半导体器件 第1部分：总则 征求意见稿

GB/T17573—XXXX/IEC60747-11半导体器件IEC60747的本部分给出了适用于IEC60747和IEC60748的其他部分所涵盖的半导IEC60050-521，国际电工词汇（IEV）—第521部分：半导体器件和集成电路（IEC60050-521，InternationalElectrotechnicalVocabulary(IEV)-Part521:SemiconductordevicesandintegratedcircuiIEC60050-702，国际电工词汇（IEV）—第702部分：振荡，信号和相关器件（IEC60050-702，InternationalElectrotechnicalVocabulary(IEV)-Part702:OscillaIEC60068（所有部分），环境试验（IEC60048（allparts）,EnvironmentaltesIEC60191-2，半导体器件的机械标准化—第2部分：尺寸（IEC60191-2,MechanicalstandardizationofsemiconductorofsemiconductordevicesPart2:Dimensions）IEC60747（所有部分），半导体器件（IEC60747（allparts）,SemicondIEC60748（所有部分），半导体器件—集成电路（IEC60748(allparts),Semiconductordevices-Integratedcircuits）IEC60749-26，半导体器件—机械和气候试验方法—第26部分：静电放电敏感体模式（HBMIEC60749-26,Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-part26:Electrostaticdischaege(ESD)sensitivitytesting-HumanbodymoIEC61340（所有部分），静电学（IEC61340（allparts），ElectroIECQualityAssessmentSystemsforElectronicComponents(IECQ)–Rulesofprocedure）ISO9000，质量管理体系—基本原理和词汇（ISO9000,Qualitymanagementsyste就本条文而言，适用于IEC60050-521和IEC60050-702及以下内容中GB/T17573—XXXX/IEC60747-12diode,excludingcurrent-regulatorddiode,excludingcurrent-regulatordi（电流调整二极管的）阳极引出端anodeterminal(ofacur将二极管偏置到电流调整的工作状态时，电流从外部电路流入的引出端。（电流调整二极管的）阳极引出端cathodeterminal(ofacurr注：有源电路元件也可以只用做无源电路元件，例如：为电路贡献电阻和（或）电容。GB/T17573—XXXX/IEC60747-13有效（等效）结温virtual(equivalent)junctionte基准点温度reference-pointtem热降额定系数thermalderatin等效热网络equivalentthermalne注2：尽可能采用只有一个热流源的等效热网络。这样，热流就与半导体器件（或集成电路）中的总耗散功率相对2)时间间隔和引起温度之差变化的起点耗散功率的阶跃函数变化。2）规定周期时序的矩形脉冲所产生的器件内耗散基准噪声温度reference-noisetempGB/T17573—XXXX/IEC60747-14注：尽管还没有发现基准噪声温度低于290K或高于300K的实mixerdiodeorharmonicgeGB/T17573—XXXX/IEC60747-15载流子贮存时间carrierstor4.1概述本节为在分立器件和集成电路领域中使用的特性提供了文字符号系统。IEC60747以及IEC60748其他部分的第4章中可以提供针对特定类别的其他文字符号。如有冲突，则后一部分中的符号适用于本IEC60027中给出的通用标准同样适用本章节。如与本章条文不相同时，宜遵循本足IEC60747和IEC60748的要求，某些文字符号或组成复杂文字符号的规则已得到注：本章条文中使用术语的定义可以在本文件第3章节或IEC60747和IEC60748的4.2电流，电压和功率的文字符号4.2.1大写或小写字母和下标的使用GB/T17573—XXXX/IEC60747-16标应全部为大写或全部为小写。此外，为节省不必要的括号，大小写下标可组合使用，例如4.2.2基本字母I,IV,vP,p===4.2.3下标列表====F，f===n==GB/T17573—XXXX/IEC60747-17（PPpp）=峰-峰，摆幅（R.M.S.r.m.s.）=方均根值），可以用于说明第三个（输入）引出端和基准引出端之间的外部连示例1：ICES基极短路到发射极的晶体管集电极电流；4.2.5电源电压或电源电流的下标4.2.6具有多个同种引出端的器件的下标示例1：IB24.2.7复合器件的下标示例1：I2C=流入第二单元示例2：V1C-2C=4.2.8.1无符号文字符号示例2：IXGB/T17573—XXXX/IEC60747-184.2.8.2负文字符号负号可以在文字符号或值之前，例如，-VXY和-IX，表示与VXY和IX极性相反的值。