电子浆料的性能与质量控制

电子浆料的性能与质量掌握电子浆料根底学问电子浆料性能及测定方法膜经流平、烘干、烧结〔或固化〕生成的烧结膜〔或固化膜〕层厚度结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度〔也称击穿电压抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性亲热关联。从这些意义企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在试验室测得的不良后果负责。”1.颗粒细度的测定粉末、金属氧化物粉末、金属盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有的作用，将颗粒聚拢体分散为高度均匀电子浆料根底学问状态，抱负状态是形成单个颗粒的均匀分散体系。因此，严格掌握FOG高膜层质量、降低膜层内部缺陷，有助于提高耐电压特性，改善温度系数，有助于浆料稳定性、全都性、重现性的提高等。的状况下，当FOG到达规定值时，辊轧工序才算完结。操作人员应使刮板在恒定的角度速度和负荷下运动，保证数据准确、细度高、2.粘度的测定机系统。度所需要的切向力〔也称屈服点时的力〕为F0，两层液体间的距离为x，相对流淌速度为u，内摩擦力F可由下式给出：F=F0+?Adudx式中A表示接触面积，du/dx表示速度梯度，η表示粘度，也称粘度系数。η值大小与环境温度、湿度、转子大小、转动速度有关。用国际通用Brookfield旋转粘度计测定流体处于稳流状态下的粘度，可直接读出粘度数据。粘度值与测试条件〔温度、转子、转速〕相关，必需一并给出才有意义。电子浆料根底学问3.H的测定处理〔通常用割补法，即得烧结膜厚公司的外表形貌还可兼做外表或瓷基体的外表粗糙度分4.方阻〔Rs〕的测定导电浆料烧结膜的膜电阻率用方阻Rs表示。?LLLR=?????SHWHW由欧姆定律知：式中?表示体电阻率，L、W、H依次表示膜电阻的长、宽、厚。当H肯定时，令式中:Rs??H,Rs即为导电材料H膜厚下的面电阻率。Rs?RWL令LW?n，nRs?Rn，明显，Rs1时的电阻值，称作方阻。当浆料确定，标准膜厚下的方阻值为一常数，它代表着该种浆料的固有属性。标准膜厚下的方阻可有实测方阻及膜厚换算：?HRs标准?Rs实测H标准电子浆料根底学问温度系数〔TCR〕的测定围-55℃～+25℃，正温度系数的测量范围+25℃～+125℃.CTCR?R2?R1R16?T21?T1?10温度系数通过 计算得出，单位ppm/℃。它反映了在测试范围内阻值随温度的平均变化率。R125℃时的电阻值，R2为+125℃〔或-55℃〕时的电阻值。R2?R1R11?80?106电压系数〔VCR〕的测定〔10K?/□以上一般需实施电压系数的测量。如Dupont17001mm×1mm,激光调阻至1.55V～50VDC，VCR?R2?R1(U2?U1)?R1?106单位：ppm/V/mmR-48002mm×2mm，U2=V额定，U1=0.1V，按VCR?R2?R1(U2?U1)?R1?106额定计算电压系数。额定电压设定1mm×1mm,25℃0.1%的电压，连续5秒钟。该电压实为短暂过负荷电压。将短暂过负荷电压按40%每毫米长度上可长期承受的电压。电子浆料根底学问7.最大额定耗散功率电阻图形1mm×1mm,最大额定耗散功率=〔标准工作电压电阻值8.电阻浆料高压负荷试验宏星0m，二倍标准工作电压下〔V标准?0.175R，二倍标准工作电压最大至1000V〕试验2小时，测定其施加电压前后阻值的漂移量和漂移率，9.稳态湿热试验和恒温存放℃〔优选恒温存放温度：25℃125℃，长期存放。长期试验〔或存放〕时间为96h、500h、1000h或依据实际要求10.电阻浆料噪音的测定通过始终流电源往被测电阻上〔1mm×1mm图形〕加肯定数值音中去除系统噪音，可得电阻本身噪音指数值。单位db.11.导体浆料的附着力的测定导体浆料的附着力是表示导体膜与基体结合力的物理量通常有垂直拉力或剥离拉力两种表示方法。导体膜图形 2mm×2mm,用63Sn/37pb1605HTP拉力试验机上测量，可得导体膜层的附着力。也可换算成每平方毫米上的附着力，2电子浆料根底学问N/mm2.应用指标，将焊上引线的样品在150℃下老化24h后实施附着力测量，即得老化附着力数据。宏星浆料公司一般测量剥离拉力。12.导体浆料抗焊料浸蚀性的测定合金而溶于焊锡中，影响导体膜的导电性、附着力等。63Sn/37Pb焊料，230℃熔融状态下，将导体膜浸入，每10〔60×0.6mm，2.5?〕停测。依据浸入次数衡量导体膜的抗焊料浸蚀力量。不同的导体浆料有不同的指标要求。Sn96.5/Ag3/Cu0.5无铅焊锡，熔融温度250-270℃，抗焊料浸蚀指标会有下降，这是正常现13.导体浆料焊料浸润性的测定10mm×10mm的导体膜于瓷基体上，夹持瓷基体本悬浮于230℃〔63Sn/37Pb焊锡柱Φ4.0×2.85mm〕垂直放置于导体膜中心，10量集中直径。集中直径愈大，则愈易被焊料浸润。14.隔离介质浆料介电常数的测定越好。电子浆料根底学问基体：96%AL2O320mm×15mm×1mmC-1204或C-12055mm×5mm，三明治构造，中间为介质膜层，上下电极必需对好，保证电容有效面积。h,电容量C电常数??εCH?0S0为真空介电常数。15.介质浆料介电损耗的测定方法利用回路谐振时电抗性元件〔L或C〕两端呈现的电压比输入