• 现行
  • 正在执行有效
  • 2001-03-22 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-6:2001 EN-D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-6:2001 EN_D
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化-第6部分：表面贴装半导体装置封装外形图的准备一般规则-细间距凸点阵列(FLGA)的设计指南
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2001-03-22

文档简介

表面安装半导体装置封装的外形图准备的一般规则-精细间距贴片（FinePitchLandGridArray,FLGA）设计指南具体内容如下：

1.图纸类型：主要用于表示表面贴装半导体设备封装（表面贴装设备）的概述图，可以是平面的或是三维的。

2.设计元素：包括但不限于设备、焊盘、过孔、填充区域、边缘等。

3.尺寸和公差：需要明确标注所有元素的尺寸和公差，以确保封装的一致性和可靠性。

4.清晰度：图纸应清晰易读，避免使用模糊或难以辨认的字体或线条。

5.颜色和对比度：颜色和对比度应保证图纸的易读性，通常使用黑色和白色。

6.标注信息：包括设备型号、规格、材料、制造厂商等信息，这些信息应清晰、准确且易于理解。

7.特殊设计规则：对于FLGA这种具有特殊设计规则的封装，需要特别注意，例如网格间距（GridArray）的设计规则，过孔的位置和数量等。

8.安全规则：图纸中应包含必要的安全信息，如警告标记、警告文字等。

9.审查和批准：图纸应经过仔细的审查和批准，以确保其符合所有相关标准、规范和生产要求。

以上就是IEC60191-6-6:2001EN_D关于表面贴装半导体设备封装概述图准备的一般规则——精细间距贴片（FLGA）的设计指南的全部内容。这为设计师提供了清晰、详细的设计指导，

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