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文档简介
2023Contents1231.11.21.31.41.52.12.22.32.42.53.13.23.33.43.51.11.
ED2.
IP.1.2.3.4.5.6.7.8.9.111110.11.12.<3>1.2•••MCUDSPMPU••CAN/CAN
FDLIN
ETH
PHY•••T-BOX•••••••LDODC/DC
AC/DCPMICSBCV2XeSIM/eSAMWiFi
NFCUWB•<4>1.340~100300-8001.4(//(/)CUOCCMOSCMOSe-flash65nm-28nm16nm-7nm65nm7nm50-1005-10DRash,
6%,
8%CAN&LIN,
26%,
18%,
9%IGBT,12%SiC
MOSF,14%MOS--≥1,000<5>1.41/22022SKSK<6>1.5••EDAEDA••••2021
62021
117740NTT385•2022
1120278Rapidus2700••2021SK5K102.9153SK51040%
50%10%
20%<7>1.52023.03302030702022.112021.112021.022020.11(2021—2035)2020.072020.022018.072018-2020<8>1.5发布地区重点内容业围绕车规级芯片、量子计算、细胞与基因治疗、元宇宙等前沿科技领域开展关键技术攻关,续加大研发投入北京菜心”工程的单位,给予研发投入最高50%的资金支持,支持金额最高为5,000万元术源头创通信芯片成电路设天津,联汽车关部件产业广东江苏浙江半导体、过公开征充分发挥我省在模拟省内已建、新建芯片2022.062022.112022.072022.03《关于省十三届人大六次会议嘉29号建议的答复A》《贯彻落实<“十四五”认证认可检验检测发展规划>实施方案》落实高端通用基础零障能力,促进基础零安徽山东进一步组织关键核心EDA软件、汽车芯片《关于省政协十二届五次会议第0750号提案答复》《“十大创新”“十强产业”“十大扩需求”2022年行动计划》补齐突破产业链薄弱环节,重点聚焦汽车芯片、液压件、机床功能部件、船用发动机等产业链关键环节开展协同创新、精准攻关,研制突破5种以上新技术和产品,推动产业基础高级化升级<9>1.5002021.082022.022021.062021.11202133<10>Contents1231.11.21.31.41.52.12.22.32.42.53.13.23.33.43.52.1预计2025年、2030年中国乘用车市场规模分别超过2,600万辆、3,000万辆
203011,1502,0181251,893112020202120222023E2024E2025E2030E54%2•2025
NEV2,100••1,4002030
NEV72%••2025550630-1,000<12>2.2MCUMCU30%MCU70
MCUMCU1371041008by-wire77%•MCU••MCU<13>2.2AISoCSoCSOC25020015060%50%40%30%90%80%70%60%50%78%55.4%74%68%32.5%1,1,209362023E
20L1L2L3L4L5NoADAS/L0L110%L2L34%50%7%CPUKDMIPS1020602004005%59%35%2-44-840-150200-400TOPS10%20222023E2024E2025E20222025E2030E<14>2.2IGBTSiC
GaNSiCIGBTMOSFETsSiC
GaNMOSFETSi
MOSFET600~900V30025020015010050140%120%100%80%60%40%20%0%1871421168045%263441%2030%31%32%22%2.020182019Yole20202021IGBT20222023E
2024E
2025E20192020202120222023E2024E2025E<15>2.2348CAGR=13.5%30527023%12%28%5%29.5%28.4%7.6%,28%••,72%•35.5%4%<16>2.2GBTB82CAGR=19.3%70&8GB
DR8GB
NAADAS/8GB
DR8GB
NA8GB
DR25GB
N4-16GB0.5-1GB1-4GB64-256GB8-512GB8-512GB-1856GBL3L4L5100GB/S
Min300-600GB/s16GB
D256GB
N16GB
D256GB
N300-600GB/s-151GB••DRAM
(DDR
LPDDR)
NAND
(e.MMC
UFSL1/L2
2030)L4
L5GBTBL5L120DRAM8NAND125TBICInsights<17>2.2•2520151057%6%5%4%19.221.45.42%20.318.218.117.5DC/DC6.08%5.73%4%/0AD4.520222023E
2024E
2025E
2026EAFEMordor
Intelligence<18>2.2•ADAS
IVI2.5G/5G/10GE/E•4G/5G••CAN/LINMOSTFlexRay40-50OTA1TBOXPHYSwitch•V2X1T-BOX•••••••WIFINFCSerDesGNSSUWBUSBMouser<19>2.2T-BOXV2XESAMUWBNFC620%.0921.511.661.37•0.50••2020202180%2022
20•2023<20>2.2•MicroLEDDC/DC2.38232.071.83Si
MOSFE1.2720CAGR=1,380%••LMiniLED/BLEDMicroLED200-300BMSAC/DCLED10LED603•••2022200V400V
800V•Omdia<21>2.31-MCUI16nm28nm40/45nm65nm110/130MCU
2016MCU
2012CortexR32•infineon+CypressArmR
CortexR
M•IC•••MCU•••ArmC2000ArmR
3232(MCU)(C28xCPU)8%7%8PICRAVRRMCUsMCUs••PTC•••8PICRAVRR16
PIC
2432
MCUsMCUs•<22>2.31-/BLDC20202022MCU5500PM2.5
BMST-BOXMCU6MCUT-BOXIVI2021MCU1,0000CCFC2002BC/CCFC2003PT/CCFC2006PTCPUIPPowerPCC*CoreCPUBMSXL6600ARMCortex-M3ARMCortex-M0MCU
