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2023年车规级芯片研发工程可行性争论报告20237月目录\l“_TOC_250003“一、工程建设内容 3\l“_TOC_250002“1、车规级主控芯片架构设计 3\l“_TOC_250001“2、车规级模拟IP设计 3\l“_TOC_250000“3、高安全加密算法设计 34、高稳定性、高牢靠性芯片设计 45、完整的工具链及软件开发平台开发 46、车规级标准评测及认证明施 4二、工程与目前公司主营业务的关系 4三、工程实施的可行性 51、国家政策支持为工程顺当实施供给了保障 52、下游市场日益旺盛的需求为工程的顺当实施供给了市场保障 6强大的研发创力气和成熟的研发治理团队为工程的顺当实施供给了有力支持 7四、工程投资概算 8五、工程环保状况 8六、工程实施地点与时间进度安排 8一、工程建设内容电机把握、电池治理、车身和消遣把握系统等一系列的车规级芯片，实现。该平台主要是基于ARMCortex-M系列或ARM中国星辰CPU内核，支持DSP指令、支持浮点运算、内部总线零等待等功能，并集成各种模拟功能的高性能混合信号SOC开发平台。具体拟开展如下几个方向的研发工作：1、车规级主控芯片架构设计相关研发内容主要包括满足车规级要求的芯片架构、总线选择、PWM生成技术、安全算法硬件加速设计技术、电源域设计、低综合布线、验证技术、封装、测试技术等。2IP设计相关研发内容主要包括基于55nm/40nm工艺的高精度ADC/DAC/运算放大器/度数字模拟电路混合仿真技术等。3、高安全

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