半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 编制说明_第1页
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1《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法》（征求意见稿）编制说明体器件的形态特点，器件工作时的弯曲形变不可避免地影响导电薄膜的材料性22024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事柔性半导体器件制备、测试和可靠性试验的技术人员及试验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用2024年3月，召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论2024年4月-5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为本标准详细描述了弯曲试验中被测试件的尺寸误差加工要求和存储条件等三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会3本标准在标准体系是进行柔性可拉伸半导体器件性能测试和评价的重要和本标准等同采纳IEC62951-1:2017Semiconductordevices-Flexibleand五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外本标准采用翻译法，等同采用IEC62951-1:2017《Semiconductob）删除国际标准的前言。4本标准在标准体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-九、实

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