• 现行
  • 正在执行有效
  • 2001-08-27 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-8:2001 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-8:2001 EN-FR
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化-第6部分：表面安装半导体装置封装的大致图纸准备的一般规则-玻璃密封陶瓷四平面封装设计指南（玻璃密封陶瓷QFP）
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2001-08-27

文档简介

表面安装半导体装置封装的大致图样编制规则第6-8部分：玻璃密封陶瓷四边扁平封装（G-QFP）的设计指南具体内容如下：

1.**产品类型**：G-QFP是一种表面贴装半导体封装类型，具有四个平行的侧面，类似于方形扁平封装（QFP）。它主要用于封装大规模集成电路（LSI）芯片。

2.**设计要求**：G-QFP的设计需要考虑到其机械和电气性能。例如，封装材料应具有足够的机械强度以承受制造、运输和使用过程中的应力。同时，电气性能也必须得到保证，如电导率、热导率等。

3.**尺寸和形状**：G-QFP的尺寸通常包括宽度、长度和高度。宽度和长度通常大于高度，以确保芯片能够平放于PCB板上。此外，形状要求四边平行且边角圆滑，以便于贴装和焊接。

4.**可靠性**：G-QFP的设计需要考虑可靠性因素，包括抗应力能力、热性能和电气性能的稳定性等。

5.**安全性和环保**：封装材料应符合相关安全和环保标准，以确保产品在使用和报废过程中对环境的影响最小。

6.**制造过程**：G-QFP的制造过程包括芯片粘附、封装材料填充、密封等步骤。封装完成后，需要进行一系列的测试以确保其性能符合要求。

IEC60191-6-8:2001EN-FR标准为G-QFP的设计提供了

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