• 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-11-19 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 60191-6-10:2003 EN-D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-10:2003 EN_D
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化—第6-10部分：表面安装半导体设备封装外形图编制的一般规则—P-VSON的尺寸
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2003-11-19

文档简介

P-VSON是一种表面安装半导体器件的封装类型。在IEC60191-6-10标准中，规定了P-VSON封装的大致图样的准备规则，包括其尺寸。这些尺寸对于制造商在设计、制造和测试P-VSON器件时非常重要。

以下是P-VSON封装的主要尺寸：

1.高度：P-VSON封装的总高度，包括芯片和焊锡的高度。

2.焊盘间距：焊盘之间的距离，这是封装的重要特征之一。

3.焊盘尺寸：焊盘的大小，决定了焊锡的面积，对器件的焊接和稳定性有影响。

4.外形尺寸：封装的外形尺寸，包括长、宽和厚度。

5.基准线：用于标记封装位置的基准线，对于自动化生产非常重要。

6.连接器尺寸：如果P-VSON封装包含连接器，则还规定了连接器的尺寸。

这些尺寸标准是制造商设计和制造P-VSON器件的重要依据。通过遵循这些标准，制造商可以确保器件的可靠性和稳定性，同时满足电气、机械和环境要求。如果不符合这些标准，可能会导致器件性能下降、损坏甚至安全问题。

IEC60191-6-10标准规定了P-VSON封装的大致图样的准备规则，包括其重要尺寸，这对于制造商设计和制造P-VSON器件至关重要。

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论