电子产品生产工艺与管理

《电子产品生产工艺与治理》理论课授课教案绪论本章要点：1、电子产品工艺的进展及特点2、电子产品制造过程的根本要素3、电子工艺的作用4、学习本课程的目的技能训练目标：1、把握电子工艺的概念；2、了解电子工艺的进展状况；3、把握电子产品制造过程的根本要素；授课内容：一、概念生产工艺技术的概念化学性能以及相互关系，最终使之成为预期产品的工序、方法或技术。工艺治理的概念定目标。二、电子产品工艺的进展及特点1.工艺技术的进展:第一代：电子管--底座框架式时代〔1950-〕其次代：晶体管-通孔插装〔THT〕时代〔1960-〕第三代：集成电路-通孔插装时代〔1970-〕第四代：大规模集成电路-外表安装〔SMT〕时代(1980-〕第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装〔MPT〕时代〔1985-〕2、电子工艺的特点随着电子技术的进展而进展随着电子材料的进展而进展涉及众多科学技术领域形成时间较晚而进展快速三、电子产品制造过程的根本要素1、材料〔material〕包括电子元器件、导线类、集成电路、开关、接插件等。2、设备〔machine〕各种工具、仪器、仪表、机器等。3、方法〔method〕4、人力〔manpower〕高级治理人员、高级工程技术人员、高级技术工人。 对以上全部的治理。四、电子工艺的作用水平严密相联。对整机构造的根本要求：；工艺性能良好，适合大批量生产或自动化生产；造型美观大方。备，从原材料进厂到成品出厂，要经过千百道工序的生产过程。〔包括安装和焊接调试、检验、包装、入库或出厂几个环节。五、学习本课程的目的学习电子技术工艺根底课的目的是：的操作技能。本课程培育的根本技能是：能排解电子产品中的简洁故障。第一章 常用电子元器件及其检测本章要点：1、常用电子元器件的性能、特点;2、常用电子元器件的主要参数及标志方法；3、常用电子元器件的根本检测方法等。技能训练目标：1、把握常用电子元器件的主要参数及标志方法；2、把握常用电子元器件的根本检测方法等授课内容：1、电子产品中常用的电子元器件包括：电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件、集成电路、开关件、接插件、熔断器以及电声器件等。2、电子元器件可分为有源器件和无源器件两大类。变化，如晶体管、场效应管、集成电路等。性能特性，如电阻、电容、电感、开关件、接插件、熔断器等。3、电阻电阻的作用：降压、限流、偏置、取样、能量转换等4、电阻的分类：按制造工艺或材料分为：电阻、周密合金箔电阻等。膜、化学沉积膜及金属氧化膜等。种类型，常见的有合成膜电阻和实心电阻。按数值能否变化分为：固定电阻、可变电阻、电位器等。按用途分为：高频电阻、高温电阻、光敏电阻、热敏电阻等。5、电阻的命名方法依据国标，电阻型号命名由4个局部组成，其中：第一局部：用字母表示产品的主称；其次局部：用字母表示制作产品的材料；第三局部：用数字或字母表示产品的分类〔产品的用途、特点等第四局部：用数字表示产品的生产序号。5、电阻的主要性能参数标称阻值与允许偏差通用电阻的阻值偏差分为三级：Ⅰ级精度即允许±5%的偏差，Ⅱ级精度即允许±10%20%的偏差。额定功率电阻的额定功率是指在产品标准规定的大气压和额定温度下，电阻所允许承功率越大。10W，20W等。温度系数1°C时，引起电阻的相对变化量。金属膜、合成膜电阻具有较小的正温度系数，碳膜电阻具有负温度系数。6、电阻参数的识别方法2.7kΩ±10%。假设电阻上未标注偏差，则默认为±20%的偏差。文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号在电阻上标出主要参数。用文字符号表示电阻的单位〔R或Ω表示Ω，kkΩ,MMΩ等；3R93.9Ω。的较多。常用四色标法和五色标法两种。五色标法规定：第一、二、三环是有效数值，第四环是乘数，第五环是允许偏差。标称值系列及色环符号规定的特点来推断。色环标记：黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白〔0-，金〔0.1〕,银〔0.01〕7、电阻的检测方法比较，从而推断电阻是否完好。一般电阻的检测方法状况。准，而且易损坏万用表。针落在万用表刻度盘中间或略偏右的位置为最正确。象，即电阻已损坏。断路检测：在路检测时，假设测量值小于标称值，则应将电阻从电路中断开检阻已断路。电位器与可变电阻的检测方法电位器与可变电阻的故障发生率比一般电阻高得多。