电子产品制造工艺习题集(含答案)

1013页一、单项选择题电阻元件的功率越大，则体积就〔 。A、越大 B、越小 C、无关 D、关系不能确定设计一种空调掌握器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应中选用以下的〔 。A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应中选用以下的〔 。A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻在高频电路中，一般不允许选用〔〕电阻A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻某电阻的阻值是20欧姆，误差范围是±5%，使用四色环标识时应是〔 。A、红黑黑棕 B、红黑黑金 C、棕红黑金 D、棕红红棕某电阻的阻值是3300欧姆，误差范围是±1%，使用五色环标识时应是〔 。A、橙黑黑黑棕 B、橙橙黑黑棕 C、红红黑黑金 D、橙橙黑黑金某电阻的色环排列是“灰红黑红棕，此电阻的实际阻值和误差是〔 。A、82KΩ±1% B、92KΩ±1% C、8.2KΩ±10% D、822KΩ±5%某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕，此电阻的实际阻值和误差是〔 。A、5600KΩ±5% B、5600KΩ±1% C、5.6KΩ±1% D、5.6KΩ±5%标识为203的贴片电阻，其阻值应当是( )。A、10.200Ω B、2KΩ C、20Ω标识为2k7的电阻器，其阻值应当是( )。D、20KΩA、11.2.7Ω B、27Ω C、270Ω标识为3R3的电阻器，其阻值应当是( )。D、2700ΩA、12.3.3Ω B、33Ω C、330Ω电阻器在电路中用字母〔 〕表示。D、3300ΩA、R B、C C、L D、H现需要一种大容量且精度要求不高的电容器，应中选用以下的〔 。A、瓷介电容 B、铝电解电容 C、云母电容 D、涤纶电容在使用电容器时，加在其两端的电压应满足〔 〕额定电压。A、大于 B、小于 C、等于 D、无限制在要求小容量的高频电路中，应尽量选用〔 。A、瓷介电容 B、铝电解电容 C、钽电解电容 D、涤纶电容某贴片电容的实际容量是0.022µF，换成数字标识是〔 。A、221 B、223 C、222 D、224标识为473的贴片电容，其容值应当是( )。A、47.3pF B、473pF C、47*103pF D、47*102pF电容器在实际使用中承受的根本单位是〔 。A、F B、uF C、mF D、pF标识为2n2的电容器，其容值应当是( )。A、2.2nF B、22nF C、0.22nF D、2.2pF电容器在电路中用字母〔 〕表示A、R B、C C、L D、H电感器在实际使用中承受的根本单位是〔 。A、H B、uH C、mH D、pH某色环电感的色环排列是“棕黑黑银，此电感的实际电感量和误差是〔 。A、10uH±2% B、10uH±5% C、10uH±10% D、1uH±10%某色环电感的色环排列是“黄紫金银，此电感的实际电感量和误差是〔 。A、4.7uH±2% B、47uH±5% C、4.7uH±10% D、47uH±10%电感器在电路中用字母〔 〕表示。A、R B、C C、L D、H某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率到达1.1W时〔 。A、马上损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D长期使用不会损坏某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率到达2W时〔 。