综合-消费复苏亦步亦趋硅基智能高歌猛进

云开雾散，24年全球半导体温和复苏，库存去一、趋势：消费复苏亦步亦趋，AI浪潮强势来袭.24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，终端需求复苏略弱于预期.24Q1全球前60大半导体企业库存天数约140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期二、需求端：消费电子市场温和复苏，AI落地书写行业变革.智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3%.PC及Tablet：微软发布Copilot+PC重塑AIPC，预计24年PC出货量同比增长2%.可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长11%.服务器：云服务商提高资本支出，上修24年全球AI服务器出货量10%.汽车：新能源汽车厂商以价换量，预计24年全球新能源车销量同比增长21%三、供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出.产能利用率：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右.硅片出货量：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平.半导体设备：中国&欧洲资本支出预算扩大，上修24年资本支出预期9%四、库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加.半导体库存：24Q1全球前60大半导体企业库存天数140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期.细分地域库存：日韩企业库存基本健康，大陆IC存货绝对值较高.细分产品库存：24Q1MPU&射频库存天数回到较健康水平，存储/模拟/功率库存仍高企五、价格端：24Q1半导体价格指数同比+14%，环比震荡回升，四大芯片平均单价均同比提升.半导体价格：24Q1全球半导体价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势.细分产品：生成式AI需求爆发成长，24Q1存储及Mirco平均单价同比分别提升58%/30%六、24年半导体市场研判：IMF上调24年全球GDP增速0.1pct至3.2%，测算24年全球半导体销售额同比+9%，高于原预期3pct.24年全球GDP预测：4月，国际货币基金组织(IMF)上调24年全球GDP预期至3.2%，较1月原预期上调0.1pct.24年半导体市场规模测算：测算得到2024年全球半导体销售额约5645亿美元，同比增长9%(原预期6%)22投资建议我们认为2024年智能手机、PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司：卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股据TrendForce数据，24Q2存储合约价继续延续涨势，且AI对存储容量、规格提出新要求，具备高端存储产品和技ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，AI领域相关企业有望迎来新一轮成长，相宏观经济波动风险；政策利好可能低于预期；半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期；半导体沙盘推演，半导体产业链将如何轮动？存储芯片是半导体风向标产业链轮动约2个月后存储芯片是半导体风向标产业链轮动约2个月后主动 去库存企稳主动提库存约2个月后当前半导体库存调整或至当前半导体库存调整或至24H2，半导体单价预计领先1个季度企稳新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%33次下降区间+4大核心驱动力——1996年至今超300个月份全球半导体销售额晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动全球前全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率当前库存调整或至当前库存调整或至24H2回落至90~100天合理区间88次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点——1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平半导体单价领先库存调整结束1个季度存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格44一、趋势：消费需求亦步亦趋，一、趋势：消费需求亦步亦趋，AI浪潮强势来袭5524Q1存货周转天数环01历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库→被动加库→主动去库→被动去库指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度0领先2Q2领先1Q24Q1半导体销售额环比-6%，终端需求复苏不及预期下，库存天数环比+9天24Q1存货周转天数环01历史复盘：全球半导体基钦周期约3~5年，形成库存四象限：主动加库→被动加库→主动去库→被动去库指数与库存关系：费城半导体指数上涨拐点领先存货周转天数高点1~2个季度0领先2Q2领先1Q.24Q1半导体库存跟踪：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期二、需求端：消费电子温和复苏，二、需求端：消费电子温和复苏，AI落地书写行业变革77场规模约6259亿美元，同比增长21%，其中无线通信(含手机)领域市场规模约1710亿美元，同比增长26%；电脑&服务器领域市场规模约1620亿美元，同比增长12%；消费电子领域市场规模约861亿美元，同比增长29%；汽车领域市场规 