• 被代替
  • 已被新标准代替
  • 1987-09-30 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60249-2-13:1987 EN-FR Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 13: Flexible copper-clad polyimide film,general purpose grade_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60249-2-13:1987 EN-FR
  • 标准名称：印刷电路基材。第2部分：规格。规格编号13：通用级柔性铜膜箔胶带
  • 英文名称：Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 13: Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade
  • 标准状态：被代替
  • 发布日期：1987-09-30

文档简介

IEC60249-2-13是印刷电路板基础材料的标准，规定了各种材料和部件的规格。IEC60249系列标准是国际电工委员会（IEC）的一系列标准，旨在为电子设备的制造和生产提供一致的、可重复的、安全的材料和工艺要求。

具体到SpecificationNo.13，这是关于柔性铜层聚酰亚胺薄膜的一般级规定。该标准涉及到这种材料的主要性能参数，如厚度、宽度、长度、强度、绝缘性能、耐热性能、耐化学品性能等。

以下是该标准中主要条款的详细解释：

*厚度：表示薄膜的平均厚度，这对于电路板的制造和电路性能至关重要。

*宽度和长度：定义了薄膜的尺寸，这是制造过程中需要考虑的重要因素。

*强度：表示薄膜在拉伸或弯曲等机械应力下的抵抗能力，对于电路板的稳定性和耐用性至关重要。

*绝缘性能：表示薄膜在电场作用下的绝缘能力，这对于电子设备的稳定运行至关重要。

*耐热性能：描述了薄膜在高温下的性能表现，这对于电路板的制造工艺和设备选择至关重要。

*耐化学品性能：描述了薄膜在各种化学物质环境中的抵抗能力，这对于电路板的长期稳定性和可靠性至关重要。

IEC60249-2-13:1987EN-FRSpecificationNo.13:Flexiblecopper-cladpolyimidefilm,generalpurposegrade标准规定了用于印刷电路板的一种重要材料的一般级柔性聚酰亚胺铜层薄膜的主要性

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