A、马上损坏 B、不会损坏 C、长期使用会损坏 D长期使用不会损坏二极管主要是利用其〔 〕特性，可以在电路中充当电子开关。A、反向击穿特性 B、单向导电性 C、恒流特性 D、非线性稳压二极管主要是利用其〔 〕特性，可以在电路中稳压。A、反向击穿特性 B、单向导电性 C、恒流特性 D、非线性焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率〔 〕W的内热式电烙铁。A、25 B、75 C、50 D、100焊接集成电路一般选用功率〔 〕W的内热式电烙铁。A、20 B、75 C、50 D、35焊接8W以上的大电阻一般选用〔 〕W的外热式电烙铁。A、50 B、75 C、100 D、150常用的焊料的主要成分是〔 。A、银 B、金 C、锡 D、铅无铅焊接用的焊料基体是〔 。A、银 B、金 C、锡 D、铅焊料对人体有肯定的毒性，主要是焊料中的〔 〕成分对人体有害。A、银 B、金 C、锡 D、铅常用的焊料是锡和〔 〕的合金。A、银 B、金 C、铜 D、铅焊料的成分主要是〔 〕A、铜，铅 B、铜，锡 C、铅，锡 D、铝，锡以下不符合助焊剂要求的是〔 。A、熔点应低于焊料 B、外表张力小 C、具有强腐蚀性D、不产生害气体以下不是助焊剂的作用的是〔 。A、使焊点美观 B、除去氧化膜 C、防止氧化D、增大外表张力需长时间操作大功率的电烙铁，一般承受〔 〕握持方法较好。A、反握法 B、正握法 C、握笔法 D、都可以电烙铁的正确撤离方法是〔 。A、向上撤离 B、水平撤离 C、45度撤离D、垂直向下撤离焊锡丝的正确撤离方法是〔 。A、向上撤离 B、水平撤离 C、45度撤离 D、垂直向下撤离一般将〔 〕V的电压作为安全电压。A、220 B、120 C、36 D、12规定了电子元器件的额定值，一般包括额定工作电压、额定工作电流额定功率消耗及额定工作温度等。它们的定义是：电子元器件能够〔 〕工作的电压、电流、功率消耗及环境温度。A、长期 B、正常 C、长期正常 D、短期一般电阻器被替换的原则是尽量保证〔 〕全都。A、阻值 B、功率 C、外形 D、阻值和功率用万用表测量1.9k的电阻，档位应中选择〔 〕A、2k B、10k C、5k D、1k用万用表测量2.1k的电阻，档位应中选择〔 〕A、2k B、10k C、20k D、1k对放大电路进展调试，静态主要测试〔 〕参数。A、放大倍数 B、静态工作点 C、输入电阻 D、输出电阻用万用表测量5.1k的电阻，档位应中选择〔 。A、2k B、10k C、20k D、1k数字万用表能直接测量三极管的〔 。A、电流放大倍数 B、输入电阻 C、输出电阻 D、管型预备测量数字电路中输入和输出共6路信号，选用〔〕仪器最好。A、四通道示波器 B、两通道示波器 C、数字万用表 D、规律151.1H=〔〕mH=〔〕uH。52.1pF=〔〕uF=〔〕F。用不同颜色的色环，依据它们的颜色和排列挨次在电阻器上标志出主要参数为〔〕〔。一般的电容器是〔〔有无〕极性的。对于大容量的电容在使用之前，首先应对其进展〔。在电子产品中，常用的焊料是〔，常用的助焊剂是〔。三、简答题什么是电阻器？电阻器有哪些主要参数？如何检测推断一般固定电阻器的性能好坏？什么是电容器？它有哪些主要参数？电容器有何作用？什么是电解电容器？与一般电容器相比，它有什么不同？如何推断较大容量的电容器是否消灭断路、击穿及漏电故障？什么是电感器？电感器有哪些主要参数？列举尖嘴钳、斜口钳、钢丝钳在电子产品装配中的用途，并说明它们的主要区分。简述电烙铁的分类、构造和工作原理。内热式电烙铁有哪些特点？如何调整一般电烙铁的焊接温度？使用电烙铁应留意的主要事项有哪些？什么是覆铜板？它的主要用途是什么？什么是绝缘材料？电子产品中使用的绝缘材料的根本要求有哪些？常用的绝缘材料分为哪几类？