无损检测 超声检测 树脂基复合材料制件对比试块规范

ICS19.100

CCSJ04

中华人民共和国国家标准

GB/TXXXXX—

`

无损检测超声检测树脂基复合材料制

件对比试块规范

Non-destructivetesting—Ultrasonictesting—Specificationforresinmatrix

compositereferenceblock

(点击此处添加与国际标准一致性程度的标识)

（征求意见稿）

（本草案完成时间：20221031）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

引言

超声检测试块主要分为两种类型，一种是用以评定和校准超声检测设备，具有规定的化学成分、表

面粗糙度、热处理及几何形状的标准试块；一种是与试件或被检材料声学特性相似、含有意义明确参考

反射体、用以调节超声检测仪的幅度和（或）时基线，以将所检出的不连续信号与已知反射体所产生的

信号相比较的对比试块。

目前，复合材料广泛应用于体育器材、汽车制造、船舶重工及航空航天等领域。其中树脂基复合材

料是最为成熟、应用最为广泛的一类复合材料。但由于树脂基复合材料中的基体材料和增强材料种类繁

多、制造成型工艺多样，导致材料的声学特性差异较大，检测过程无法采用标准试块，而是直接采用对

比试块。

本文件充分考虑到已获得稳定应用的树脂基复合材料超声检测对比试块参考反射体的制作方法，包

括：内埋法、边缘插片法、外贴法、平底孔法以及其他特殊方法，明确树脂基复合材料超声检测对比试

块要求，规范树脂基复合材料超声检测用对比试块的设计、制作和检验方法，指导树脂基复合材料结构

超声检测的实践。

II

无损检测超声检测树脂基复合材料制件对比试块规范

1范围

本文件规定了树脂基复合材料制件超声检测用对比试块的设计、制作与检验要求。

本文件适用于树脂基复合材料层合板（含R角）、板/板胶接结构、夹层结构等制件的超声检测用对

比试块的设计、制作、检验以及质量控制要求。其他复合材料无损检测方法的对比试块设计、制作与检

验也可参考本文件执行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证

GB/T3365碳纤维增强塑料孔隙含量和纤维体积含量试验方法

3术语和定义

3.1

3.2板/板胶接laminate/laminatebonding

以层合板（3.4）与层合板（3.4）通过胶膜（3.9）粘合而成的一种层状复合结构。

3.3

3.4参考反射体referencereflector

参考试块中已知形状、尺寸和距检测面距离的、用于校准与评估超声检测系统灵敏度的反射体。

[来源：GB/T12604.1—2020,6.4.2,有修改]

3.5

3.6参考回波referenceecho

来自规定的参考反射体（3.2）的回波。

[来源：GB/T12604.1—2020,5.4.4]

3.7

3.8层合板laminate

由两层或多层同种或不同种材料压制而成的整体板材。

[来源：GB/T3961—2009,3.5.7]

3.9

3.10分层delamination

层合复合材料（3.6）的层间分离现象。

[来源：GB/T40724—2021,5.90,有修改]

3.11

1

3.12复合材料composites

由粘结材料（基体）和纤维状、粒状或其他形状材料，通过物理或化学的方法复合而成的一种多相

固体材料。

[来源：GB/T3961—2009,3.1.11]

3.13

3.14夹层结构sandwichconstruction

以面板（3.12）与芯材（3.15）组成的一种层状复合结构。按其芯材形式或材料的不同，通常有蜂

窝夹层结构和泡沫夹层结构等。

[来源：GB/T3961—2009,3.1.27,有修改]

3.15

3.16夹杂inclusion

在材料或零件内部出现的物理或机械的不连续现象。

注：通常指封进内部的固体异物。

[来源：GB/T40724—2021,5.89]

3.17

3.18胶膜adhesivefilm

通过粘合作用使材料结合成整体的物质。

3.19

3.20孔隙pore

树脂基体或复合材料内部出现的空腔或气泡。

[来源：GB/T40724—2021,5.88,有修改]

3.21

3.22孔隙率porosity

树脂基体或复合材料内部孔隙（3.10）体积所占总体积的百分比。

3.23

3.24面板facesheet

夹层结构（3.7）的外层。

[来源：GB/T40724—2021,5.56]

