• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-01-07 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-18:2010 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devic_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-18:2010 EN-FR
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化—第6-18部分：表面贴装半导体装置封装外形图制备的一般规则—球栅阵列(BGA)设计指南
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-01-07

文档简介

表面安装半导体设备封装的大致绘图准备的一般规则-BGA设计指南主要内容如下：

1.BGA概述：首先，它详细介绍了BGA的定义、特点和应用范围。BGA是一种表面贴装技术，允许在印刷电路板(PCB)上更有效地放置芯片，从而提高系统的可靠性和性能。

2.设计考虑因素：它列出了在设计中应考虑的一些因素，例如芯片的热特性、可维护性、可靠性、电性能和机械特性等。这需要对系统的整体设计有深入的理解。

3.布局规则：它详细说明了如何设计BGA的布局，以确保最佳的电气性能和机械稳定性。这包括考虑散热、振动、电气隔离和信号完整性等问题。

4.图形设计规则：它提供了关于如何设计BGA的图形元素（如焊点、引脚、过孔等）的指导原则，以确保最佳的电气和机械性能。

5.焊点设计：它强调了焊点的设计对于BGA的可靠性和性能的重要性。它提供了关于焊点形状、大小、材料和热特性的建议。

6.BGA测试：它讨论了如何测试BGA以验证其性能和可靠性，并提供了测试指南。

7.BGA封装与PCB设计：它强调了封装和PCB设计之间的协同作用，以确保系统的整体性能和可靠性。

IEC60191-6-18:2010EN-FR标准为BGA的设计提供了详细的指导原则，包括设计考虑因素、布局规则、图形设计规则、焊点设计、测试指南以及封装与PCB设计之间的协同作

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