使用代数规则，VXY=-5V可表示为-VXY=5V。在后两种文字符号表达情况下，当适用于V1和V2（或I1和I2）的电阻相等或差别很小时，也只有这4.4其他电特性的字母符号4.4.1基本文字符号Z，zX，xY，yG，g======4.4.2矩阵参数字母符号H，h=混合参数阻抗和导纳参数的实部和虚部使用条文4.4.1中给出的适当文字符号进行标参数或s-参数的实部和虚部，则宜使用文字符号中的符（）（）4.4.3大写或小写字母的使用GB/T17573—XXXX/IEC60747-194.4.4推荐的常用下标F，f=正向；正向传输12=输入=输出)}仅适用于矩阵参数)}不适用于矩阵参数J4.4.5补充下标可以使用补充下标来标识电路配置（例如，引出端或基准引出端，参见条文4.2.4）。当不可能引==示例3：Ze=Re+jXe==4.4.6大写和小写下标的选择式或全部使用小写形式。引出端下标表示应遵循相同4.5其他量的文字符号4.5.1与时间有关的量f=频率fmax=最高振荡频率。4.5.2时间下标GB/T17573—XXXX/IEC60747-1f=下降off=关闭4.5.3热特性注2：为了区分使用摄氏温度和开尔文温度，应使用在括号中带有单位的表示摄氏温度T(℃)或开尔文温度T（K）4.5.4热性能下标）（vj，VJ=有效结（沟道内部等注2：在数据表中，规范总是指有效结（沟道）温，因此，下标将它们放在括号内，例如：Rth（j-amb）。4.5.5各种量GB/T17573—XXXX/IEC60747-1AVFNTn=To/Tno=4.6极限值表示4.6.1概述于分立器件。IEC60748中详细介绍了代数惯例在集成电4.6.2绝对幅值惯例如果值的范围同时包含正值和负值，则两个限制均为最大极限值，其中隐含的最小例外地，在有些标准中，如果不知道极性，可以使用“min”来表示“较负注：为避免歧义，在该数值范围包括正值和负值时，应在文4.6.3代数惯例——A=最大正值；——B=最小负值。注1：不推荐在代数惯例中使用“max”和“min”，这是因为当它们在与负值结合使用时，其含义会与绝对幅值惯注2：为了避免产生歧义，当出现负号时，负号最GB/T17573—XXXX/IEC60747-1绝对幅值惯例AB1--------------------------|///////////////////|---X62X622---------------------|//////////////////|--------42X43-------------|///////////////////|---------------62624--------------------------|///////////////////|---baba5基本额定值和特性5.1概述据。其所发布的数据应当按照条文5.3的要求进行。然而，有些产品在特定的电路中表现良好，而完全涉及在这些标准中规定的额定值和特性，这些产品的数据可能不包含本条文的所有要求。5.2使用条件、额定值和特性之间的关系5.2.1概述），询这些方法对器件的危害或影响。例如，在器件组装过程中使用到的溶剂或超声波。5.2.3产品的离散性和一致性GB/T17573—XXXX/IEC60747-1对于以IECQ方案销售的半导体器件，以上方法和额定值在IEC5.3介绍发布资料的标准格式与IECQ系统相关的IEC60747和IEC60加以说明，并酌情阐明其极性（例如，PN）；c)外形、引出端识别和连接、管壳材料（玻璃、陶瓷、金属、塑料等）和引线末d)电额定值和热额定值。应酌情说明用于温度和高电流-低电压测蓝色或黑色红色或白色(二极管)黄色或白色红色蓝色黄色b)整流二极管图形符号指示阴极引出端；5.7冷却条件GB/T17573—XXXX/IEC60747-1此外，规定为强制冷却额定（F型）的器件，除冷却条件不同外，在IEC60747和IEC60748中已被归类为环境额定的器件，或作为散热片额定的器件（在这些标准中归类5.7.2环境温度条件5.7.3管壳温度条件为改善热和电接触而准备的接触面以及推荐的合适的导热化合5.7.4强制冷却温度条件5.7.5散热片温度条件注：器件和外部散热片之间接口的热特性应包含在散热片额定的器件规定的器件热特性中。5.7.6混合类器件或散热片散掉，此时，该类器件可被视为具有管壳额5.8推荐温度5.9推荐电压和电流GB/T17573—XXXX/IEC60747-15.10机械额定值（极限值）5.10.1概述5.10.2安装条件在适用时，应对任何重要的条件和（或）任何限制加以说明，例d)对于加压组装的器件，可施加的最大压力。并在适用时，在规定条件下应施e)对于散热片额定器件，安装时对外部散热器接触面上的材料5.10.4补充额定值5.11机械特性5.11.1尺寸可引用参考标准IEC外形图和基础图（详见5.11.2补充特性5.12具有公用封装的复合半导体器件5.12.1概述GB/T17573—XXXX/IEC60747-1a)按照IEC60747-2，IEC60747-3等标准的要求规定每个a)按照IEC60747-2，IEC60747-3等有关标准的要求规定每个b)适用时，各个器件之间的最大漏泄电d)应说明预定工作条件下的任何电交叉耦合效应（例如，电容）5.12.4热特性术细节。