什么是焊接？什么是锡焊？简述锡焊的根本过程。焊料有何作用？在电子产品中，常用的焊料是那种？助焊剂有何作用？在电子产品中，常用的助焊剂是那种？什么是焊接的“五步法”？什么是焊接的“三步法”？简述手工焊接的工艺要求。4什么状况下要进展拆焊？简述拆焊的根本方法。装配工艺大致可分为哪几个阶段？电子设备中元器件布局应遵循哪些原则？印制电路板的设计是如何进展的？电子整机组装完成后，为什么还要进展必要的调试？简述调试的一般过程。调试工作中应特别留意的安全措施有哪些？什么是静态调试？什么是动态调试？各包括哪些调试工程？测试频率特性的常用方法有哪几种？各需使用什么仪器？简述整机调试过程中的故障处理步骤。静态观看法和动态观看法所观看的内容有哪些？286.1GΩ=〔〕1MΩ=〔〕kΩ=〔〕Ω。如电容器上标有102的数字其容量是〔3P3〔；某电阻上标有R22其阻值是〔。标识为3M6J的电阻器，其标称阻值为〔，允许偏差为〔，标示方法为〔。标识为103J的电容器，其标称容值为〔，允许偏差为〔，标示方法为〔。5K1±5〔〔〔。标识为680Ω±20〔，允许偏差为〔，标示方法为〔。色环标识为“红紫黄棕”的电阻器，其标称阻值为〔，允许偏差为〔法为〔。在用数码化识别元件参数时，电阻、电感、电容根本单位分别是〔〔〔。发光二极管长脚为〔〔负极，电解电容长脚为〔〔/负极〔〔负极。3〔〔〔。例举集成电路的特点3项〔〔〔。常用的绝缘材料按化学性质可分为〔〔〔〕3在电子设备中，开关的主要作用是对电路进展〔〔〕和()。按掌握方式分类，开关件分为〔〔〔〕三类。例举三种常见的电声器件〔〔〔。电烙铁的握法主要有〔〔〔〕三种。焊接的“三步法”分别是〔〔〔〕三个步骤。电烙铁分为内热式和〔〕两大类，对这两类电烙铁〔〕热效率高〔〕用。拆焊的三种根本方法分别是〔〔〔。锡焊包括〔〔〔〕三个根本过程。典型合格焊点的外形近似〔 ，焊点外表〔，并且焊点〔。常用的印制板设计软件有〔列举3种〔〔〔。设计印制电路板时导线宽度一般建议〔列举2种〔m〔〕m宽度最小间距不应小于〔〕mm。3〔〔〔。测试频率特性常用的方法有〔〔〔。3对于电阻器上的标注，R10〔〕Ω，103〔〕Ω；对于电容器上的标注，361〔〕pF；对于电感器上的标注，1R5为〔〕uH。112.电阻器、电容器、电感器的主要标示方法有〔〔〔〔〕四种。113.写出电感器的主要技术参数〔列举4项〔 〔〔〔。114.写出电容器的几项技术参数〔列举4项〔 〔〔〔。115.电阻器有哪些主要参数〔列举4项〔〔〔〔。116.举出变压器的主要作用〔例举4项〔〔〔〔。117.集成电路按集成度分为〔〔〔〔〕四类。118.二极管具有〔〕导电性，使用时阳极应当接〔〔高低〕电平端，阴极应当接〔〔低〕〔〔/不能〕导通。共晶焊料的主要成分是〔〕和〔〔，共晶焊料的熔点是〔。替换法一般承受的是〔〔〔〕三种方式，计算机的硬件检修常承受〔〕替换方式。4222表示其阻值为〔3R9表示其阻值为〔104表示其容量为〔1R5表示其容量为〔6R8表示其电感量为〔。电解电容器是一种〔〔无〕极性的电容器，其电容量较〔〔/小。在电路中，电解电容的〔〔正/负〕〔〔正/负〕路的低电位端；假设接反，电解电容很简洁被〔。三极管有〔〔〔〕三个引脚，从构造上看，它有〔〕和〔〕两种。焊接的“五步法”分别是〔〔〔〔〔〕五个步骤。列举焊接的常见缺陷〔列举5种〔〔 〔〔〔。七、论述题〔略〕……答案一、单项选择题AADDBBACDDAABBABCDABBCCCCABAAADCCDDCCDACCCCDABBBAD151.103；10652.10-6；10-1253.阻值；误差54.无；放电55.锡铅合金焊料〔焊锡〕；松香类焊剂三、简答题称阻值与允许偏差、额定功率、温度系数等。答：对一般固定电阻器的检测，一是外观检查，看电阻器有无破损状况；二是利用万用表的欧姆档测量电阻器的阻值，将测量值和标称值进展比较；从而推断电阻器是否能够正常工作，是否消灭短路、断路及老化现象。