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2023Contents1231.11.21.31.41.52.12.22.32.42.53.13.23.33.43.51.11.

ED2.

IP.1.2.3.4.5.6.7.8.9.111110.11.12.<3>1.2•••MCUDSPMPU••CAN/CAN

FDLIN

ETH

PHY•••T-BOX•••••••LDODC/DC

AC/DCPMICSBCV2XeSIM/eSAMWiFi

NFCUWB•<4>1.340~100300-8001.4(//(/)CUOCCMOSCMOSe-flash65nm-28nm16nm-7nm65nm7nm50-1005-10DRash,

6%,

8%CAN&LIN,

26%,

18%,

9%IGBT,12%SiC

MOSF,14%MOS--≥1,000<5>1.41/22022SKSK<6>1.5••EDAEDA••••2021

62021

117740NTT385•2022

1120278Rapidus2700••2021SK5K102.9153SK51040%

50%10%

20%<7>1.52023.03302030702022.112021.112021.022020.11(2021—2035)2020.072020.022018.072018-2020<8>1.5发布地区重点内容业围绕车规级芯片、量子计算、细胞与基因治疗、元宇宙等前沿科技领域开展关键技术攻关,续加大研发投入北京菜心”工程的单位,给予研发投入最高50%的资金支持,支持金额最高为5,000万元术源头创通信芯片成电路设天津,联汽车关部件产业广东江苏浙江半导体、过公开征充分发挥我省在模拟省内已建、新建芯片2022.062022.112022.072022.03《关于省十三届人大六次会议嘉29号建议的答复A》《贯彻落实<“十四五”认证认可检验检测发展规划>实施方案》落实高端通用基础零障能力,促进基础零安徽山东进一步组织关键核心EDA软件、汽车芯片《关于省政协十二届五次会议第0750号提案答复》《“十大创新”“十强产业”“十大扩需求”2022年行动计划》补齐突破产业链薄弱环节,重点聚焦汽车芯片、液压件、机床功能部件、船用发动机等产业链关键环节开展协同创新、精准攻关,研制突破5种以上新技术和产品,推动产业基础高级化升级<9>1.5002021.082022.022021.062021.11202133<10>Contents1231.11.21.31.41.52.12.22.32.42.53.13.23.33.43.52.1预计2025年、2030年中国乘用车市场规模分别超过2,600万辆、3,000万辆

203011,1502,0181251,893112020202120222023E2024E2025E2030E54%2•2025

NEV2,100••1,4002030

NEV72%••2025550630-1,000<12>2.2MCUMCU30%MCU70

MCUMCU1371041008by-wire77%•MCU••MCU<13>2.2AISoCSoCSOC25020015060%50%40%30%90%80%70%60%50%78%55.4%74%68%32.5%1,1,209362023E

20L1L2L3L4L5NoADAS/L0L110%L2L34%50%7%CPUKDMIPS1020602004005%59%35%2-44-840-150200-400TOPS10%20222023E2024E2025E20222025E2030E<14>2.2IGBTSiC

GaNSiCIGBTMOSFETsSiC

GaNMOSFETSi

MOSFET600~900V30025020015010050140%120%100%80%60%40%20%0%1871421168045%263441%2030%31%32%22%2.020182019Yole20202021IGBT20222023E

2024E

2025E20192020202120222023E2024E2025E<15>2.2348CAGR=13.5%30527023%12%28%5%29.5%28.4%7.6%,28%••,72%•35.5%4%<16>2.2GBTB82CAGR=19.3%70&8GB

DR8GB

NAADAS/8GB

DR8GB

NA8GB

DR25GB

N4-16GB0.5-1GB1-4GB64-256GB8-512GB8-512GB-1856GBL3L4L5100GB/S

Min300-600GB/s16GB

D256GB

N16GB

D256GB

N300-600GB/s-151GB••DRAM

(DDR

LPDDR)

NAND

(e.MMC

UFSL1/L2

2030)L4

L5GBTBL5L120DRAM8NAND125TBICInsights<17>2.2•2520151057%6%5%4%19.221.45.42%20.318.218.117.5DC/DC6.08%5.73%4%/0AD4.520222023E

2024E

2025E

2026EAFEMordor

Intelligence<18>2.2•ADAS

IVI2.5G/5G/10GE/E•4G/5G••CAN/LINMOSTFlexRay40-50OTA1TBOXPHYSwitch•V2X1T-BOX•••••••WIFINFCSerDesGNSSUWBUSBMouser<19>2.2T-BOXV2XESAMUWBNFC620%.0921.511.661.37•0.50••2020202180%2022

20•2023<20>2.2•MicroLEDDC/DC2.38232.071.83Si

MOSFE1.2720CAGR=1,380%••LMiniLED/BLEDMicroLED200-300BMSAC/DCLED10LED603•••2022200V400V

800V•Omdia<21>2.31-MCUI16nm28nm40/45nm65nm110/130MCU

2016MCU

2012CortexR32•infineon+CypressArmR

CortexR

M•IC•••MCU•••ArmC2000ArmR

3232(MCU)(C28xCPU)8%7%8PICRAVRRMCUsMCUs••PTC•••8PICRAVRR16

PIC

2432

MCUsMCUs•<22>2.31-/BLDC20202022MCU5500PM2.5

BMST-BOXMCU6MCUT-BOXIVI2021MCU1,0000CCFC2002BC/CCFC2003PT/CCFC2006PTCPUIPPowerPCC*CoreCPUBMSXL6600ARMCortex-M3ARMCortex-M0MCU