3.25

3.26平底孔flat-bottomedhole

其平底面作为一个垂直于超声波声束轴线的圆盘形反射体的钻孔。

[来源：GB/T12604.1—2020,6.4.3]

3.27

3.28脱粘debonding

两个胶接体胶接面间出现的胶接破坏或分离现象。

3.29

3.30芯材core

夹层结构（3.7）的中间层。

注：相对于面板（3.12），芯材的密度较低，厚度较厚。

[来源：GB/T40724—2021,5.54]

3.31

3.32指示indication

超声检测仪器上显示的,区别于噪声、界面波和底波的任何信号。

2

[来源：GB/T12604.1—2020,6.5.14]

4制作

4.1参考反射体制作

4.1.1内埋法

对于层合板（含R角）、板/板胶接结构和夹层结构制件，可采用内埋法模拟分层、脱粘和夹杂等平

面型缺陷。当模拟分层和脱粘缺陷时，内埋的参考反射体可以是单层或多层不透声材料（如聚四氟乙烯

薄膜等），单层厚度不超过0.15mm；当模拟夹杂缺陷时，反射体可以是纸胶带、隔离膜、透气毡、真空

袋、衬纸等在零件制造过程中可能发生遗漏的辅助材料。反射体形状宜为圆形，尺寸应至少包括要求检

出的最小尺寸，公差为±10%以内或±1mm以内（取二者较小值）。

参考反射体的内埋深度应根据模拟缺陷类型确定，具体如下：

a)对于模拟分层缺陷。层合板（含R角）中，参考反射体内埋深度至少包括次表层和中间层。

板/板胶接结构中，胶膜两侧的层合板内反射体深度满足层合板要求。夹层结构中，面板的中

间层应内埋参考反射体。

b)对于模拟脱粘缺陷。板/板胶接结构和夹层结构的胶接处应内埋参考反射体，同时应去除反射

体预置处的胶膜。

c)对于模拟夹杂缺陷。层合板（含R角）中，参考反射体内埋深度至少包括次表层和中间层。

板/板胶接结构中，胶膜两侧的层合板内反射体深度满足层合板要求。夹层结构中，面板的中

间层应内埋反射体。板/板胶接结构和夹层结构的胶膜两侧均应内埋反射体。

内埋法反射体预置深度如图1所示。

在同一个对比试块中，参考反射体之间的距离及参考反射体与试块区域边缘的距离应足够远，以确

保参考反射体指示之间互不影响。

a）层合板结构模拟分层或夹杂b）R角层合板结构模拟分层或夹杂

c）板/板胶接结构模拟脱粘d）板/板胶接结构模拟夹杂

3

图1内埋法的参考反射体位置

e）夹层结构模拟分层和脱粘f）夹层结构模拟夹杂

标引序号说明：

1——层合板次表层参考反射体；4——板/板胶接结构粘合处脱粘反射体；7——夹层结构粘合处脱粘反射体；

2——层合板中间层参考反射体；5——板/板胶接结构粘合处夹杂反射体；8——夹层结构面板夹杂反射体；

3——层合板次表层参考反射体；6——夹层结构面板分层反射体；9——夹层结构粘合处夹杂反射体。

图1内埋法的参考反射体位置（续）

4.1.2边缘插片法

对于层合板（含R角）、板/板胶接结构和夹层结构制件，可在复合材料试块预成型体的边缘预置金

属箔片，待预成型体固化后抽出，以模拟分层和脱粘等平面型缺陷。金属箔片厚度不超过0.15mm，表面

宜涂抹多层脱模剂，以便固化后抽出。金属箔片形状宜为方形或等腰梯形，插入试块部分的金属箔片边

长或梯形短边尺寸应至少包括要求检出的最小尺寸，公差为±10%以内或±1mm以内（取二者较小值）。

金属箔片的预置深度应根据模拟缺陷类型确定，具体如下：

a)对于模拟分层缺陷。层合板（含R角）中，金属箔片预置深度至少包括次表层和中间层。板/

板胶接结构中，胶膜两侧的层合板内金属箔片深度满足层合板要求。夹层结构中，面板的中

间层应预置金属箔片。

b)对于模拟脱粘缺陷。板/板胶接结构和夹层结构的胶膜两侧均应预置金属箔片。

边缘插片法反射体预置深度如图2所示。

在同一个对比试块中，参考反射体之间的距离及参考反射体与试块区域边缘的距离应足够远，以确

保参考反射体指示之间互不影响。

a）层合板结构b）板/板胶接结构

4

图2边缘插片法的参考反射体位置