数据来源：数据来源：IDC，ICInsights，Bloomberg，长城证券产业金融研究院；注：图中为各下游应用领域市场规2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E机出货量约2.89亿部(原指引2.85亿部)，同比增长7.8%，环比下降11.3%，同比增速连续第三个季度实现增长，主要受益达到1.7亿部，占智能手机总出货量近15%。分操作系统看，预计24年苹果手机出货2.38亿部(原指引2.苹果出货量(亿部)安卓出货量(亿部)全球5G手机出货量(亿部)苹果出货量(亿部)安卓出货量(亿部)上调24年iOS出货预期2%上调24年iOS出货预期2%，下修安卓出货预期2%44比小幅下降1%，主要由于苹果环比下降12%3332221110002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4预计2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4预计24年全球可穿戴设备出货量将继续增长5.5%至5.49亿台5980万台，同比增长1.5%，几乎恢复至疫情前19Q1的6050万台，主要受益于美洲、欧洲、中东和非洲地区出现增长。1600014000120001000080006000400020000全球PC出货量(万台)全球Tablet出货量(万台)2.001.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00全球可穿戴设备出货量(亿部)YoY(%)120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%服务器：云服务商提高资本支出，上修24年全球AI服务器出货量10%.24Q1服务器出货量跟踪：受益于AI需求爆发增长，24Q1全球服务器出货量同比增长20%。24Q1全球服务器出货量约362万台，同比增长20%，环比下降5%。GPU龙头英伟达24Q1数据中心营收226亿美.24Q2服务器出货量研判：云服务商资本支出增长，预计24Q2全球服务器出货量环比增长6%。24Q2全球前四大云服务提供商(亚马逊/微软/谷歌/META)资本支出预计约504亿美元，环比增长14%。在云服务提供商资本支出驱动下，预计24Q2全球服务器出货量约384万台，.24年服务器出货量展望：通用服务器复苏弱于预期，云服务商提高资本支器整体需求尚未恢复至疫情前，TrendForce预计2024年全球服务器出货量预计约1365.4万台，同比增长2.05%。不过各家ODMAI服务器出货较为强劲，主要受惠于北美云端数据中心业者订单带动，因此上调2024年AI服务器出货量至165万4504003503002502005002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E预计24Q2/24Q3全球服务器出货量分别环比出货量分别环比+6%/+4%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%全球前4大云服务厂商季度资本支出(亿美元)同比(%)6005004003002000-100-2002019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1注：全球前四大云服务提供商为亚马逊、微软、谷歌、Meta2024Q2E2024Q3E60%50%40%30%20%0%-10%-20%2017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1同比(%)全球汽车销量(万辆)40%2500500450400350300250200500汽车市场波动较小30%20002017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1同比(%)全球汽车销量(万辆)40%2500500450400350300250200500汽车市场波动较小30%200020%15000%1000-10%500-20%-30%02015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q1..24Q1汽车销量跟踪：比亚迪/吉利/理想等插电混合式电动车表现突出，24Q1全球新能源车销量同比增长球汽车销量约1825万辆，同比增长4%。其中新能源汽车销量322万辆，同比增长25%。在纯电动车(BEV)领域，比亚迪.24年新能源汽车销量展望：新能源车迈入新增长阶段，预计24年全球新能源汽车销量同比增长21%。国际能源署预计2024年全球新能源汽车销量约1700万辆，同比增长21%。其中中国新能源车销量将达到1000万辆，占中国国内汽车销量的45%，美国和欧洲新能源车销量占比预计约1/9低2万元，随后哪吒、长安启源等中国新能源车品牌纷纷降价。