- 现行
- 正在执行有效
- 2002-02-21 颁布
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基本信息：
- 标准号：IEC 60512-11-5:2002 EN-FR
- 标准名称：电子设备连接器-试验和测量-第11-5部分：气候试验-试验11e：模具生长
- 英文名称：Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 11-5: Climatic tests - Test 11e: Mould growth
- 标准状态：现行
- 发布日期：2002-02-21
文档简介
测试名称：Mouldgrowth（霉菌生长）
测试目的：
*评估连接器在高温高湿环境下的抗霉菌性能。
*测试连接器的防潮性能，确保其在多湿环境中不易产生霉菌生长。
测试环境：
*温度范围：40℃-55℃
*相对湿度范围：≥95%（部分仪器可达≥98%）
*持续时间：根据具体产品要求，通常为数周至数月不等
测试步骤：
1.将连接器置于测试环境中，并定期观察记录霉菌生长情况。
2.定期对连接器表面进行清洁，确保测试结果的准确性。
3.在规定时间内记录霉菌生长的位置、数量和程度。
4.根据测试结果评估连接器的抗霉菌性能，判定是否符合相关标准要求。
注意事项：
*确保测试环境符合要求，避免温度、湿度波动过大。
*定期清洁连接器表面，避免污垢和灰尘影响测试结果。
*注意观察连接器的密封情况，确保其防水、防尘性能良好。
*在测试过程中，关注连接器的老化情况，避免长时间高湿高温导致性能下降。
IEC60512-11-5:2002EN-FRTest11e:Mouldgrowth是一个全面、严谨的气候测试方法，用于评估电子设备的连接器在高温高湿环境下的抗霉菌性能。通过该测试，可以确保连接器在各种气候条
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