半导体器件 分立器件分规范 编制说明

《半导体器件分立器件分规范》（征求意见稿）编制说明《半导体器件分立器件分规范》是国家标准化管理委员会下达的2023年国家标准复审修订计划项目，计划项目批准文号：国标委发由中华人民共和国工业和信息化部（电子）提出，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，主要承办单位：中国电子技术标准化研GB/T12560-1999《半导体器件分立器件分规范》规定了半导体分立器件的质量评定程规定的半导体分立器件质量保证要求已无法满足需求，因此急需对本标准进行修订。项目立项后，牵头单位广泛征集起草单位，于2024年1月正式成立标准编制工作组，制2024年2月-5月，标准工作组对现有的半导体分立器件质量保证相关标准的技术要求进4、标准编制的主要成员单位及其所做的工作国际电工委员会TC47半导体器件标准化技术委员会已废止产品质量评价类标准，IEC会（JEDEC）制定的JESD47《基于应力试验的集成电路鉴定要求》和汽车电子委员会制定的术现状以及质量保证方面的经验，提出了分此次修订，增加了适用于塑封分立器件的检验项标准的相关内容，导致在标准实际应用过程中需要大量查阅IEC标准，而且部分引用的标准已经废止，无法找到文本，导致标准的可操作性较差。此次修订，将涉及IEC文件的内容直（3）将“族规范”调整为“门类规范”双极型晶体管），现行国家标准（光电专业）在转化IEC标准过程中，将此类规范的名称翻（4）删除“型号色标”删除GB/T12560-1999的2.5“型号色标”，该部分用颜色区分JEDEC给出的型号的数字部分。国内并未采用JEDEC的型号命名，因此该部分内容不适用于国内情况，此次修订删除增加了对型号命名方法GB/T249《半导体器件型号命增加了对最大额定值参数、主要电特性参数和参数曲2）尺寸、气候和机械使用或试验的组合，3）耐久性试验的组合等三种组合方式。课题组对美军标MIL-PRF-19500《半导体分立器件通用规范》和AECQ101《基于失效机似性的判定原则进行了细化，并对部分内容进行了调整：接材料及其标称截面应相同，内引线键合的材料和方法应相同”。此次修订对该场上相似封装但尺寸有差异的产品较多，且当前塑封产品已经没有管壳。编制组将外形、尺寸应相同调整为“封装尺寸可以不同”。由于芯片设计中已规定“一切，因此实际上已经对外形尺寸的大小已经进行了控制。用于空腔管壳的密封方内容过于复杂难以操作，此次修订精简为2个序列：外部目检、高温贮存、温度循环、老练、终点电测试；GB/T4589.1-2006规定为了能够比较和在必要时便于从B组到C组及相反的转化，B组和C组中相应的试验列入具有相同编号的分组。每个分组的检验要求规划4)B2c/C2c分组：适用时，包括器件额定9)B7/C7分组：包括用以评定器件经受长时间潮热能力11)B9/C9分组：包括用以评定器2)B5分组：GB/T4589.1-2006规定该分组用以评定器件经受气验项目为温度循环试验。经分析，编制组认为GB/T12560-1999规定力过低，起不到检验器件工艺稳定性的作用，因此参考研制单位经验，调整了温热试验。3)B6分组：先进行冲击或振动试验，然后进行恒定加速度，GB/T12560-试验方法GB/T4937-1985已废。新的GB/T4937系列标准已制定GB/T4937.12《体器件机械和气候试验方法第12部分：扫频振动》，但没有冲击和恒定加试验方法。GB/T4937-1985的冲击和恒定加速度试验分别引用GB/T2434.5和GB/T2434.5和GB/T2434.15，具体的试验应力参考AECQ101的规定4)B7分组为评价器件经受长时间潮热能力的试验，GB/T12560-1999本5)B8分组电耐久性试验。细化为四个试验项目，适用于不同的工作模式。一是工作寿命，试验时间为168h，试验方法引用GB/T4937.23-2023的5.场效应晶体管，引用GB/T4937.23-2023的5.2.6)增加B10分组芯片剪切强度试验，样品采用未封装器件，考核试验方法未规定铜丝的键合拉力判据，编制组参考JESD47的规定的拉力判据采用金丝的判据，除最小拉力符合要求外，拉力值还应符合生产控制值要求。2)C5分组：GB/T4589.1-2006规定该分组用以评定器件经受气验项目为温度循环试验。经分析，编制组认为GB/T12560-1999规定的10次循环应力过低，起不到检验器件工艺稳定性的作用，因此参考研制单位经验，调整了温热试验。4)C7分组为评价器件经受长时间潮热能力的试验，GB/T12560-1999本5)C8分组分组电耐久性试验。细化为四个试验项目，适用于不同的工作模式。稳态工作寿命，试验时间为1000h，试验方法引用GB/T4937.23-2023的5.2.3.1。二是间歇工作寿命，引用GB/T4937.34，试验条件为15000次循该试验仅适用于场效应晶体管，引用GB/T4937.23-2023的5.2.3.4，7)增加C12分组芯片剪切强度试验，样品采用未封装器件，试验方法未规定铜丝的键合拉力判据，编制组参考JESD47的规定的拉力判据采用金丝的判据，除最小拉力符合要求外，拉力值还应符合生产控制值要求。GB/T4589.1-2006规定：D组规定了每隔十二个月或仅供鉴定批准时所要执行的程1)A组检验：A组检验为逐批电参数测试，GB/T12560-1999规定了LTPD和AQL两种抽样方案，抽样方式较为复杂。此次修订，对B组和C组检验项目进行了调整，增加管如果按原来的抽样方案，则抽样数不能满足各分组检验需求。因2)B组、C组和D组检验：B组为逐批检验，C组为周期检验，D检验，GB/T12560-1999规定了B组和C组检验的抽样方案，具体方案过样数不统一且缺少合理性，不易操作。编制组参考JESD47和AECQ101规定的抽样方案，将关键检验项目（温度循环、强加速稳态湿热、寿命）的抽样方案规定为），续批中抽取。的A组检验要求。每三个月对一批进行可焊性检验，应3)III类一一该类的批需进行100%筛选，并符合A组和B组逐件根据目标应用情况对其性能进行区分，即需要划分为不同的质量保证等应力能力，经过更全面的检验，适用于汽车、航空等较恶劣的工作环境。GB/T12560-1999第4章“试验和测试方法”规定了二极管、晶体管等器件的主要电参数项目应引用的测试方法具体条款，如整流二极管击穿电压引用GB/T4023第IV章的修订，具体测试方法的条款号经常变动，因此器件的强加速稳态湿热试验（HAST）、潮湿敏感度定级试三、试验验证的分析、综述报