• 现行
  • 正在执行有效
  • 2000-09-29 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-3:2000 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-3:2000 EN-FR
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化第6-3部分：表面贴装半导体装置封装外形图编制的一般规则第6-3部分：四边扁平封装(QFP)的封装尺寸测量方法
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2000-09-29

文档简介

表面安装半导体装置封装的大致图样准备的一般规则-四侧扁平封装(QFP)的包装尺寸测量方法的相关规定如下：

1.尺寸定义：QFP的包装尺寸包括高度、宽度和长度，所有这些都需要在图中清楚地标明。同时，还要标注出图中的基准线，以确保所有尺寸的准确性。

2.包装精度：对于QFP的包装，精确度要求非常高。所有包装尺寸的测量结果都应精确到小数点后两位。

3.包装结构：图中应清晰地显示出QFP的内部结构和外部特征，包括焊点和引脚等，以便于识别和检查。

4.包装材料：图中应明确标出QFP所使用的包装材料，包括材料类型和材料厚度等，以便了解其机械性能和耐候性。

5.坐标系统：在图中应建立适当的坐标系统，以便准确地标注出QFP的高度、宽度和长度等方向上的尺寸。

6.图例和说明：图中应配有适当的图例和文字说明，以帮助读者理解图中内容。

7.测量工具和方法：在图中应明确标注出用于测量QFP包装尺寸的工具和方法，以确保测量的准确性和可靠性。

QFP的包装尺寸测量需要高度的精确性和规范性，因此在进行包装设计时，必须严格遵守上述规定，以确保产品的质量和可靠性。

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