特斯拉亦于3月1日推出限时购车政策，并于4分车企推出置换补贴、零利息、零首付等促销活动，中国新能源汽车市场价格战不断加剧。此外，理想宣全球新能源汽车销量(万辆)同比(%)200%150%100%50%0%-50%需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革●小米、传音强劲增长，24Q1全球智能手机出货量同比增长8%。预计24年全年温和复苏，出货量同比增长3%，其中AI手机出货量将达到1.7亿部。24Q1全球智能手机出货量约2.89亿部，同比增长8%，主要受益于小米强势回归，以及传音在国际市场强劲增长。IDC预计24年全球智能手机弱复苏，出货量软发布Copilot+PC重塑AIPC，预计24年搭载AI技术的PC出货量将达到5000万台。24Q1全球PC出货量加速PC智能化，预计24年搭载AI技术的PC出全球前四大云服务厂商提高24年资本支出，上调24年AI服务器出货量10%，但通用服务器复苏弱于预期，因此24年全球服务器整体出货量同比仅增2%。24Q1全球服务器出货量约362万台，同比增长20%，●新能源车价格战剧烈，车企纷纷以价换量，预计24年全球新能源车销量增长至1700万台，同比增长21%。自2月19日比亚迪旗下两款插混车型降价后，新能源汽车品牌纷纷降价以保证预计2024年全球新能源汽车销量约1700万辆，同比增长21%。其中中国新能源车销量将达到晶圆代工：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%晶圆代工厂产能利用有望环比提升2.7pct至76.7%。晶圆代工龙头台积电指引24Q2营收中值200亿美元，环比增长6%，0历史结论：全球前五大晶圆厂产能利用率与全球半导体需求呈现正相关2000年，随着互联网泡沫的破裂，全球半导体市场需求下降，晶圆代工厂产能利用率从97.43下降至42.34%未来研判：预计2024年全球前五大晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右随着需求逐步恢复，晶圆厂产能利用率提升晶圆厂产能利用率随需求下降而下降，随需求增长而提升212012/032013/032014/03 2017/032018/032024/03128.34亿平方英寸，同比下降13%，环比下降5%。SUMCO指出24Q1300mm硅片整体需求已经触底，其中用于AI的逻辑芯片和DRAM需求有所增加，用于其他领域的硅片则仍处于调整周期。而200mm及以下尺寸硅片由于市场需求疲软，调.24Q2硅片出货量研判：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平。SUMCO指引24Q2营收6.60亿美元，环比增长4%。我们认为，300mm硅片需求已经触底，随着客户库存调整，300mm硅片出货量将逐步复苏。随着终端需求逐步改善以及存储的强劲增长，TECHCET预计2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%，不过因产业链中硅片库存仍在努力调整，预计硅片需求将在24H2所有改善(即滞后半导体销售额14000350030002500200015001000500同比(%)全球半导体硅片出货量(百万平方英寸)当前变化：当前变化：24Q1全球硅片出货量环比下降5%150%100%50%0%-50%-100%资本支出（亿美元）资本支出（亿美元）7德州仪器999588346951111(原指引1540亿美元)，同比小幅增长0.3%，上调主由于欧洲/中国资本支出分别上调56%/55%。分公司看，三星/Intel/联.24年半导体设备出货额展望：预计24年设备销售额同比增长4%，HBM相关设备或是全球龙头设备厂商未来增量。SEMI预期2024年全球半导体设备销售额1053亿美元，同比增长4%。应用材料指出HBM所用到的die大小是标准DRAM的两倍以上，因此实现相同的产量至少需要两倍产能。此外，HBMdie堆叠需要的额外封装步骤，也进一步扩大了半导体设备市场。应用材料预计2024年自身HBM封装相关设备营收将呈现4倍左右的增长；泛林半导体亦表示2024年其HBM 46%29%-8% -7% 38% 23% 31% 25%2% 43% 46%29%-8% -7% 38% 23% 31% 25%2% 43% 9% 37%-6%45%17%2% 36% 59% 21%36% 25%0%-3% 21%-6% -2%-9%82%-5%-6%33%46% -8% 51% 55%7% 7%30%3%0%0% 21% 6% 52%0%-1%1% 1%36% 25% -9%47%2%-1%-4%-3%-3%9%7%2%8%21%0% 8%20%-3%-8%-1%2023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1 8% 67%-3%-9% 62%-6%80% 64% 48% 季度半导体设备销售额QoQ其他地区中国大陆中国台湾全球北美韩国欧洲-6%-6%4%7%4%46%25%22% 22%66% 25% 36% 