【正版授权】 IEC 60191-5:1997 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)

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标准号：IEC 60191-5:1997 EN-FR
标准名称：半导体器件的机械标准化-第5部分：对使用带自动填接管的集成电路封装的推荐规定
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
标准状态：现行
发布日期：1997-04-23

这是半导体设备的机械标准化的第5部分，适用于使用带自动插装的带状线路(TAB)的集成电路包装。以下是具体细节和推荐规范的应用说明：

1.**材料的选用**：通常情况下，为了使连接部分的特性满足特定电流或热功率要求，可能选用金或者铜。同样地，使用的粘合剂和填料应能够提供稳定的连接并且与所需的焊料有合适的相容性。

2.**设备位置**：封装时应将TAB设备正确地放置在适当的位置上，这需要仔细的设计和生产步骤。位置可能会影响最终电路的性能和稳定性。

3.**电性能特性**：封装需要考虑到电子设备的电性能要求，如信号质量、速度和阻抗匹配等。不同的电路板设计和电介质材料可能会对性能产生影响。

4.**可靠性**：带自动插装的带状线路的封装应该具备高度的可靠性。任何可能影响电路可靠性的因素，如温度变化、应力、电气应力和机械冲击等，都需要进行详细的研究和评估。

5.**工艺步骤**：封装过程通常包括一系列的工艺步骤，如切割带状线路、放置设备、固定、粘合、焊接等。这些步骤需要精确控制以确保最终产品的质量和性能。

6.**检查和测试**：封装后的产品需要进行一系列的检查和测试，以确保其符合规格和质量标准。这可能包括电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等。

以上就是IEC60191-5:1997EN-FR标准的主要内容。这个标准对于半导体设备封装的设计和生产具有非常重要的指导意义。在实际操作中，需要综合考虑各种因素，

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