c）夹层结构

标引序号说明：

1——层合板次表层参考反射体；4——板/板胶接结构粘合处参考反射体；

2——层合板中间层参考反射体；5——夹层结构面板中间层参考反射体；

3——层合板次表层参考反射体；6——夹层结构粘合处参考反射体。

图2边缘插片法的参考反射体位置（续）

4.1.3外贴法

当仅使用穿透技术检测层合板、板/板胶接结构和夹层结构制件的分层和脱粘缺陷时，在经过充分

验证的情况下，可通过在对比试块表面外贴参考反射体的方式模拟分层和脱粘等平面型缺陷。反射体可

以是单层或多层不透声材料（如聚四氟乙烯薄膜）。反射体形状宜为圆形，尺寸应至少包括要求检出的

最小尺寸，公差为±10%以内或±1mm以内（取二者较小值）。

外贴法反射体预置位置如图3所示。

在同一个对比试块中，参考反射体之间的距离及参考反射体与试块区域边缘的距离应足够远，以确

保参考反射体指示之间互不影响。

a）层合板结构b）板/板胶接结构

图3外贴法的参考反射体位置

5

c）夹层结构

标引序号说明：

1——层合板外贴参考反射体；

2——板/板胶接结构外贴参考反射体；

3——夹层结构外贴参考反射体。

图3外贴法的参考反射体位置（续）

4.1.4平底孔法

当仅使用脉冲反射技术检测层合板分层缺陷时，可采用在检测面的对侧铣削平底孔的方式模拟分层

缺陷。平底孔底面应与检测面平行，孔径尺寸应至少包括要求检出的最小尺寸，公差为±10%以内或±

1mm以内（取二者较小值），孔内平面度不大于±0.2mm。孔径深度至少包括次表层间和中间层，公差±

0.1mm。

平底孔法反射体深度如图4所示。

在同一个对比试块中，参考反射体之间的距离及参考反射体与试块区域边缘的距离应足够远，以确

保参考反射体指示之间互不影响。

a）层合板平底孔反射体

图4平底孔法的参考反射体位置

6

b）孔的共轴平底孔反射体c）孔的偏轴平底孔反射体

标引序号说明：

1——平底孔次表层参考反射体；

2——平底孔中间层参考反射体；

3——平底孔次表层参考反射体。

图4平底孔法的参考反射体位置（续）

4.1.5其他参考反射体

对于层合板、板/板胶接结构制件等内部的孔隙缺陷，可通过改变对比试块的制作工艺等方式制造

孔隙。孔隙率试块等级宜分为四级，见表1所示。孔隙率可按照GB/T3365进行计算。

表1孔隙率试块分级

孔隙率试块等级孔隙含量

10%~0.5%

21.0%~1.5%

31.5%~2.0%

42.0%~3.0%

对于蜂窝夹层结构制件的积水类型缺陷，可通过向对比试块的蜂窝芯格中注入不同高度的水量的方

式模拟积水缺陷。

密集气孔、疏松、富（贫）树脂等不连续可按照相应的特征状态要求进行制作。

4.2对比试块材料

树脂基复合材料包括：热固性树脂基复合材料和热塑性树脂基复合材料。此外，在复合材料制件中

还包括其他用于提高结构工艺性能与使用性能的材料，如：蜂窝芯、泡沫芯、胶粘剂等。

用于制作对比试块的材料应能代表受检件的声学特性。

4.3制作工艺

根据典型复合材料结构制件的成型工艺，对比试块的制造可分为：手糊成型工艺、模压成型工艺、

拉挤成型工艺、缠绕成型工艺、喷射成型工艺、层压成型工艺和热熔预浸渍工艺等。

对比试块的制作环境、制作工艺应与受检件保持一致（用于制作参考反射体的特殊要求除外）。

4.4对比试块结构

4.4.1对比试块结构类型

7

对比试块可以是简单的零件试样，也可以是受检件或受检件某个部位的复制品，其应能代表受检件

的结构类型。对比试块按结构类型可分为：

a)复合材料层合板对比试块（含R角结构）；

b)复合材料板/板胶接结构对比试块，包括两层及两层以上层合板胶接制件等；

c)复合材料夹层结构对比试块，包括树脂基复合材料为面板、金属及非金属蜂窝或泡沫材料为

芯材等类型。

4.4.2其他要求

此外，对比试块的制作还需充分考虑以下几点：

a)对比试块中允许存在自然缺陷，但其不可影响参考反射体的指示。

b)可使用自然缺陷替代参考反射体。此时应确保自然缺陷具有良好的稳定性、检测结果的可重