20% -8%四、库存端：终端需求复苏弱于预期，四、库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加半导体库存：24Q1半导体库存天数环比+9天，库存去化速度不及预期存天数140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期24Q1库存天数调整至125~130天，当前库存去化速度不及预期，00同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)全球8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度回落至阶段波谷当前变化：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数环比增加9天历史结论：库存调整需2Q~4Q回落至合理水平 半导体市场从2002年下半年开始才逐步恢复21数据来源：数据来源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各公司公告，长城证券细分地域：日韩企业库存基本健康，大陆IC存货绝对值较高环比增加22天；除设备材料外24Q1SW半导体企业库存周转天数约142天，环比增加16天，存货金额绝对值约1296亿元，环比增长4%，营业成本约819亿元，环比日本集成电路存货率指数(左轴)美国:制造业:存货出货比:耐用品:计算机及电子产品:季调(右轴)300250200500中国工业企业产成品存货(亿元,左轴)韩国半导体及零部件存货指数(左轴)32美国1韩国01996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03SW半导体(含设备/材料)营业成本(亿元)存货金额(亿元)库存周转天数(天)2024Q196818822023Q4105317862023Q395917862023Q287817322023Q177416372022Q48871606SW半导体(不含设备/材料)营业成本(亿元)存货金额(亿元)库存周转天数(天)2024Q181912962023Q488812522023Q380812702023Q274512502023Q165212002022Q47401204数据来源：韩国央行，日本经济产业省，美国商务部普查局，国家统计局，各公司公告，长城证券产业金融研究院数据来源：韩国央行，日本经济产业省，美国商务部普查局，国家统计局，各公司公告，长城证券产业金融研究院季度库存(亿美元)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q4季度库存(亿美元)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1制造109.76102.75101.1995.2296.7991.9590.0384.8978.9270.9364.9152.0943.6139.3541.2944.0347.7347.94设备303.80302.18289.99285.76282.01274.67244.92234.70220.75201.37190.71187.61182.45182.68173.08170.91158.54147.76146.32150.33147.16材料20.04封测29.5131.3136.7537.1740.8344.5747.7546.8843.2238.7940.2037.4332.3831.3531.1025.8524.0322.5722.3521.5521.21MPU296.36284.20287.68294.58309.69313.87296.23272.03252.06218.45196.34180.94167.88155.45157.27152.82142.10130.48131.24136.92128.47存储204.18204.26209.84223.15228.89222.22181.07159.57149.71133.35109.95109.59111.67121.62116.62111.65106.00104.71105.91106.6497.72射频21.5320.5421.3120.53模拟89.6088.4488.8187.7883.3174.9767.0261.4257.1952.6854.5044.7943.7044.7346.6249.2147.0846.1546.5547.8351.51功率57.9884.4877.3174.9870.9064.7458.1857.6155.8252.1150.1048.7947.3648.1048.2548.9541.9342.4241.0543.7442.32季度库存周转天数(天)2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1制造95.2992.3296.1792.1281.9588.1181.5382.8880.7280.3477.6074.3761.1958.4352.2453.3260.2471.2575.77设备235.29216.06215.24212.96190.34184.22160.84164.95168.08148.39137.89145.67145.85164.15156.37175.20179.70151.11166.86191.10177.79材料181.72179.03163.73175.02167.73150.50157.22163.43171.83177.22180.65182.66208.69207.08215.73219.66218.81217.37232.93217.46封测43.9738.6146.7353.7059.8951.9851.7759.7455.3443.1549.6653.9149.2340.1846.9044.6144.3936.8437.2745.6344.44MPU128.57147.38143.78