MCU+
PowerASM87A/ASM87F/ASM31A<23>2.31-/OEMT-BOX2022
6BCMHVA20212022MX10XMX20MX30HSMARMCortex-MM01
M02
M03BMSMCUHCArm
Cortex-MG32--资料:盖世汽车供应链数据库;盖世汽车研究院分析<24>2.32-SOC/40700MHz1126GFLOPS4K240fps014K120fpsSHD
505WEY
VV6/7Hz
GPU
Radeon
/
DDR4M
Cortex4PU96TelechipsDolphin5990A8nmCPUCPU70K
DMIPS57nm8V120Lite16nmA55100KDMIPS
GPU+APAX9DMS
360X9
CPU202342GPU1X9SPDMS
OMS
APAAR-HUD,3D360OMSAC8025AC8015IDDMSCPUCortex
A53
4+R5F1920
12002Mali-T820
MP2
GPUPCIe
USB3.12Hi-Fi3
DSPAEC-Q1001080P<25>2.32-SOCSOCSoC/G52
78705G
ModemN7GHz200400R/VR4ISP
H.2658TOPSIPADAS360900+GFLOPS
NPU12
2/3MP
6008/Thor4nm2000TopsRide
Flex5nm2000TopsRideSnapdragon
RideTITDA4VMR-Car
V4HEyeQ
UltraEyeQ5H8TOPS7nm34
TOPSADAS
ADMobileye7nmAI16TOPS8MP90
720MP/sTransformerL2+AICV72AQ2023<26>2.32—SOC/2050120eurallQ
ISP(CV)1620222.54K360M5S
HICAPSPSChiplet
Die-to-Die/AIChipletSoCNPU/ISP/NOA165SD522601400TOPSSoCL4AI360CPUADASL3<27>2.33-IGBTIGBTIDMIDM
Fab-LiterIDMIDBT71200V
IGBTFS7IGBTtTrench
FieldStop1.43%
1.47%
1.81%IGBTIPM2022126IGBT8202243(385)IGBT
SiC
MOS
IGBTMOSFETIGBTIGBTIGBTIGBT<28>2.33—SiC
MOSFETSiC25%-30%502024200mm
SiC2024SiCSiC200SiC2021
SiC14%WSFET8SiC1200VIDMIDMIDMSiCSiC20211GaNSiCSiCMOSFET1200-3300VSiCIDM2021
111,97FablessFablessSiC
MOSFET800V1200VSiC
MOS1200V
SiCMOSFET<29>2.34-MEMS50MEMSSC120AS
SC1330ATCMOS——FH8310<30>2.34-77GHz1500GHz~77GHz20
200mSiGeGHzGHznm1GHz2010SG24T1/SG24R1SG24TR1224GH20192013RFICSoC-ALPSbasRK1201LSRK1101ASRK1102A24Gh2016<31>2.34-VCSEL/SPADVCSELsVCSEL80
VCSEL10240IBEOAMS25012VCSELVCSELDASIC—++SoELAEC-Q102850nmVCSEL940
n6VCSELIPOVCSELToFSPAD
SPADVCSEL—<32>2.3520212021LPDDR5UFS
3.1ASIL
D
2021NAND2021.11ISO
26262:2018FSM20212022AEC-Q100
Grade
2FORESEEADASNAND/Nor
FlashEEPROMT-BOXADASDDR4
LPDDR4DRAM——SDSD/microSDcards
eMMC
EFDUFSEFDEFDADAS
UFS
EFADASNORFlashAEC-Q100Grade1A1ISSIEEPROM
NOR
FlashNORFlashEEPROM<33>2.362023——C-V2X30+30%8958XBCM89586M28OEMJL3xYT8CAN
LINTSNKD6630PHYPHYICKG7XCAN
LINCAN/LIN
Green
PHY
G.VnCAN/CANFDCAN/LINTSNTAS2010USBSerDes<34>2.37IC/202320162022OEM/Tier1OBC
DC-DC
BMS2023SA24403T-BOXSA2134x
SA22307
SA22115
SA32703ADASBMS
AFEDC/DCFablessAC/DC
DC/DC
LDODC/DC
LDO201220221
21DC/DCICLEDLDOLEDAW21036AEC-Q100AEC-Q100DC/DC
LDOADASVDA6.3<35>2.38T-BOXTMD89T-BOX
OBU
ESIMV2X
eUICCOBD80M2000IVI
T-BOX
OBU
RSUCCM3310S-TDSM3273OBUM2MCIU98FPGAFM1280USBKEYKEYN32S032
N32A455<36>2.39/InLED————LED/BF1181IC6AP0108T07-HP1B650V
750VIGBTUL<37>2.41/5NNN---MobileyeTITITIMobileye
TITI--C-NTIMM-NEC
NXPNXPNXPNXPNXPAMDNXPNXPNXP-Calsonic
Kansei
Microchip
NXP-Microchip
NXP--AMDNXP
TINXP-----<38>2.42/5OEMNXM610TITIMobileye
TIJ3Orin-
XMMMMMicrochip
NXP
TINXP
TIX98155H3X9Microchip
NXP
TIX9NXP
TINXP
TI815581558666Microchip
NXP
TIH3Microchip
NXP
Telechips
TINXP990A8155
820A990A+NXPT7NXP
TINXP8155H3MobileyeMobileye
EyeQ4
TI
TDA4TI<39>2.43/5I
J68155
8156
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