其主要故障表现为：断路，分为引脚断开和过流烧断两种状况。或远小于标称值，说明元件消灭故障；缓慢调整电位器或可变电阻，测量元件定片和动片之间的阻值，观看其阻值之间的阻值远大于标称值，或为无穷大，说明元件内部有断路现象。敏感电阻的检测〔气敏源、光敏源、热敏源等〕发生变化时，用万用表欧姆挡检测或几乎不变，则敏感电阻消灭故障。8、电阻器的正确选用5%的，额1.5～2倍以上。在研制电子产品时，要认真分析电路的具体要求：化膜电阻；对于无特别要求的一般电路，可使用碳膜电阻，以便降低本钱。9、电容电容的作用：耦合、旁路、隔直、滤波、移相、延时等10、电容的分类：按介质材料分为：涤纶电容、云母电容、瓷介电容、电解电容等；〔微调电容，电容量变化范围较小、可变电容〔电容量变化范围较大；按有无极性分为：电解电容〔有极性电容、无极性电容。11、电容的命名方法8。例：CJ1-63-0.022-K63V0.022uF，。CT1-100-0.01-J100V0.01uF，偏差±5%。标称容量与允许偏差额定工作电压与击穿电压压。其值通常为击穿电压的一半。上的沟通电压的最大值不得超过额定电压，否则电容会被击穿。绝缘电阻10^8～10^10Ω之间。13、电容的识别方法直标法：同电阻。文字符号法：同电阻。用文字符号表示电容的单位nnppuRuF等，容量的整数局部写在单位的前面、小数局部写在单位的后面；凡为整数〔一般为4数码表示法：用三位数码表示电容容量。从左到右第一、二位为有效数值，第三位为乘数〔即零的个数p910^-110^9。684，519分别表示0.68uF，5.1pF色标法：较多。读色码的挨次规定为从元件的顶部向引脚方向读。规定与电阻一样。14、电容的检测方法一般用万用表的欧姆挡检测电容。电容容量大小判别：5000pF此时表针会有一个较大的摇摆过程。这是电容的充放电过程。电容的容量越大，表针摇摆越大，指针复原的速度也越慢。5000pF放电过程。此时应选用具有测量电容功能的数字万用表进展测量。固定电容故障的推断：〔5000pF以上容量的电容说明电容已开路；假设表针向右摇摆后不再复原，说明电容被击穿；数即为电容的漏电阻值〔绝缘电阻值。接电解电容的负极性端。假设表笔接反，测出的漏电阻值会较小，由此也能推断出电解电容的极性。200～500kΩ；200kΩ，则说明漏电较严峻。微调电容和可变电容的检测：100MΩ～10GΩ或以上；假设测得电阻较小，说明定片和动片之间有短路故障；碰片故障。15电感和变压器定义和作用：变压器是一种利用互感原理来传输能量的元件，实质是电感的一种特别形式。具有变压、变流、变阻抗、耦合、匹配等作用。电感按导磁性质分为：空心线圈、磁心线圈、铜心线圈等；变压器〔音频〕变压器、脉冲变压器等；按导磁性质分为：空心变压器、磁心变压器、铁心变压器等；〔传输方式〕分为：电源变压器、输入变压器、输出变压器、耦合变压器等。局部电感和变压器的性能及用途电感和材料有关。品质因数：定义为电感线圈中储存能量与消耗能量的比值，也称Q值，具体表现为线圈的感抗〔ωL〕与线圈的损耗电阻〔R〕的比值。一般要求电感器的Q值高，以便谐振电路获得更好的选择性。分布电容：指线圈的匝数之间形成的电容效应。这些电容的作用可以看作一分布电容会转变电感器的性能。直流电阻：即为电感线圈的直流损耗电阻R，可以用万用表的欧姆挡直接测量出来。18、变压器U1U2的比值或初级线圈匝N1N2的比值。的输出功率。100W90%10W60%～70%。〔或机壳〕之间的电阻。身带来危急。19、电感的识别方法：同电阻和电容，也有直标法、文字符号法和色标法。电感线圈有无断线或烧焦的状况〔这种故障现象较常见。假设无此现象，再用万用表线圈的电阻远小于标称阻值，说明线圈内部有短路故障。变压器流电阻〔可查资料得知。21、半导体器件10。阅相关的技术资料。22、二极管的作用：稳压、整流、检波、开关、光电转换等23、二极管的分类：按材料分：硅二极管、锗二极管按构造分：点接触型二极管、面接触型二极管管、光电二极管外观判别二极管的极性〔一般是银色的一端为二极管的负极端；有色点〔一般是红色〕的一端为二极管的正极端〔少见可直接看出极性，即二极管内部连触丝的一端为正极。万用表检测二极管的极性与好坏阻大，且这两个数值相差越大越好。25fM极管内部的触丝来加以区分。如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。1k的多为高频管。稳压二极管：工作于反向击穿区，具有稳定电压作用，用于直流稳压电源中。