复性，并且对于受检件验收所允许的最大缺陷具有可比性。

c)对比试块与受检件厚度可存在差异。

当所使用的检测技术对受检件或其部分结构的厚度不敏感时，对比试块可不考虑厚度因

素。例如采用脉冲反射技术检测夹层结构制件脱粘缺陷时，可不考虑芯材高度的影响；

当所使用的检测技术对受检件或其部分结构的厚度敏感时，试块与受检件同结构厚度差

异应在10%或三层铺层以内（取二者较大值）。

d)对比试块的曲率半径应在受检件的被检区域典型区域的±10%或±1mm（取二者较大值）范围以

内。曲率半径超过150mm的受检件，其对比试块可是平面的。

e)对比试块的所有边缘处应进行密封处理。

4.5检验

4.5.1检验内容

对比试块的检验内容包括：试块的外形尺寸、反射体的平面位置、反射体的深度、反射体的尺寸形

状、反射体的数量。同时对于良好区也需要进行评价。

4.5.2检验方法

4.5.2.1几何尺寸

试块的外形尺寸、内埋反射体和边缘插片反射体的尺寸、平底孔的位置信息应采用准确度±1mm以

上的适当方法测定，平底孔的深度信息应采用准确度±0.02mm以上的适当方法测定。

4.5.2.2平面度

对于平底孔，应采用适当的方法测定，如塑料复制件技术等。

4.5.2.3无损检测

对比试块制作完成后，采用超声检测方法对其有效性进行检验。优先采用C扫描显示的方式进行检

验，此时C扫描显示中缺陷面积应控制在其设计面积的±25%以内。特别地，边缘插片法缺陷尺寸应控制

在其设计尺寸的±10%以内。必要时可采用其他无损检测方法检验，但不能以该方法获得的结果作为超

声检测方法灵敏度设定的依据。

4.5.2.4孔隙率

对比试块的层合板部分的良好区域应按照GB/T3365采用金相法验证其孔隙率小于0.5%。

8

4.5.3质量控制

从事本文件所涉及的对比试块制作和检验工作的人员应具备相应工艺的基础知识、工艺技能以及工

艺经验。超声检验人员应按照GB/T9445或雇主要求（或同意）的体系取得复合材料超声专业的2级及以

上技术资格证书。其他质量检验人员应满足受检件的制造要求。

用于对比试块无损检测的仪器设备应具备准确检测出相关类型的缺陷能力，并经检定合格或校准。

对比试块制造完成后需进行出厂检验，以确认是否满足设计要求。对比试块的检验内容包含（但不

限于）以下内容：

a)参考反射体的平面位置和深度；

b)参考反射体的形状尺寸及数量；

c)对比试块的外形尺寸；

d)对比试块良好区孔隙含量；

e)对比试块的制造材料、工艺和铺层设计。

经检验合格的对比试块应随附使用材料合格证明文件、设计图纸、制造大纲、验证记录、验证报告

和合格证明文件等资料，以上书面文件需经相应的3级人员批准，并且保证至少在试块使用期限内妥善

保管，以便追溯。

5标记

对比试块的标记应采用不污染其表面的方法，并确保长期保留。标记位置不可影响对比试块的正常

使用。当在对比试块上直接标记不适合时，可使用其他方式进行标记（如：挂牌、张贴标签等）。

对比试块的标记应采用一致的编号原则，应确保简单、有效、便于识别。可采用图5所示方式进行

标记。

标引序号说明：

1——引用文件；4——结构类型；

2——产品序列号；5——检测方法；

3——试块序号；6——型号。

图5对比试块标记

9

A

A

附录A

附录B（规范性）

附录C对比试块的选用

C.1对比试块的选用

依据本文件制作的对比试块不仅可用于超声检测，而且在获得充分的试验验证后，也可应用于其他

无损检测中。

不同方法制作的参考反射体适用的超声检测技术有不同。可根据表A.1中所示进行选择。

表A.1对比试块的选用

参考反射体制做方式脉冲反射技术穿透技术

内埋法

边缘插片法

外贴法×

平底孔法×

孔隙制造方法

积水缺陷

依据本文件制造的对比试块也可用于树脂基复合材料制件的修理工艺中的无损检测工作。此时，对

比试块可以是内部不含参考反射体的阶梯型试块，也可以是不同深度平底孔作为反射体的平面型试块。