121.82100.64102.5593.1392.9390.9187.2683.7486.1391.7696.7084.8088.25104.9698.56存储148.53156.96174.07190.40211.93163.52126.68127.16115.8694.4893.0094.04110.67113.94115.77114.92106.02113.37130.73123.71射频107.77130.21188.27161.63164.34136.11134.02117.25102.55100.27110.6398.7382.59109.32127.25124.97102.76110.22107.94模拟161.67155.71157.75153.12133.17117.44110.05106.2296.39107.9196.2994.4898.93108.87132.36119.79112.39110.00110.97功率195.67163.42162.91161.18154.04129.36134.96135.71124.56120.22118.12117.52122.69126.63141.98132.25135.55122.03138.28半导体价格：24Q1价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势00 ●全球前60大半导体企业库存周转天数(天)全球半导体产品平均单价(3MMA,1991年3月=100)同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)1历史结论：价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度库存继续下降需求>供给需求<供给价格下跌价格回升较库存水平调整至合理区间提前一个季度24Q1全球半导体价格指数环比小幅下降0.20%需求尚未恢复库存下降需求<供给需求逐步恢复库存继续下降需求逐步恢复库存继续下降需求尚未恢复库存下降需求尚未恢复库存下降需求>供给价格回升需求>供给价格回升需求<供给价格下跌需求逐步恢复价格回升价格下跌数据来源：数据来源：ICInsights，Semi，WSTS，W1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应模拟芯片价格稳定，去库存中后期才出现补跌Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月~3月价格达到高点123逻辑芯片价格自2021年6月以来整体呈现上升趋势3.5332.581996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03存储价格是半导体风向标，衰退/回暖初期均率先反应模拟芯片价格稳定，去库存中后期才出现补跌Micro芯片价格脉冲周期约1年，每年12月~3月价格达到高点123逻辑芯片价格自2021年6月以来整体呈现上升趋势3.5332.5821642120.5大存储厂减产&涨价，24Q1存储ASP环比+21%00模拟芯片(YoY+12%，QoQ-2%)，Micro芯片(YoY+30%，QoQ-2%)，逻辑芯片(YoY+22%，QoQ-11%)，分立器件(YoY-Micro(美元/颗，左轴) 模拟芯片(美元Micro(美元/颗，左轴) 模拟芯片(美元/颗，右轴)全球半导体产品平均单价指数(3MMA，1991年3月=1，右轴) 逻辑芯片(美元/颗，右轴)YoY-5%YoY-7%数据来源：数据来源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，长城证券产业金02.5210.507654321002.5210.5076543210修DRAM合约价至环比+13%~18%(原3%~8%)，NAND合约价环比+15%~20%(原13%~18%)，主要由于403地震后，部分PCOEM接受高昂合约价涨幅，但涨价幅度较24Q1有所收窄(24Q1DRAM/NAND合约价分别环比+20%/—存储芯片(美元/颗，左轴)全球半导体产品平均单价指数(3MMA，1991年3月=1，右轴)美光存货周转天数(天，左轴)存储芯片库存存储芯片库存下降至低点半导体产品平均单价回升半导体行业库存下降存储芯片价格领先半导体芯片平2018年12月2009年1月存储芯片价格下跌2019年9月2009年6月2001年12月2019年11月金额(亿美元)24Q1163.2323Q4148.5323Q3156.9623Q2174.0723Q1190.4022Q4211.9322Q3163.52镁光：24Q1存货周转天数约160天，环比增加4天SK海力士：24Q1存货周转天数约163天，环比增加26天存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平存储芯片价格领先半导体芯片平库存至阶段性低点后，存储芯片库存至阶段性低点后，存储芯片库存至阶段性低点后，半导体产品平均单价下跌半导体行业库存上升存储芯片库存下降存储芯片价格企稳2018年10月2000年12月2006年11月2000年8月2002年6月2007年1月21数据来源：数据来源：TrendForce，Semi，WSTS，CINNO，闪存市场，Wind，长城证券产业模拟芯片：库存仍处于高位，24Q1通用型模拟芯片ASP同比-18%存天数约170.20天，环比增加8.52天，显现当前模拟芯片库存仍处于高位。