R╳1k挡其反向电阻时很大；二极管。发光二极管〔LE，LightEmittingDiode：一种型的冷光源，将电能转换成光能，用于电平指示、显示等。可见光；透亮外壳的颜色打算了其发光颜色。工作于正向区域，其正向导通电压高于一般二极管。在测量其正向电阻时，可以看到二极管有微微的发光现象。光电二极管：将光能转换成电能，作为传感器件广泛应用于光电掌握系统中。工作于反向区。其管壳上有一个嵌着玻璃的窗口，以便于承受光线。二极管。26、三极管作用：放大、电子开关、掌握等27、分类：按材料分为：硅管、锗管按构造分为：NPN型、PNP型按频率分为：高频管、低频管按用途分为：放大管、光电管、检波管、开关管等28、性能检测：外观判别三极管的引脚极性金属外壳晶体管的引脚判别aB，管EC。b中的晶体管有四个引脚，其排列规律为：将管脚对着观看者，从管边沿凸C接收壳。cA。BE。推断方法为：将管脚对着观看者，使两个引脚位于左侧，则上引脚为放射极E，下引脚为基极B，管壳为集电C。塑料封装晶体管的引脚判别a中的晶体管，将其管脚朝下，顶部切角对着观看者，则从左至右排列为：EBC。b中是装有金属散热片的晶体管，判定时，将管脚朝下，印有型号的一面对着观看者，散热片的一面为反面，则从左至右排列为：基极B、集电极C和放射E。用万用表检测三极管的引脚极性与性能“三颠倒，找基极；PN结，定管型；顺箭头，偏转大；测不准，动嘴巴。”是表内电池的负极，黑表笔则连接着表内电池的正极。)三颠倒，找基极反向电阻，观看表针的偏转角度；电阻，观看表针的偏转角度。未测的那只管脚就是我们要查找的基极。PN结，定管型找出三极管的基极后，我们就可以依据基极与另外两个电极之间PN结的方始终确定管子的导电类型。头指针偏转角度很小〔即测得的阻值很大PNP型。顺箭头，偏转大Iceoce。RceRec。角度稍大，此时电流的流向肯定是：黑表笔→c极→b极→e极→红表笔，电流流向正好与三极管符号中的箭头方向全都(“顺箭头”)，所以此时黑表笔所接的肯定ce。表笔→e极→b极→c极→红表笔，其电流流向也与三极管符号中的箭头方向全都ec。测不出，动嘴巴顺箭头，偏转大”的测量过程中，假设由于颠倒前后的两次测量指针偏转均太小难以区分时，就要“动嘴巴”了。具体方法是：在“顺箭头，偏转大”的两次测量中，用两只手分别捏住两表笔与管脚的结合部，用嘴巴含住(或用舌头抵住)基极b，仍用“顺箭头，偏转大”的ce。其中人体起到直流偏置电阻的作用，目的是使效果更加明显。29、场效应管分类：按构造分为：结型场效应管〔JFET〕和绝缘栅场效应管〔又称金属-氧化物-MOSFETMOS管〕按极性分为：N沟道管和P沟道管按工作原理分为：增加型管和耗尽型管30、特点：低；易于集成31、检测：JFET106～109Ω。MOS管由于其电阻太大109～1015Ω表检测，而要用专用测试仪进展测试。32、保存方法：MOS管在保存时应将其三个电极短接在一起；取用时不要拿其引脚而要拿其外壳；大小；后断开电源用余热进展焊接。33、晶闸管(Thyristor)半导体器件，在电路中用文字符号为“V”、“VT”表示〔旧标准中用字母“SCR”表示。34、晶闸管的种类按关断、导通及掌握方式分类一般晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管、门极关断晶闸管〔GT、BTG闸管、温控晶闸管和光控晶闸管等按引脚和极性分类按封装形式分类金属封装晶闸管、塑封晶闸管和陶瓷封装晶闸管又分为带散热片型和不带散热片型两种。按电流容量分类大功率晶闸管、中功率晶闸管和小功率晶闸管或陶瓷封装。按关断速度分类35、集成电路〔IC,Integratedcircuit定义：料、元件、电路的三位一体。36、特点：体积小、质量小、性能好、牢靠性高、损耗小、本钱低等37、分类：按传送信号的功能分为：模拟集成电路、数字集成电路MOS型集成电路、双极性-MOS型集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路〔VLSI：VeryLarge101万个门电路以上〕按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录〔微机〕用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电种专用集成电路。丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器〔CPU〕集成电路、存储器集成电路等。AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路等。影碟机用集成电路有系统掌握集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。频处理集成电路、视频处理集成电路。38、引脚识别：列直插式封装、四列扁平式封装等。的第一引脚上都会有一个标记：集成电路的引脚识别方法：圆形金属封装类：将引脚朝上，从标记开头顺时针方向依次读引脚1、2、3a1bc四边带引脚的扁平封装类：将引脚朝下，最靠近标记的引脚号为1，逆时针d39、使用留意事项：〔〕应符合规定要求。在电路的设计安装时，应使集成电路远离热源；对输出功率较大的集成电路应实行有效的散热措施。20～30W〔避开由于焊接过程中的高温而损坏集成电路。不能带电焊接或插拔集成电路。集成电路的实际状况进展处理。MOS集成电路使用时，应特别留意防止静电感应击穿。MOSMOS的接地；MOS电路装在金属盒内或用金属箔纸包装好，以防止外界MOS电路产生静电感应将其击穿。40、检测方法：电阻检测法或与另一块同类型的、好的集成电路比较，从而推断其好坏。电压检测法对测试的集成电路通电，用万用表的直流电压挡测量其各引脚对地电压，将电路有问题还是其外围元器件有问题。波形检测法替代法且易损坏集成电路和线路板。41、开关件作用：电路的接通、断开或转换42、分类：〔如按键开关、拉线开关等、电磁开关〔如继电器等、电子开关〔如二极管、晶体管构成的开关管等〕〔如机械开关、电磁开关等〕和无触点开关〔如电子开关等〕按机械动作的方式分为：按动开关、旋转开关、拨动开关等按构造分为：单刀单掷开关、单刀数掷开关、多刀单掷开关、多刀数掷开关等43、主要参数：额定工作电压：开关断开时承受的最大安全电压。额定工作电流：开关接通时允许通过的最大工作电流。绝缘电阻：开关断开时两端的电阻值。应大于100MΩ。接触电阻：开关闭合时两端的电阻值。应小于0.02Ω。44、检测：机械开关的检测用万用表的欧姆挡对开关的绝缘电阻和接触电阻进展测量。假设测得绝缘电阻小于几百千欧时，说明此开关存在漏电现象；假设测得接触电阻大于0.5Ω，说明该开关存在接触不良的故障。电磁开关的检测一样。电子开关的检测主要通过检测二极管的单向导电性和晶体管的好坏来初步推断。45接插件作用：又称连接器，是常用来在机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电〔公插头〔母插头组成。46、分类：按使用频率分为：低频接插件〔适用于100MHz以下频率〕和高频接插件〔适用100MHz以上频率〕〔或称电源插头、插座、耳机接插件〔或称耳机插头、插座、电路板连接件、光纤与光缆连接件等按构造外形分为：圆形连接件、矩形连接件、条形连接件、印制板连接件、IC连接件、带状电缆接插件等47、检测：外表直观检查万用表测量检查用万用表欧姆挡对接插件的有关电阻进展测量。其连通点间电阻值应小于0.5Ω，否则认为接触不良；48熔断器作用：在交、直流线路和设备中消灭短路和过载时，起保护线路和设备的作用。49、工作原理：电气联系，保护了线路和设备。50、检测：用万用表欧姆挡测量没有接入电路时，用万用表的R╳1Ω挡测量其两端电阻值。正常时应为零欧；假设电阻值很大，说明熔断器已损坏。在路检测压为零伏，说明是好的；假设不为零，说明熔断器已损坏。51、电声器件器、耳机、传声器等。52、扬声器作用：将电信号转化为声音信号。俗称喇叭。53、分类：按外形分为：圆形喇叭、椭圆形喇叭等按构造分为：电动式、舌簧式、晶体式、电磁式、压电式等54、主要参数：标称阻抗：感性阻抗。有4Ω、8Ω、16Ω等几种。额定功率：指在最大允许失真的条件下，允许输入扬声器的最大电功率。器的适用频率范围时，声音会减小很多，甚至会产生失真。低音扬声器的频率范围为30Hz～3kHz中音扬声器的频率范围为500Hz～5kHz2～15kHz55、检测：外观检查万用表检测用万用表的R╳1Ω挡测量其直流电阻。假设测得阻值略小于标称电阻值，说不能再使用了。“喀嘞”的声音；假设无声音，说明扬声器的音圈被卡死了。56、耳机作用：将电信号转换为声音信号。57、特点：所需输入的电信号很小，因此输出的声音信号失真很小；使用不受场所、环境的限制；缺陷是长时间使用耳机收听，会造成耳鸣、耳痛。58、检测：用万用表的R╳1Ω挡测量耳机线圈的直流电阻。假设测得阻值略小于其标称得阻值远大于标称电阻值，说明耳机内部线圈消灭断线故障。声音，说明耳机已损坏。