10

B

B

附录D

附录E（资料性）

附录F对比试块的使用

F.1时基线的设置

F.1.1总则

调节时基线时，回波的前沿（左侧边）调整到与仪器屏幕对应的刻度相一致。

脉冲传播的时间取决于被检测材料中的声速。

F.1.2使用直探头校准时基线

根据受检件的工艺、材料、厚度等信息选择相应的对比试块。将探头稳定放置于对比试块良好区位

置上，如图A.1所示。调节A扫描显示图像，使对比试块的界面波的前沿对准“0”处，底波处于A扫描图

像的中后部位并与图像刻度对齐，此时时基线的水平刻度值t与声程x（单程）的比例关系，即t:x=1:n

称为时基扫描比例，如图A.2所示。

标引序号说明：

1——参考反射体。

图B.1探头的放置

标引序号说明：

1——界面波；3——反射体回波。

2——底波；

图B.2A扫描显示示意图

11

F.2灵敏度设置与纵向分辨力测定

F.2.1总则

灵敏度表示超声检测系统检测能力的强弱，能可靠检测出最小尺寸缺陷的能力。

纵向分辨力表示超声检测系统对于不同检测距离反射体的分辨能力。

F.2.2灵敏度的设置

根据受检件的工艺、材料、厚度等信息选择相应的对比试块。将探头稳定放置于对比试块良好区位

置上，如图A.3所示。

标引序号说明：

1——参考反射体。

图B.3探头的放置

灵敏度的设置以A扫描中显示的良好区底波作为参考基准，使底波幅值到达固定值，通常为80%，如

图A.4a）所示。此时获得的增益即为灵敏度。

移动探头至要求检出的最小尺寸参考反射体处，观察是否可发现近表反射体（图A.4b））、中间层

反射体（图A.4c））和远表反射体（图A.4d））。若不可，则重复以上过程直至可发现全部反射体为止。

a）探头置于良好区

b）探头至于近表反射体处

12

图A.4灵敏度设置

c）探头至于中间层反射体处

d）探头至于远表反射体处

标引序号说明：

1——界面波；3——反射体回波；

2——底波；4——反射体。

图B.4灵敏度设置（续）

F.2.3纵向分辨力测定

仪器与探头组合的纵向分辨力也可通过以上方法进行测定。

F.3C扫描显示检测门槛的确定

F.3.1总则

C扫描显示检测门槛的确定应考虑以下因素：

a)设备：脉冲能量、频率、脉冲波形、放大率等；

b)探头：种类、尺寸、声阻抗、阻尼、声场极值分布等；

c)检测材料：耦合方式、材料等；

d)缺陷分析：形状、性质等。

F.3.2检测门槛的确定

将超声检测设备调整至稳定可用。根据受检件的工艺、材料、厚度等信息，对按本文件要求制作的

对比试块依据检测要求进行扫查，获得C扫描显示结果。

13

依据规定的验收标准，选择合适大小的参考反射体进行检测门槛的确定。使用处理软件分析符合要

求的参考反射体，使次表层和中间层反射体检测结果落于指定范围内，通常该值为参考反射体设计值的

±25%以内。此时获得的数据即为检测门槛。

当分析结果无法满足上述要求时，调整超声检测设备，按以上步骤重新分析，直至获得满意结果。

F.3.3示例

以某受检件的无损检测层合板对比试块为例，材料为某单向带，铺层角度为[+45°/0°/-45°]s，

反射体采用内埋聚四氟乙烯的方式模拟分层，深度为次表层和中间层，反射体尺寸为ø6mm、ø9mm、ø12mm。

分析步骤如下：

a）使用超声检测设备对其进行数据采集，获得的C扫描显示结果，如图A.5所示。

图B.5对比试块C扫描显示结果

b）依据规定的验收标准，选择合适大小的参考反射体。此处以ø12mm缺陷为例，见图A.5中左列

缺陷。

c）使用处理软件依次分析图A.5中左列缺陷。调整闸门值，使得反射体显示面积在设计面积的

75%~125%之间，如图A.6所示。最后获得到的检测门槛为7.0dB。

14

图B.6对比试块C扫描显示结果分析

d）开展后续工作。

15

参考文献

[1]GB/T3961—2009纤维增强塑料术语

[2]GB/T12604.1—2020无损检测术语超声检测

