电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 编制说明_第1页
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文档简介

《电子元器件半导体器件长期贮存第8部分：无源电子器件》（征求意见稿）编制说明《电子元器件半导体器件长期贮存第8部分：无源电子器件》标准制定是2023年第四批国家标准计划项目，计划项试验的依据。本标准是该系列标准的第8部分，适用于无源电子器件产品长期贮存时需要注意事项及基本要求,旨在为长期或长期计划贮存无源电子器件的方法本标准的制定，是形成完整的电子元器件-半导体器件长期贮存系列标准的2024.01~2024.02牵头单位广泛征集参编单位，成立了编制组。编制组成员2024.05~2024.06编制组成员内部进行讨论，对工作组讨论稿进行了修改和本标准适用于无源电子器件产品长期贮存时需要注意事项及基本要求,旨在无源电子器件概述、失效机理、原材料管理、贮存介质、文件/纸批标识符、库本标准通常与电子元器件半导体器件长期贮存系列标准一起使用。整个系列标准共分为9部分。第1部分到第4部分适用于所有长期贮存，并包含了总体要求和指导。第5部分到第9部分适用于几种特定产品类型的贮存。在满足第1部分到第4部分的总体要求的同时，还应满足特定产品类型的要求。本部分用于规定围为“+5℃/+40℃”,在不改变技术内容的前提下，将该脚注删除。驱动力可能会降低长期贮存期间发生的此类失效。表1给出了一些常见的贮存期爆米花效应为塑封器件特有的失效模式。将某一发光二极管PCBA板样品如图2和图3所示，微切片分析如图4所示.某型号电容外观如图5所示，测试其初始容值正常。后对其两引出端间施加一定的机械应力，再次测试其容值为0，引出端间为低阻导通状态。外观及剖面通过以上静电损伤试验判断，该二极管器件在静电200V下就已损伤，属一本标准是电子元器件-半导体器件长期贮存系列标准之一，通过该系列标准本标准是该系列标准中的第8部分，与现行相关法律、法规、规章

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