械特性和气候特性。这个标准提供了详细的测试方法和要求，以确保半导体器件在各种条件下都能正常工作。

以下是对该标准的详细解释：

测试范围：该标准适用于各种类型的半导体器件，包括但不限于集成电路、二极管、晶体管、传感器等。

测试项目：该标准主要包括以下测试项目：

1.机械测试：包括器件的尺寸、形状、重量、跌落、冲击、振动等方面的测试。这些测试旨在评估器件在受到外部机械应力时的稳定性。

2.气候测试：包括温度、湿度、气压、盐雾、尘土等方面的测试。这些测试旨在评估器件在各种气候条件下是否能正常工作。

测试环境：测试环境包括恒温恒湿室、冷热冲击箱、模拟大气压箱等设备。这些设备可以精确控制温度、湿度、气压等参数，以确保测试结果的准确性和可靠性。

测试周期和次数：根据器件的类型和规格，测试周期和次数可能会有所不同。一般来说，机械测试和气候测试通常会交替进行，以确保器件在各种条件下都能得到充分的评估。

质量控制：该标准还强调了质量控制的重要性。在测试过程中，必须对测试设备、测试方法、测试数据等进行严格的质量控制，以确保测试结果的准确性和可靠性。

可靠性评估：根据测试结果，可以对半导体器件的可靠性进行评估。如果器件在所有测试项目中都表现出良好的性能，那么可以认为该器件具有较高的可靠性。

应用范围：该标准适用于所有需要评估机械特性和气候特性的半导体器件的生产和测试过程。无论

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