[3]GB/T40724—2021碳纤维及其复合材料术语

16

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国无损检测标准化技术委员会（SAC/TC56）提出并归口。

本文件起草单位：上海飞机制造有限公司、上海材料研究所有限公司等。

本文件主要起草人：等。

I

无损检测超声检测树脂基复合材料制件对比试块规范

1范围

本文件规定了树脂基复合材料制件超声检测用对比试块的设计、制作与检验要求。

本文件适用于树脂基复合材料层合板（含R角）、板/板胶接结构、夹层结构等制件的超声检测用对

比试块的设计、制作、检验以及质量控制要求。其他复合材料无损检测方法的对比试块设计、制作与检

验也可参考本文件执行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证

GB/T3365碳纤维增强塑料孔隙含量和纤维体积含量试验方法

3术语和定义

3.1

3.2板/板胶接laminate/laminatebonding

以层合板（3.4）与层合板（3.4）通过胶膜（3.9）粘合而成的一种层状复合结构。

3.3

3.4参考反射体referencereflector

参考试块中已知形状、尺寸和距检测面距离的、用于校准与评估超声检测系统灵敏度的反射体。

[来源：GB/T12604.1—2020,6.4.2,有修改]

3.5

3.6参考回波referenceecho

来自规定的参考反射体（3.2）的回波。

[来源：GB/T12604.1—2020,5.4.4]

3.7

3.8层合板laminate

由两层或多层同种或不同种材料压制而成的整体板材。

[来源：GB/T3961—2009,3.5.7]

3.9

3.10分层delamination

层合复合材料（3.6）的层间分离现象。

[来源：GB/T40724—2021,5.90,有修改]

3.11

1

3.12复合材料composites

由粘结材料（基体）和纤维状、粒状或其他形状材料，通过物理或化学的方法复合而成的一种多相

固体材料。

[来源：GB/T3961—2009,3.1.11]

3.13

3.14夹层结构sandwichconstruction

以面板（3.12）与芯材（3.15）组成的一种层状复合结构。按其芯材形式或材料的不同，通常有蜂

窝夹层结构和泡沫夹层结构等。

[来源：GB/T3961—2009,3.1.27,有修改]

3.15

3.16夹杂inclusion

在材料或零件内部出现的物理或机械的不连续现象。

注：通常指封进内部的固体异物。

[来源：GB/T40724—2021,5.89]

3.17

3.18胶膜adhesivefilm

通过粘合作用使材料结合成整体的物质。

3.19

3.20孔隙pore

树脂基体或复合材料内部出现的空腔或气泡。

[来源：GB/T40724—2021,5.88,有修改]

3.21

3.22孔隙率porosity

树脂基体或复合材料内部孔隙（3.10）体积所占总体积的百分比。

3.23

3.24面板facesheet

夹层结构（3.7）的外层。

[来源：GB/T40724—2021,5.56]

3.25

3.26平底孔flat-bottomedhole

其平底面作为一个垂直于超声波声束轴线的圆盘形反射体的钻孔。

[来源：GB/T12604.1—2020,6.4.3]

3.27

3.28脱粘debonding

两个胶接体胶接面间出现的胶接破坏或分离现象。

3.29

3.30芯材core

夹层结构（3.7）的中间层。

注：相对于面板（3.12），芯材的密度较低，厚度较厚。

[来源：GB/T40724—2021,5.54]

3.31

3.32指示indication

超声检测仪器上显示的,区别于噪声、界面波和底波的任何信号。

2

[来源：GB/T12604.1—2020,6.5.14]