59、传声器作用：将声音信号转化为与之对应的电信号。俗称话筒或麦克风。60、分类：按换能方式分为：电容式、压电式、动圈式等按声学工作原理分为：压差式、压强式、复合式等61、主要参数：灵敏度、频率特性、输出阻抗、动态范围等62、外表安装元器件外表安装元器件又称为贴片元器件或片状元器件，包括外表安装元件SMCsurfacemountcomponen〕和外表安装器件SM〔surfacemountdevic〔孔元器件，THC-ThroughHoleComponent〕63、构造特点：无引线或有极短引线，小型且标准化；0.3mm。64、分类：按外形分为：圆柱形、矩形和扁平异型等导体器件和基片封装的集成电路等按元件性质分为：有源器件〔SMD〕和无源元件〔SMC〕65、优点：频特性好，抗电磁干扰力量强。66、识别PF。10欧姆时用*R*表示，R代表小数点。片状三极管的外形与管角排列:B、E。管脚功能：1脚为电压输入端，2脚为接地端，3脚为掌握端，4脚为悬空端，5脚为稳压输出端。六脚稳压模块管脚功能：1脚为掌握端，2、3脚为悬空，4脚为稳压输出端，5脚为接地端，6脚为电源输出端。本章要点：1、手工焊接技术和手工焊接的工艺要求；技能训练目标：1、了解焊接的种类、焊接材料及锡焊的根本过程；2、把握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求；3、了解各种自动焊接技术；4、能娴熟使用电热风枪和电焊台等设备拆、焊贴片元器件；5、了解各种接触焊接技术。授课内容：焊接根本学问技能。熔焊〔母材〕，使其熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术。即直接熔化母材。常见的熔焊有电弧焊、激光焊、等离子焊、气焊等。2、钎焊熔为一体的焊接技术。即母材不熔化、焊料熔化。常见的钎焊有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。3、接触焊常见的接触焊有压接、绕接、穿刺等。1、焊料属外表，并在接触面处形成合金层的物质。焊料的作用是将被焊物连接在一起。焊料的种类有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。常用的是锡铅焊料〔焊锡〕，其外形有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。力强等优点。2、焊剂助焊剂，是焊接时添加在焊点上的化合物，是进展锡铅焊接的关心材料。刺激性气味。焊剂。3、清洗剂用，会造成绝缘电阻下降、电路短路或接触不良等，因此要对焊点进展清洗。常用的清洗剂有：无水乙醇、航空洗涤汽油、三氯三氟乙烷〔F113〕等。4、阻焊剂印制板上没有焊盘的绿色涂层即为阻焊剂。优点：率；②焊接时，可减小印制板受到的热冲击，使印制板的板面不易起泡和分层；种类：〔光敏阻焊剂〕、电子辐射固化型阻焊剂等。锡焊的根本过程1、润湿阶段分子充分接触的过程。2、集中阶段两者的界面上形成合金层。3、焊点的形成阶段形成金属结晶，然后结晶向未凝固的焊料方向生长，最终形成焊点。锡焊的根本条件1、焊件应具有良好的可焊性合金层的力量。2、被焊件外表应保持清洁3、选择适宜的焊料4、选择适宜的焊剂5、保证适宜的焊接温度成合金。6、适宜的焊接时间一般2～3s，不超过5s。。手工焊接的工艺要求及质量分析手工焊接技术1、正确的焊接姿势一般状况下，烙铁到鼻子的距离应当不少于20cm，通常以30cm为宜。电烙铁的三种握法：2、手工焊接操作的根本步骤补充：电烙铁的使用小学问电烙铁的握法···笔式握法烙铁在使用前的处理了。烙铁头长度的调整目的：进一步掌握烙铁头的温度方法：调整烙铁头插在烙铁芯上的长度直头电烙铁一般承受握笔法电烙铁不宜长时间通电锡”。烙铁头的保护电烙铁的常见故障及其维护电烙铁通电后不热烙铁头带电烙铁头带电。烙铁头不“吃锡”茬，然后重镀上焊锡就可连续使用了。烙铁头消灭凹坑再镀上焊锡，就可以重使用了。1、对焊点的质量要求电气接触良好外形美观2、焊点的常见缺陷及缘由分析虚焊现象：指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。当、焊接温度把握不当、焊接完毕但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。拉尖现象：焊点外表有尖角、毛刺的现象。焊接时温度过低等。现象。