它们描述了被认为可以提供最准确结果的方法，因此有时被称为基准与温度相关特性测试应当包括任何预期特性随温注：如果选择脉冲法，必须保证没有影响测试精度的电的或热的瞬变现象。GB/T17573—XXXX/IEC60747-1方法的准确性。出于类似原因，器件购买方或其代表所施加的值应当完全处于该公布值之注2：制造者可酌情增加额外的公差。（例如，推荐采取措施保护仪表和电源不受半导体器件失效或错误连接而引起过载的在与器件管壳下面距离为其直径的5倍左右，但不能小于10mm的位置测量环境温器件的支撑点与器件本身的距离应不小于10mm（3/8英寸），除引线非常短的器件外。对于引线非常短的器件，应规定支撑点的位置。支撑点所处的温度应不低辐射加热，且自热空气对流不会受到实质性的在容器中可能放置器件的任何区域，都应能够保持在GB/T17573—XXXX/IEC60747-1度，且热量在器件的整个定义冷却区域内均匀地传导的与结-管壳热阻相比较，应在使管壳-环境热阻应注意减小可能会影响测试精度的寄生振荡如果一个电路的阻抗减小到它的1/2时，所引起参数测试值的变化量不大于允许的测试误差，则认GB/T17573—XXXX/IEC60747-1的电路两端的电压降和测试电压的电路上的电流很显著时，则必须对它这些数值，以使测得参数值的变化量不能超过在适当的情况下，可以使用接收和可靠性测试来增强（但不能替代）对完整的制造过程的控制。注2：有关半导体器件测试产生的可靠性资料的表示，详见IEC注：这些试验不应与“老化”相混淆，“老化”有时在器件制造过程GB/T17573—XXXX/IEC60747-1单端或双端器件的管壳与电接点或支撑点之间的引线长度最好不小于5mm，引线长度小于5mm的工作温度应规定在Tbr和T之间的一点（见图2）。如图2所示，温度T对应于20％这一点。环境额定的器件，其工作温度的偏差应保持在±5℃以内。管壳额定的器件，其所有管壳的平均温度与规定工作点的偏差应保持在±5℃以内，且任何一个器件的管壳温度与规定工作点的偏差应保持在除高温阻断或反向偏置试验外，被试器件应按降额曲线的耗散功率或电流来工作期间的初始偏差或任何变化，直流功率或电流应在±5％以内，交如果需要指出失效率随工作条件的变化，推荐采GB/T17573—XXXX/IEC60747-1注2：上面列出的某些应力组合不能安全地加到某些类别或型号的器件上。即任何规定的试验条件应在被试器件的每个器件是否通过）。对于变量试验，器件应单独识别，在提供数据时，除了总失效数之外，还应给出短路和开路的器件短路器件是一种不再能完成其要求功能并呈现准电阻性的低阻抗特GB/T17573—XXXX/IEC60747-1验电路中增加并联电容和（或）串联电感和电阻器的方法，可抑制这种振荡。这些电阻器安放在靠近器件的引出端时，它们也常常起到振荡抑制器的作GB/T17573—XXXX/IEC60747-18.2对短电压脉冲敏感的半导体器件的试验方法9产品停产通知9.1定义9.1.1产品GB/T17573—XXXX/IEC60747-19.1.2产品停产9.1.3受影响的客户9.2停产的通用方面9.3停产通知的资料b)最终采购订单的日期。通知日期到c)交货时间限制：根据客户要求，可在确定最终e)计划停产的原因。说明一种产品是否将不再生产，或者该产品是否仅仅是不再在特定的地理f)可供获取有关停产资料的已停产9.4通知制造商应在互联网上提供产品停产通知。这应当包括可下载的停产产9.5保留产品资料（包括停产通知）应在最后销售日期之日起保留至少三年GB/T17573—XXXX/IEC60747-1IEC60747的标准内容涵盖了半导体器件，主要是分立器件的资料，但也包含了一IEC60747-2等，以及IEC60748-1，IEC60748-2等，每个部分要么提供半导体器件定义类别的标准资料，要么提供用于半导体器件质量评估的IECQ系统的强制性规范（或两方面资料都提这些部分是适用IECQ系统器件需要满足的最低强制性要求。具体内容参见QC001除本文件给出的一般要求外，该标准还提供了对所有A.3.1概述GB/T17573—XXXX/IEC60747-1条文A.1.2和条文A.2.1中描述的每个刊发文件部分都可细分为A.3.2器件分类别划分在发行部分中处理的器件类别通常细分为几个子类别。在这种可被细分的情况下，条文5和条文7A.3.3每个发行部分中条文的目的提供描述发行部分所涵盖的器件类型以及器件的适用性或用法的列出在标准的正文中调用的，且对正文阐述有帮助作用的其他标准的所有的提供IEV（IEC60050）或本文件第3章（IEC或多个子类别进行进一步的限定时，可对这些术语进行适殊文字符号，或者提供一些稍有不同的文字符号，以便更好地适应特定器件类别的特殊属性的表提供不会损坏器件的极限使用条件列表，也可以GB/T17573—XXXX/IEC60747-1A.3.3.8.1概述提供准确测试器件特性（主要是本部分条文5——6.1额定验证法——6.2测试方法A.3.3.8.3个性化测试方法——目的——预防措施——电路原理图电路图中使用的符号应符合IEC60617的