4制作

4.1参考反射体制作

4.1.1内埋法

对于层合板（含R角）、板/板胶接结构和夹层结构制件，可采用内埋法模拟分层、脱粘和夹杂等平

面型缺陷。当模拟分层和脱粘缺陷时，内埋的参考反射体可以是单层或多层不透声材料（如聚四氟乙烯

薄膜等），单层厚度不超过0.15mm；当模拟夹杂缺陷时，反射体可以是纸胶带、隔离膜、透气毡、真空

袋、衬纸等在零件制造过程中可能发生遗漏的辅助材料。反射体形状宜为圆形，尺寸应至少包括要求检

出的最小尺寸，公差为±10%以内或±1mm以内（取二者较小值）。

参考反射体的内埋深度应根据模拟缺陷类型确定，具体如下：

a)对于模拟分层缺陷。层合板（含R角）中，参考反射体内埋深度至少包括次表层和中间层。

板/板胶接结构中，胶膜两侧的层合板内反射体深度满足层合板要求。夹层结构中，面板的中

间层应内埋参考反射体。

b)对于模拟脱粘缺陷。板/板胶接结构和夹层结构的胶接处应内埋参考反射体，同时应去除反射

体预置处的胶膜。

c)对于模拟夹杂缺陷。层合板（含R角）中，参考反射体内埋深度至少包括次表层和中间层。

板/板胶接结构中，胶膜两侧的层合板内反射体深度满足层合板要求。夹层结构中，面板的中

间层应内埋反射体。板/板胶接结构和夹层结构的胶膜两侧均应内埋反射体。

内埋法反射体预置深度如图1所示。

在同一个对比试块中，参考反射体之间的距离及参考反射体与试块区域边缘的距离应足够远，以确

保参考反射体指示之间互不影响。

a）层合板结构模拟分层或夹杂b）R角层合板结构模拟分层或夹杂

c）板/板胶接结构模拟脱粘d）板/板胶接结构模拟夹杂

3

图1内埋法的参考反射体位置

e）夹层结构模拟分层和脱粘f）夹层结构模拟夹杂

标引序号说明：

1——层合板次表层参考反射体；4——板/板胶接结构粘合处脱粘反射体；7——夹层结构粘合处脱粘反射体；

2——层合板中间层参考反射体；5——板/板胶接结构粘合处夹杂反射体；8——夹层结构面板夹杂反射体；

3——层合板次表层参考反射体；6——夹层结构面板分层反射体；9——夹层结构粘合处夹杂反射体。

图1内埋法的参考反射体位置（续）

4.1.2边缘插片法

对于层合板（含R角）、板/板胶接结构和夹层结构制件，可在复合材料试块预成型体的边缘预置金

属箔片，待预成型体固化后抽出，以模拟分层和脱粘等平面型缺陷。金属箔片厚度不超过0.15mm，表面

宜涂抹多层脱模剂，以便固化后抽出。金属箔片形状宜为方形或等腰梯形，插入试块部分的金属箔片边

长或梯形短边尺寸应至少包括要求检出的最小尺寸，公差为±10%以内或±1mm以内（取二者较小值）。

金属箔片的预置深度应根据模拟缺陷类型确定，具体如下：

a)对于模拟分层缺陷。层合板（含R角）中，金属箔片预置深度至少包括次表层和中间层。板/

板胶接结构中，胶膜两侧的层合板内金属箔片深度满足层合板要求。夹层结构中，面板的中

间层应预置金属箔片。

b)对于模拟脱粘缺陷。板/板胶接结构和夹层结构的胶膜两侧均应预置金属箔片。

边缘插片法反射体预置深度如图2所示。

在同一个对比试块中，参考反射体之间的距离及参考反射体与试块区域边缘的距离应足够远，以确

保参考反射体指示之间互不影响。

a）层合板结构b）板/板胶接结构

4

图2边缘插片法的参考反射体位置

c）夹层结构

标引序号说明：

1——层合板次表层参考反射体；4——板/板胶接结构粘合处参考反射体；

2——层合板中间层参考反射体；5——夹层结构面板中间层参考反射体；

3——层合板次表层参考反射体；6——夹层结构粘合处参考反射体。

图2边缘插片法的参考反射体位置（续）

4.1.3外贴法

当仅使用穿透技术检测层合板、板/板胶接结构和夹层结构制件的分层和脱粘缺陷时，在经过充分

验证的情况下，可通过在对比试块表面外贴参考反射体的方式模拟分层和脱粘等平面型缺陷。反射体可

以是单层或多层不透声材料（如聚