桥接现象：焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。料槽的温度过高或过低等。球焊缘由：印制板面有氧化物或杂质造成。印制板铜箔起翘、焊盘脱落全熔化就拔取元器件造成。导线焊接不当图a假设导线的芯线过长，简洁使芯线遇到四周的元器件造成短路故障。图b假设导线的芯线太短，焊接时焊料浸过导线外皮，简洁造成焊点处消灭空洞虚焊现象。3.2.4拆焊错误、损坏或进展调试修理电子产品时，就要进展拆焊过程。1、拆焊工具和材料一般电烙铁：用于加热焊点。不锈钢材料为佳。电烙铁才能发挥作用。锡的任务。分点拆焊法自动焊接技术浸焊制电路板上全部焊点的自动焊接过程。1、浸焊的特点生产效率较高，操作简洁，适应批量生产，可消退漏焊现象。变形，元器件损坏。2、浸焊工艺流程插装元器件；喷涂焊剂；浸焊；冷却剪脚；检查修补波峰焊1、波峰焊的特点避开虚焊，提高了焊点质量；生产效率高，最适应单面印制电路板大批量的焊接；但简洁造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。2、波峰焊接机的组成掌握系统、锡缸以及冷却系统等3、波峰焊接的工艺流程焊前预备：包括元器件引脚搪锡、成型，印制电路板的预备及清洁等。一般承受半自动或全自动插装结合手工插装的流水作业方式。焊剂装置，把焊剂均匀地喷涂在印制电路板及元器件引脚上。预热：对已喷涂焊剂的印制板进展加热，去除印制板上的水分，激活焊剂，70～90ºC，预热时间为40s。完成焊接过程。清洗：冷却后，对印制板面残留的焊剂、废渣和污物进展清洗。再流焊焊膏中的焊料熔化而再次流淌，最终将元器件焊接到印制板上。3、再流焊的工艺流程接触焊接接技术。相互渗透，形成界面化合物结晶体，从而将被焊件连接在一起。避开了焊料和焊剂对连接点的腐蚀，无需清洗，节约了材料，降低了本钱。电子产品中常用的接触焊接种类有：压接、绕接、穿刺和螺纹连接等。压接原理压接通常是将导线压到接线端子中。当的塑性变形，从而形成牢靠的电气连接。压接方法在各种连接方式中，压接使用的压力最高，产生的温度最低。压接时，首先应依据导线的截面积和截面外形,正确选择压接模和工具,这是保证压接质量的关键。的导线长度；最终用压接工具加压到达电气连接的目的。压接的质量要求接端子的机械强度必需大于导线的机械强度。压接接头压痕必需清楚可见，并且位于端子的轴心线上(或与轴心线完全对称)，导线伸入端头的尺寸应符合要求;应符合规定值。压接工具常用的手工压接工具是压接钳。的全部工序。压接的特点工艺简洁，使用便利，常用于导线的连接；温度适应性强，耐高温也耐低温；本钱低，无污染，无腐蚀；缺点是连接点的接触电阻大，电气损耗大。绕接绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械连接的一种连接技术。中的一种根本工艺。绕接原理边的接线柱上。绕接过程中必需产生两种效应：产生两种金属间的集中；强力结合而形成气密区。主要优点：节约原材料、降低本钱；有1毫欧左右，而锡焊接点的接触电阻有10毫欧左右，而且抗震力量比锡焊大40倍。绕头是在静止的绕套内旋转，把导线绕在接线柱上,绕头内有一个孔，用来引而产生掌握的张力。绕接的质量要求最少绕接圈数：4-8圈(不同线径、不同材料有不同规定)；绕接间隙：相邻两圈间隙不得大于导线直径的一半,全部间隙的总和不得大于导线的直径(第一圈和最终一圈除外);绕接点数量：一个接线柱上以不超过三个绕接点为宜;绕接头外观：不得有明显的损伤和撕裂;强度要求：绕接点应能承受规定检测手段的负荷。穿刺和螺纹连接穿刺焊接具有操作简洁、质量牢靠、工作效率高等优点。或元器件连接起来的工艺技术。常用在电子设备的装配中。下，螺纹简洁松动，在安装薄板或易损件时简洁产生变形或压裂。本章要点：1、外表装配元器件2、SMT装配焊接材料3、SMT装配方案和生产设备4、SMT焊接质量标准5、贴片元器件的手工焊接技术技能训练目标：1、了解焊接的种类、焊接材料及锡焊的根本过程；2、把握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求；3、了解各种自动焊接技术；4、能娴熟使用电热风枪和电焊台等设备拆、焊贴片元器件；5、了解各种接触焊接技术。授课内容：一. 外表安装技术概述外表安装技术的进展过程〔SMT〕获得成功。SMT⑴第一阶段〔1970～1975〕〔我国称为厚膜电路的生产制造之中。⑵其次阶段〔1976～1985〕⑶第三阶段〔1986～现在〕SMT外表安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：⑴实现微型化。