- 现行
- 正在执行有效
- 2006-01-25 颁布
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基本信息:
- 标准号:IEC 60384-19:2006 EN-FR
- 标准名称:电子设备用固定电容器第19部分:部分规范:固定金属化聚酯聚苯乙烯薄膜介质表面贴装直流电容器
- 英文名称:Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 19: Sectional specification: Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c. capacitors
- 标准状态:现行
- 发布日期:2006-01-25
文档简介
1.材料:此标准详细规定了用于制造这种电容器的材料类型,例如金属化聚乙烯-邻二甲苯酸酯薄膜,这种材料通常用于电容器介质。
2.设计:标准详细规定了电容器的设计参数,如尺寸、形状、引脚间距、引脚类型等,以确保它们能够正确地焊接到电路板上。
3.制造过程:标准详细规定了制造这些电容器的工艺过程,包括薄膜的切割、金属化层的形成、电容器的组装、测试和包装等步骤。
4.安全要求:标准强调了这些电容器在制造和运输过程中的安全要求,包括防火、防爆、防静电等方面的规定。
5.性能要求:标准规定了这些电容器在电气性能方面的要求,如额定电压、额定功率、绝缘电阻、频率响应等,以确保它们能够满足电路的设计要求。
6.环境适应性:标准还考虑了这些电容器在各种环境条件下的适应性,包括温度、湿度、盐雾、紫外线等方面的测试要求。
IEC60384-19:2006EN-FR标准规定了固定金属化聚乙烯-邻二甲苯酸酯薄膜电容器在设计、材料、制造过程、安全性能、电气性能和环境适应性等方面的要求,以确保它们能够满足电子设备的使用要求。
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