• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-06-27 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-13:2007 EN-D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-13:2007 EN_D
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化-第6-13部分：高精度球栅阵列和高精度通孔式芯片粘附焊台的开放式接头设计指南（FBGA/FLGA）的开放式通孔型插槽设计指南（英文版）
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-06-27

文档简介

Fine-pitchBallGridArray和Fine-pitchLandGridArray(FBGA/FLGA)开放式基座插座的设计指南这个标准提供了以下关键的细节和信息，对于理解这个主题来说是非常重要的：

1.**标准简介**：IEC60191-6-13:2007是半导体装置的机械标准化的第6部分，专为Fine-pitchBallGridArray和Fine-pitchLandGridArray(FBGA/FLGA)的开放式基座插座设计提供了指导。这个标准主要是关于如何设计和制造这些插座，以适应这些高密度封装类型的半导体装置。

2.**插座类型**：这里主要涉及到两种类型的插座：BallGridArray(FBGA)和LandGridArray(FLGA)。这两种类型都是高密度封装，具有非常小的元件间距和大量的元件数量。

3.**设计原则**：这个标准详细说明了设计开放式基座插座时应遵循的原则。例如，它强调了插座的结构应能够承受高负载，并提供足够的电气接触，以防止电气性能的损失。此外，它还强调了对于高温和振动环境下的设计考虑。

4.**元件插入和取出**：标准还详细考虑了如何方便地插入和取出元件。它建议设计一些结构，使得在插入或取出元件时，插座不会移动或倾斜，这样可以保持元件的稳定性和准确性。

5.**电气性能**：插座的设计应确保其具有足够的电气性能，以满足半导体装置的电气要求。这包括良好的导电性、低接触电阻、高抗电应力能力等。

6.**制造要求**：这个标准不仅提供了设计原则，还对制造过程提出了要求。它建议使用适当的材料和工艺，以确保插座的强度、稳定性和耐用性。

IEC60191-6-13:2007EN_D提供了开放式基座插座设计指南的关键要素

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