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文档简介

1硬足金饰品GB/T8170数值修约规则与极限数值的表GB/T9288金合金首饰金含量的测定GB/T18043首饰贵金属含量的GB28480饰品有害元素的限量GB/T36128珠宝贵金属产品质量测量允差的GB/T38145高含量贵金属合金首饰金、铂、钯含量的测定ICP差减法2熔炼硬足金饰品smeltinghardso电铸硬足金饰品electroforminghard硬金粉puregoldhardenedpo5.2.1.1生产硬足金饰品的原材料在投产前应采样检验金含量,其金含量符合生产要求。检验规则应c)生产制造出的足金饰品在保持金含量不变的基础上,与相同重量的普通足金饰熔炼黄金硬化工艺生产过程中应严格控制杂质元素的带入,并按图14硬足金饰品的金含量,应符合GB11887a)熔炼硬足金饰品的维氏硬度值不低于60b)电铸硬足金饰品的维氏硬度值不低于85HV0硬足金饰品所含元素不得对人体健康有害,应符合GB2848b)电铸硬足金饰品金层厚度(δ)应在0.15mm~0.4mm范围内。硬足金饰品质量测量允差应符合GB/T36128和QB/T16966.2.4.2专业技术人员在充足的自然或相当的灯光照明下,以目测或手感评7.1.2.2外观质量抽样率为100%;硬足金饰品的印记应符合GB11887和GB/T319128[7

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