德州仪器指出其工业设备制造部分多数客户已完成库存去化，但有些还在努力，需求复苏情况并未完全平均分布，我们认为通用型模拟芯片价本压力下希望降低模拟IC价格，预计通用型模拟I专用模拟芯片0.59000.58400.60280.62280.62140.57750.49780.47440.42840.41800.43540.43820.43350.43630.43480.43830.44080.45970.46320.46810.47340.48330.4817专用模拟芯片0.59000.58400.60280.62280.62140.57750.49780.47440.42840.41800.43540.43820.43350.43630.43480.43830.44080.45970.46320.46810.47340.48330.48170.49380.49230.48890.47830.47780.47900.46780.45990.44660.4416通用模拟芯片0.28310.28460.27920.28070.28710.28970.30270.31090.32000.32370.32950.33790.34140.34560.34290.34320.33330.32420.31130.30010.29320.28750.29040.28720.27800.27260.26520.26280.25470.25170.24870.25090.2508平均单价(美元/颗)12024/0312024/022024/012024/022024/01现弱周期性2023/122023/112023/102023/092023/082023/072023/062023/052023/042023/0324Q124Q1德州仪器存货周转天数约235天，环比+16天。2023/01002022/112022/092022/082022/06互联网泡沫导互联网泡沫导致全球半导体平均价格下降，在大趋势影响下，模拟芯片缺芯潮下，模拟芯片与其他半导缺芯潮下，模拟芯片与其他半导全球半导体产品价格下降，模拟芯片2022/032022/012021/12002021/102021/092021/082021/07数据来源：数据来源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/031996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03.24Q2Micro芯片价格研判：随着AI进一步落地，以及周期价格变化趋势，预计24Q2Micro平均单价环比回升。全球GPU龙头英伟达24Q1营收260亿美元，环比增长18%，其指引24Q2营收中值280亿美元，环比增长8%。我们认为随着AI在云端及边缘端应用的进一步落地，Micro芯片的需求将进一步扩大，平均单250200500全球半导体产品平均单价(3MMA，1991年3月=100，左轴)Micro(美元/颗，右轴)2000年1月2002年1月2003年12月2005年12月2007年1月2007年12月2009年3月2013年12月2022年32020年1月2011年1月月Micro芯片价格呈现脉冲式上涨，周期约为124Q1Micro芯片ASP同比提升30%，系平均单价较高的MPU市场规模占比同比提升11pct至65%，且其ASP亦同比提升6%2002年12月2011年12月9876543210数据来源：数据来源：ICInsights，Semi，WSTS，Wind，各六、综述：上修六、综述：上修24年全球半导体市场同比增速3pct消费电子温和复苏，“硅基强智能”奇点到来Y：全球季度半导体销售额(亿美元)(美国+中国+欧盟+英国+日本)季度实际GDP与季度全球半导体销售额的关系1800y=0.0079xY：全球季度半导体销售额(亿美元)(美国+中国+欧盟+英国+日本)季度实际GDP与季度全球半导体销售额的关系1800y=0.0079x-1159.51600R²=0.9437140012001000800600400200X：(美国+中国+欧盟+英国+日本)季度实际GDP(亿美元)0至3.2%，较1月原预期上调0.1pct，其中上调发达经济体增速0.2pct至1.7%，上调新兴市场和发展中经济体经济增速.24年半导体市场规模展望：我们测算得到2024年全球半导体销售额约5645亿美元，同比增长9%(原预期6%)，其中24Q2/24Q3/24Q4全球半导体销售额分别为1397/1407/1424Q2E24Q2E415605.30%2289223.00%72460.30%359410.90%9497-0.30%323166131913261350142713621397140714791环比变化(%)同比变化(%)中国实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)美国实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)英国实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)欧盟实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)日本实际GDP(亿美元)预估同比增速(%)实际GDP合计(亿美元)25Q3E454394.40%2337631.80%70881.40%355181.80%94240.90%33123225Q2E433894.40%2328131.70%73401.30%365521.70%96111.20%32970525