⑵信号传输速度高。⑶高频特性好。材料本钱低。有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。二.外表装配元器件外表装配元器件的特点SMT0.3mm。面的焊盘上。外表装配元器件的种类和规格从构造外形分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；从功能上分类为无源元件〔SMC，SurfaceMountingComponent、有源器件〔SMD，SurfaceMountingDevice〕和机电元件三大类。SMCSMC⑴外表安装电阻器⑵外表安装电阻网络〔SOP〕8、1416根引脚；0.220〔SOMC〕14160.295〔SOL〕1620⑶外表安装电容器①外表安装多层陶瓷电容器②外表安装钽电容器模式两种。⑷外表安装电感器⑸SMC镀铅锡合金的外部电极可以提高可焊接性。⑹SMC分立器件SMD有由两、三只三极管、二极管组成的简洁复合电路。⑴SMD⑵二极管无引线柱形玻璃封装二极管、塑封二极管⑶三极管〔SOTShortOut-lineSOT23、SOT89、SOT143SMDPLCC，SOT，SSOP，BGA三.SMT锡膏SMT四.SMT装配方案和生产设备SMTSMT①第一种装配构造：全部承受外表安装②其次种装配构造：双面混合安装③第三种装配构造：两面分别安装SMT①制作粘合剂丝网依据SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合剂的丝网或模板。②丝网漏印粘合剂把丝网或模板掩盖在印制电路板上，漏印粘合剂。盘。③贴装SMT元器件 的电极准确定位于各自的焊盘。SMT元器件比较结实地固定在印制板上。THT180THT⑥波峰焊 SMT元器件浸没在熔融的锡液中。⑦印制板〔清洗〕测试 去除残留的助焊剂残渣，最终进展电路检验测试。SMT作用于漏印焊锡膏的丝网或模板。②丝网漏印焊锡膏把焊锡膏丝网或模板掩盖在印制电路板上，漏印焊锡膏，要准确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上。③贴装SMT元器件 把 SMT元器件贴装到印制板上。④再流焊用再流焊设备进展焊接。⑤印制板清洗及测试最终对电路板进展检查测试。SMT锡膏印刷机和网板SMTSMTSMTSMTSMT精度的定位贴片。实现多引脚元器件在电路板上准确定位。器件焊接上去。五.SMTSMT⑴牢靠的电气连接⑵足够的机械强度⑶光滑整齐的外观SMT为：焊接点氧化、焊接温度过低、助焊剂过度蒸发。六. 贴片元器件的手工焊接技术修理的需要。1THT0.5-0.8mm使用膏状焊料〔焊锡膏；但要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状；最好备有热风工作台、SMT比焊接面小一些；焊接时要留意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头干净；焊接过程中烙铁头不要遇到其他元器件；如焊件需要镀锡，先将烙铁尖接触待镀锡处约1s，然后再放焊料，焊锡熔化后马上撤回烙铁。2、用电烙铁焊接贴片元器件的方法焊接电阻、电容、二极管一类的两端元器件时，先在一个焊盘上镀锡后，电先焊好一个焊端，再焊接另一个焊端。另一种焊接方法是：在预定的位置上，先焊好一脚，后焊接其他引脚。安装钽电解电容器时，要先焊接正极、后焊接负极，以免损坏电容器。QFPb)。抹少许助焊剂，用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹〔c。QFP烙铁头快速向后拖，能得到很好的焊接效果〔d。3、用热风工作台焊接或拆焊贴片元器件的方法否圆满完成。拆焊：SMT同封装方式的芯片。使用热风工作台拆焊元器件，要留意调整温度的凹凸和送风量的大小：器件；温度高，可能烤焦印制板或损坏器件；初用时应当把温度和送风量旋钮都置于中间位置。焊接：用热风工作台焊接集成电路时，焊料应用焊锡膏，不能用焊锡丝。片周边快速移动，均匀加热全部引脚焊盘，就可以完成焊接。４、使用热风枪要留意：不能直接接触元器件引脚，也不要过远，并要保持稳定；3复试验，优选出适宜的温度与风量设置。电源。避开不用时常开热量和风量，铺张能量加速损坏。1片元件的下面，这样有两个好处：催化剂可以使得焊锡尽快溶化；2L〔要把他磨细，和弯头的结实的镊子〔最好把头的下面磨成平面，尖细镊子。