• 现行
  • 正在执行有效
  • 2001-10-30 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-1:2001 EN Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pac_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-1:2001 EN
  • 标准名称：半导体器件的机械标准化第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图制备的一般规则——鸥翼式引脚端子设计指南
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2001-10-30

文档简介

IEC60191-6-1:2001EN是半导体装置的机械标准化第6部分：表面安装半导体装置封装的大致绘图准备的一般规则-尾翼终端的外观设计指南的标准。该标准详细规定了针对gull-wingleadterminals（鹰翼终端）设计的表面安装半导体设备封装的大致绘图的要求和规则。

以下是该标准中主要涉及的内容的详细解释：

1.外观设计的规定：该标准详细规定了gull-wingleadterminals的外观设计，包括其形状、尺寸、位置等，以确保其在电路板上的正确安装和机械强度。

2.绘图规则：该标准规定了绘制半导体设备封装的大致图形的规则，包括图形的尺寸、比例、线条粗细、颜色等，以确保图形的清晰、准确和易于理解。

3.考虑因素：在制定外观设计和绘图规则时，需要考虑许多因素，包括设备的电气性能、散热性能、机械强度、可制造性、可测试性等。这些因素需要被仔细权衡和考虑，以确保最终产品的质量和性能。

4.标准化：该标准旨在实现半导体装置封装的外观设计和图形的标准化，以提高生产效率、降低成本、提高产品质量和市场竞争力。

IEC60191-6-1:2001EN标准是关于半导体装置gull-wingleadterminals的外观设计指南和大致绘图规则的详细

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