答：由绝缘材料〔介质〕隔开的两个导体构成电容器。电容器的主要性能参数包括：标称容量与允许偏差、额定工作电压〔也称耐压〕、击穿电压、绝缘电阻等。其主要作用是：耦合、旁路、隔直、滤波、移相、延时等。答：电解电容器是一种有极性的电容器，其电容量较大。在电路中，电解电容的正极必需接在电路的高电位端，负极接在电路的低电位端；假设接反，电解电容很简洁击穿。而一般的电容器是无极性的。答：一般使用万用表的电阻档来检测电容器，推断其有无故障。具体操作是：将万用表的两表棒分别接在电容器的两个引脚上，假设电容器正常，则万用表指针有一个较小的摇摆过程；将两表棒对换，再进展一次测量，此时万用表指针会有一个较大的摇摆过程。假设消灭万用表指针不摇摆，说明电容器已开路；假设万用表指针向右摇摆后，指针不在复原，指针稳定后的读数即为电容器的漏电电阻值。答：凡能产生自感作用的元件称为电感器。电感器的主要性能参数有：标称电感量、品质因数、分布电容和线圈的直流电阻等。答：〔1〕尖嘴钳的用途是在焊接点上网绕导线和元器件的引线及布线，以及小量导线及元器件的引线成形〔按需要将导线或引线弯成各种外形〕。斜口钳主要用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊接点上网绕导线后多余的线头及钢丝钳主要用于夹持和拧断金属薄板及金属丝等。它们的主要区分是端头部及钳口不同。烙铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电烙铁等。电烙铁由烙铁芯、烙铁头、弹簧夹、连接杆、手柄、接线柱、电源线及紧固螺丝等局部组成。电烙铁的工作原理是：烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，经烙铁头把热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务。〔85％～90％〕，烙铁头升温快。一样功率时，不但温度高，而且体积小，重量轻。由于构造的缘由，内热式烙铁芯在使用过程的温度集中，而体积又不能很大，长时间所以，内热式烙铁寿命较短(与外热式的相比)。答：烙铁的温度与烙铁头的外形、体积、长短等都有肯定关系。调整烙铁头的位置，即调整烙铁头与烙铁芯的相对位置，即可调整一般电烙铁的焊接温度。将烙铁头往外移，可使电烙铁的焊接温度下降；而将烙铁头往里移，可使电烙铁的焊接温度上升。答：要依据被焊工件的要求，合理选择电烙铁的功率。烙铁使用过程应轻拿轻放，不能用力敲击，否则极易损坏烙铁芯。烙铁头加热后，不允许用力甩动烙铁，以免熔融的高需要放置时，必需稳妥地放置在烙铁架上。烙铁头的外形要适应焊接物的要求。一般烙铁头在第一次使用前、或氧化和腐蚀后，须用锉刀去掉烙铁头外表的氧化层、或锉平烙铁头并上锡。但对经特别处理的长寿烙铁头，其外表一般不能用锉刀去修理，因烙铁头端头表面镀有特别的抗氧化层，一旦镀层被破坏后，烙铁头就会很快被氧化而报废。答：覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板。它的主要用途是制作印制板的主要材料。答：绝缘材料是电流很难流过、具有很高的电阻率的材料。通常状况下，可认为是不导电的材料。电子产品中使用的绝缘材料应具有良好的介电性能，即具有较高的绝缘电阻和耐压强度。还要求耐热性能好，稳定性高。此外，还应具有良好的导热性、耐潮防霉性和较高的机械强度以及加工便利等特点。按化学性质可分为：无机绝缘材料、有机绝缘材料和复合绝缘材料。锡焊是使用锡铅合金焊料进展焊接的一种焊接形式。锡焊包括：润湿阶段、集中阶段、焊点的形成阶段等三个根本过程。〔焊锡。答：助焊剂又称焊剂，它是焊接时添加在焊点上的化合物，是进展锡铅焊接的关心材料。