量在最短的时间内完成。、处理元件和电路板，上锡。假设上面顺当，那已经成功90%。回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。、在焊盘上均匀涂抹适量松香〔CPU，可以有效防止贴片元件的滑动。280-300，恒定后开头吹焊均匀的加热元件的四周和元件，最终风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要把握好以上几点，加上寻常修理积存的阅历你会很快会用好热风枪的。七、热风枪使用留意事项3—4〔350〕使发热丝预热；调整风速选钮在1—2等热量到达时再开大风量使用。232路板起泡和贴片元件损坏。3、吹焊小元件时，调小热量和风量；吹较大元件或芯片时，适当调大热量〔也可调整枪口和元件的距离来转变热量和风量。吹焊时枪口不要停在一个地方防止温度过高损坏元件。4、吹焊带胶芯片时，先吹下芯片四周小元件按挨次放好，手术刀除去芯片片冒烟过后〔松香烟，芯片下面的胶已经开头发软〔锡已溶化片的四角，可以看到有溶化的锡珠被挤压流出，这时可用两种方法取下芯片：向上挑下芯片。动，连续吹焊连续旋转，就会观察芯片左右活动越来越大直到芯片脱离主板。吸锡线除去余胶。5个边缘，芯片会滑动回到原位，说明芯片安装成功。假设温度过高，会吹变形损坏。可使用专用的吹塑风枪。第五章电子产品装配工艺本章要点：1、装配工艺的一般流程2、产品加工生产流水线3、装配工艺4、电子产品的总装技能训练目标：1、了解装配工艺的一般流程；2、了解产品加工生产流水线；3、把握装配工艺；4、把握电子产品的总装；授课内容：术指标。电子产品的装配工艺流程装配工艺的一般流程装配预备－装连－调试－检验－包装－入库或出厂1、生产流水线与流水节拍工人完成指定操作。节拍。传送带的运动方式：间歇运动，连续匀速运动2、流水线的工作方式但效率低。间内把所要求插装的元器件等准确无误地插到线路板上。工效较高。15~27〔可调，工位4~6200/分钟。装配工艺识图正确识图，才能正确生产、检测、调试及修理电子产品。等。1、识图的根本学问生疏常用电子元器件的图形符号，把握其性能、特点和用途。了解不同图纸的不同功能，把握识图的根本规律。零件图表示零部件外形、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。体分析法及线面分析法读出零部件的外形构造。装配图的位置；然后认真分析装配图上各个零部件的相互位置关系和装配连接关系等；零件图和装配图协作使用，可用于产品的装配、检验、安装及修理中。电原理图图样的根底，也是产品安装、测试、修理的依据。理。接线图要的资料，如接线表、明细表等。要求将导线接到规定位置上。印制电路板组装图连接关系的图样。〔如晶体管、集成电路、开关、变压器、喇叭等；〔通常大面积铜箔或靠印制板四周边缘的长线铜箔为接地端；依据印制板的读图方向〔印制板上的文字方向路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。元器件的布局与排列线等有机地连接起来，并保证电子产品牢靠稳定地工作。产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和修理带来不便。〔重点〕应保证电路性能指标的实现指标，具体指标因电路不同而异。如高频电路，在元器件布局时，解决的主要问题是减小分布参数的影响。至产生自激，破坏电路的正常工作。波形畸变，前后沿变坏，电路达不到规定的要求。实行有利机内散热和防热的措施。措施，避开电路之间形成干扰，并防止外来干扰，以保证电路正常稳定工作。应有利于布线，便利于布线元器件布设的位置，直接打算着联机长度和敷设路径。的高频性能变差，干扰增加。应满足构造工艺的要求要构造紧凑、外观性好、质量平衡、防震耐震等；〔施；得繁而不乱、杂而有章。2、元器件排列的方法及要求按电路组成挨次呈直线排列：晶体管电路及以集成电路为中心的电路电路构造清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离；输出级与减小电路的分布参数。按电路性能及特点排列相互穿插，但不能平行排列；线的对称性，使对称组件的分布参数也尽可能全都；时，可转变相邻两个组件的相对位置，以减小脉动及噪声干扰；按元器件的特点及特别要求合理排列敏感组件要远离敏感区。小对邻近电路的影响。穿与打火。留意要有利于通风散热，并远离热敏感元器件。从构造工艺上考虑元器件的排列方法组件在板子上排列应整齐