• 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-06-08 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-12:2011 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devic_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-12:2011 EN-FR
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化-第6-12部分：表面贴装半导体设备封装的外形图绘制的一般规则-细间距凸点网格阵列（FLGA）的设计指南
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2011-06-08

文档简介

表面安装半导体装置封装的大致绘图规则-细间距引脚网格阵列（FLGA）的设计指南内容如下：

1.**设计FLGA封装的目的**：这些封装用于具有细间距引脚阵列的半导体装置，例如微处理器和高速接口芯片。

***特点**：由于引脚间距小，需要特殊的封装设计以确保电气性能和可靠性。

2.**基本设计规则**：包括考虑结构强度、散热性能、绝缘性、机械应力等。

***结构强度**：封装需要能承受各种操作和环境条件，包括振动、温度变化和机械压力。

***散热性能**：为了确保电子元件的效率，需要合理设计散热路径和热传导材料。

***绝缘性**：引脚和封装材料之间需要良好的绝缘，以防止电气短路。

***机械应力**：封装需要能够承受适当的机械应力，以防止在组装过程中出现问题。

3.**设计细节**：包括考虑布局、间距、材料、焊点、标记等方面的规则。

***布局**：需要合理安排各个元件和引脚，以实现最佳的电气性能和散热性能。

***间距**：引脚间距必须符合规定的规格，以确保互连的高密度和高速度。

***材料**：封装材料需要具有适当的电气和机械性能，并且易于制造和加工。

***焊点**：需要设计适当的焊点和焊接方法，以确保可靠性和耐久性。

IEC60191-6-12:2011EN-FR标准为设计细间距FLGA封装提供了详细的设计指南，以确保半导体装置的电气性能、可靠性和

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