焊剂能去除被焊金属外表的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次消灭氧化，并降低焊料外表的张力，有助于焊接。在电子产品中，常使用松香类焊剂。移开焊料、移开烙铁等五个过程完成。焊接的“三步法”是指将焊接过程分为预备、加热被焊部位并熔化焊料、同时移开焊料烙铁等三个过程完成。答：手工焊接的工艺要求分为：保持烙铁头的清洁、承受正确的加热方式、焊料和焊剂的用量要适中、烙铁撤离方法的正确选择、焊点的凝固过程、焊点的清洗等及方面。答：焊接的常见缺陷分为虚焊、拉尖、桥接、焊盘脱落。造成虚焊的主要缘由是：元器件引线或焊接面未清洁好、焊锡质量差、焊剂性能不好或用量不当、焊接温度把握不当、焊接完毕但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。造成拉尖的主要缘由是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。造成桥接的主要缘由是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低等。造成焊盘脱落的主要缘由是：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的。 答：当焊接消灭错误、损坏或进展调试修理电子产品时，就要进展拆焊过程。拆焊的根本方法：分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法等。答：电子设备中元器件布局应遵循以下原则：⑴应保证电路性能指标的实现。⑵应有利于布线，便利于布线。⑶应满足构造工艺的要求。⑷应有利于设备的装配、调试和修理。答：印制电路板的设计，是依据设计人员的意图，将电原理图转换成印制板图、确定加工技术要求的过程；在保证要求的工作条件下，印制电路板具有满足的性能和牢靠性。〔允许误差，再加上生产过程中其他随机因素的影响，使得装配完的产品在性能方面有较大的差异，通常达不到设计规定的功能和性能指标。这就是必需进展调试〔测试与调整〕的缘由。答：调试的过程分为通电前的检查〔调试预备〕和通电调试两大阶段。也可分为单元部件〔单板〕调试和整机调试两大阶段。通电前的检查，重点检查的工程有：①电源的正、负极是否接反及有无短路现象。②元器件的型号是否有误、引脚之间有无短路现象。有极性的元器件，其极性或方向连接是否正确。③连接导线有无接错、漏接、断线等现象。④电路板各焊接点有无漏焊、桥接短路等现象。通电调试一般包括通电观看、静态调试和动态调试。应严格遵守一般安全规程外，还必需留意调试工作中制定的安全措施。调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作安全等。电路各有关点的沟通电压和电流，称为动态调试。静态调试包括直流电压和电流的调试。而动态调试包括沟通信号的波形、幅度和频率特性的调试。答：测试频率特性常用的方法有：点频法、扫频法和方波响应测试法。点频法需使用的仪器有正弦信号发生器、沟通毫伏表。扫频法需使用的仪器是频率特性测试仪，又叫扫频仪。方波响应测试法需使用的仪器有脉冲信号发生器和双踪示波器。部位；然后排解故障；最终对修复的整机的各项功能和性能进展全面检验。故障处理一般可分为四步：观看、测试分析与推断故障、排解故障和功能、性能检验等。误，元器件是否符合设计要求，IC管脚有无插错方向或折弯，有无漏焊、桥接等故障。动态观看法所观看的内容有：眼要看机内或电路内有无打火、冒烟等现象；鼻要闻内有无烧时还要摇振电路板、接插件或元器件等觉察有无接触不良表现等。觉察特别马上断电。这就是所谓的“望”、“闻”、“听”、“摸”、“振”诊断法。四、填空题286.103；106；10987.100