MCU+

PowerASM87A/ASM87F/ASM31A<23>2.31-/OEMT-BOX2022

6BCMHVA20212022MX10XMX20MX30HSMARMCortex-MM01

M02

M03BMSMCUHCArm

Cortex-MG32--资料:盖世汽车供应链数据库;盖世汽车研究院分析<24>2.32-SOC/40700MHz1126GFLOPS4K240fps014K120fpsSHD

505WEY

VV6/7Hz

GPU

Radeon

/

DDR4M

Cortex4PU96TelechipsDolphin5990A8nmCPUCPU70K

DMIPS57nm8V120Lite16nmA55100KDMIPS

GPU+APAX9DMS

360X9

CPU202342GPU1X9SPDMS

OMS

APAAR-HUD,3D360OMSAC8025AC8015IDDMSCPUCortex

A53

4+R5F1920

12002Mali-T820

MP2

GPUPCIe

USB3.12Hi-Fi3

DSPAEC-Q1001080P<25>2.32-SOCSOCSoC/G52

78705G

ModemN7GHz200400R/VR4ISP

H.2658TOPSIPADAS360900+GFLOPS

NPU12

2/3MP

6008/Thor4nm2000TopsRide

Flex5nm2000TopsRideSnapdragon

RideTITDA4VMR-Car

V4HEyeQ

UltraEyeQ5H8TOPS7nm34

TOPSADAS

ADMobileye7nmAI16TOPS8MP90

720MP/sTransformerL2+AICV72AQ2023<26>2.32—SOC/2050120eurallQ

ISP(CV)1620222.54K360M5S

HICAPSPSChiplet

Die-to-Die/AIChipletSoCNPU/ISP/NOA165SD522601400TOPSSoCL4AI360CPUADASL3<27>2.33-IGBTIGBTIDMIDM

Fab-LiterIDMIDBT71200V

IGBTFS7IGBTtTrench

FieldStop1.43%

1.47%

1.81%IGBTIPM2022126IGBT8202243(385)IGBT

SiC

MOS

IGBTMOSFETIGBTIGBTIGBTIGBT<28>2.33—SiC

MOSFETSiC25%-30%502024200mm

SiC2024SiCSiC200SiC2021

SiC14%WSFET8SiC1200VIDMIDMIDMSiCSiC20211GaNSiCSiCMOSFET1200-3300VSiCIDM2021

111,97FablessFablessSiC

MOSFET800V1200VSiC

MOS1200V

SiCMOSFET<29>2.34-MEMS50MEMSSC120AS

SC1330ATCMOS——FH8310<30>2.34-77GHz1500GHz~77GHz20

200mSiGeGHzGHznm1GHz2010SG24T1/SG24R1SG24TR1224GH20192013RFICSoC-ALPSbasRK1201LSRK1101ASRK1102A24Gh2016<31>2.34-VCSEL/SPADVCSELsVCSEL80

VCSEL10240IBEOAMS25012VCSELVCSELDASIC—++SoELAEC-Q102850nmVCSEL940

n6VCSELIPOVCSELToFSPAD

SPADVCSEL—<32>2.3520212021LPDDR5UFS

3.1ASIL

D

2021NAND2021.11ISO

26262:2018FSM20212022AEC-Q100

Grade

2FORESEEADASNAND/Nor

FlashEEPROMT-BOXADASDDR4

LPDDR4DRAM——SDSD/microSDcards

eMMC

EFDUFSEFDEFDADAS

UFS

EFADASNORFlashAEC-Q100Grade1A1ISSIEEPROM

NOR

FlashNORFlashEEPROM<33>2.362023——C-V2X30+30%8958XBCM89586M28OEMJL3xYT8CAN

LINTSNKD6630PHYPHYICKG7XCAN

LINCAN/LIN

Green

PHY

G.VnCAN/CANFDCAN/LINTSNTAS2010USBSerDes<34>2.37IC/202320162022OEM/Tier1OBC

DC-DC

BMS2023SA24403T-BOXSA2134x

SA22307

SA22115

SA32703ADASBMS

AFEDC/DCFablessAC/DC

DC/DC

LDODC/DC

LDO201220221

21DC/DCICLEDLDOLEDAW21036AEC-Q100AEC-Q100DC/DC

LDOADASVDA6.3<35>2.38T-BOXTMD89T-BOX

OBU

ESIMV2X

eUICCOBD80M2000IVI

T-BOX

OBU

RSUCCM3310S-TDSM3273OBUM2MCIU98FPGAFM1280USBKEYKEYN32S032

N32A455<36>2.39/InLED————LED/BF1181IC6AP0108T07-HP1B650V

750VIGBTUL<37>2.41/5NNN---MobileyeTITITIMobileye

TITI--C-NTIMM-NEC

NXPNXPNXPNXPNXPAMDNXPNXPNXP-Calsonic

Kansei

Microchip

NXP-Microchip

NXP--AMDNXP

TINXP-----<38>2.42/5OEMNXM610TITIMobileye

TIJ3Orin-

XMMMMMicrochip

NXP

TINXP

TIX98155H3X9Microchip

NXP

TIX9NXP

TINXP

TI815581558666Microchip

NXP

TIH3Microchip

NXP

Telechips

TINXP990A8155

820A990A+NXPT7NXP

TINXP8155H3MobileyeMobileye

EyeQ4

TI

TDA4TI<39>2.43/5I

J68155

8156

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