中职教育一年级上学期电子与信息《打点与烘烤》教学课件VIP

项目四晶圆检测流程4.3打点与烘烤微电子技术与器件制造主讲人：钟雪梅4.3打点与烘烤引言

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INTRODUCTION本项目从扎针测试任务入手，先让读者对晶圆测试工艺有一个初步了解；然后详细介绍扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤等专业技能。通过晶圆打点、晶圆烘烤的任务实施，让读者进一步了解晶圆测试工艺。PART01

晶圆打点PART02晶圆打点实施目录4.3打点与烘烤PART03晶圆烘烤PART04晶圆烘烤实施4.3打点与烘烤知识目标掌握晶圆打点流程4.3.1晶圆打点4.3.1晶圆打点

晶圆打点的作用在晶圆上，每颗晶粒的外观相同，很难区分合格的晶粒与不合格的晶粒或沿边剔除区域的晶粒，此时给测试不合格的晶粒和沿边直接剔除区域的晶粒中央打上墨点，可作为区分标记，便于识别。在后续的封装过程中通过墨点进行判别，减少了工艺中材料和设备损耗，从而降低封装成本。4.3.1晶圆打点

晶圆打点原材料打点时所用的墨水通常为6993烘烤型墨水，打点后需要进行高温烘烤。根据晶粒大小的不同，需要采用不同规格的墨管。（1）5mil墨管针尖细，墨点尺寸大小为125μm，晶粒尺寸大小在2.0以下，适用于晶粒面积小的晶圆。常用于5英寸、6英寸的晶圆。（2）30mil墨管针尖较粗，墨点尺寸大小为750μm，晶粒尺寸大小在4.0以上，适用于晶粒面积大的晶圆。常用于8英寸、12英寸的晶圆。4.3.1晶圆打点

晶圆打点的质量要求打点时，合格的墨点必须控制在晶粒面积的1/4~1/3大小，且墨点不能覆盖PAD点。合格的墨点，如图所示。占晶粒面积的1/4占晶粒面积的1/3打点不合格的现象，主要有墨点位置偏移、墨点大小不一致、墨点有空心等。4.3.1晶圆打点

晶圆打点一般在探针台上进行，探针台可分为手动、半自动和全自动3种。其中，全自动探针台一般是扎针测试和打点一体的设备，主要由上片区、显示区和打点区等3部分组成。探针台晶圆放置的位置，从该位置取放晶圆。调用打点MAP图以及显示打点过程。设备工作区，打点运行后，设备自动完成取片、聚焦、清零、打点、收料等一系列操作，完成晶粒的打点过程。晶圆打点设备

4.3.1晶圆打点知识总结晶圆设备探针台可分为手动、半自动和全自动3种。全自动探针台一般是扎针测试和打点一体的设备，主要由上片区、显示区和打点区等3部分组成。4.3打点与烘烤知识目标掌握晶圆打点实施流程4.3.2晶圆打点实施4.3.2晶圆打点实施

物料准备参数设置结批晶圆打点流程设备运行4.3.2晶圆打点实施知识总结1.物料准备2.参数设置3.设备运行4.结批4.3打点与烘烤知识目标掌握晶圆烘烤流程4.3.2晶圆烘烤4.3.2晶圆烘烤认识晶圆烘烤

烘烤是在烘箱中进行的，其目的是将打点后的墨点进行固定，防止在后续工艺环节中因液体冲击而被洗掉。晶圆烘烤的作用在集成电路制造过程中，会对晶圆进行清洗，为防止标记的墨点在制作过程中被清洗掉而影响后续工艺，需要根据墨水的特性对晶圆进行烘烤，以起到固化墨点的作用。晶圆烘烤的质量要求晶圆烘烤后，合格的墨点应正常固化且不开裂。4.3.2晶圆烘烤

晶圆烘烤设备

烘箱也称高温烘干箱，是一种进行高温加热的烘烤设备，其在烘烤时可以提供洁净无尘的烘烤环境。温度显示采用数字显示，具有观察直观、操作方便等优点。设备主要由参数设置区和烘烤区组成。注意：烘箱每层放入的产品，不得超过该层空间的三分之二。烘箱参数设置区是设置烘烤温度和烘烤时间的，主要包括电源开关、参数选择、参数设置和温度显示等部分。烘烤区是烘箱的箱体内部，进行高温烘烤的区域。装有待烘晶圆的高温花篮放置于烘烤架上，在烘烤的整个过程中，烘箱内部处于一个密封的状态。4.3.2晶圆烘烤知识总结晶圆烘烤设备由烘烤区、参数设置区，4.3打点与烘烤知识目标掌握晶圆烘烤实施流程4.3.4晶圆烘烤实施4.