Q1E408434.20%2313321.60%72851.20%359041.60%94101.40%32477324Q3E435244.70%2296302.10%69900.80%348901.10%93401.00%32437324Q4E490114.70%2304221.60%73171.40%365831.50%102331.10%333566预测半导体销售额(亿美元)23Q23946823Q44681124Q13919723Q13914323Q341570-3%-13%-13%-5%3%2%-6%-5%3%4%4%6%6%5%5%3%3187023269842276893171693132363140932267932249072222542211233533836042345103535435620106001012292809525924769347216722570167199050,000100,000150,000200,000250,000300,000350,000400,0004311354555545212712120152-1541534505728158438692936568352273260153241-9948851172423324-110111-9171-394454--354676615618611456我们统计了40家全球半导体龙头公司英伟达指引24Q2营收中值280亿美元，全球龙头存储厂商镁光、SK海力士分105312103938210-22212195237445523331-232132021455512618813150206517118213466633466411161182323818116135218-24751220119665-1461112422422519101767837329557755867117424446667183715815154-8----24Q24311354555545212712120152-1541534505728158438692936568352273260153241-9948851172423324-110111-9171-394454--354676615618611456我们统计了40家全球半导体龙头公司英伟达指引24Q2营收中值280亿美元，全球龙头存储厂商镁光、SK海力士分105312103938210-22212195237445523331-232132021455512618813150206517118213466633466411161182323818116135218-24751220119665-1461112422422519101767837329557755867117424446667183715815154-8----一级分类24Q2指引营收同比24Q124Q2指引营收同比24Q1实际营收同比24Q1实际营收环比指引营收环比环比(%)同比(%)23Q122Q4环比(%)同比(%)23Q122Q422Q322Q224Q123Q423Q323Q2证券简称指引/1预测1计算芯片47%47%82%82%英伟达英伟达2802808%8%1107%07%AMDAMD57574%4%6%6%英特尔英特尔2%2%0%0%3存储存储22220%0%三星三星5295292%2%6%6%525229%9%2%2%镁光镁光66663%3% 6%474700373766海力士海力士0%0%1101%01%8686994040220西部数据西部数据37377%7% 38% 38%303088282877南亚科技南亚科技334%4%33222233无线通讯&射频无线通讯&射频11%11%-5%-5%10%10%高通高通92922%2%%%99996693939联发科联发科3939-8%-8%2%2%414155313177SkyworksSkyworks99--6%6%12122211121244QorvoQorvo99 31% 31%111111667722功率功率-17%-17%-3%-3%-12%-12%8%8%40405544442226%26%434344424233222222228888999900模拟模拟-24%-24%2%2%-23%-23%----29%29%-14%-14%微芯科技微芯科技6%6%--46%46%MPSMPS557%7%美国功率集成美国功率集成11--11111111晶圆代工晶圆代工221%1%5%5%10%10%-3%-3%台积电台积电6%6%27%27%19719777772020221联电联电0%0%5%5%171788181855力积电力积电443%3%-1%-1%44334455世界先进世界先进336%6%33333333稳懋稳懋228%8%9%9%22111111格罗方格格罗方格191999181811中芯国际中芯国际0%0%2%2%171766151599华虹半导体华虹半导体558%8%--21%21%55666666半导体设备半导体设备1%1%0%0%-8%-8%-7%-7%应用材料应用材料66663%3%6767776666778%8%3838553939116%6%22221111KLAKLA25256%6%AdvantestAdvantest880%0%TeradyneTeradyne772%2%77776677东京电子东京电子30305%5%313100424211阿斯麦阿斯麦6363787833727288北方华创北方华创994545%1010996677盛美上海盛美上海2233%33%22221111封测封测-3%-3%1%1%0%0%-15%-15%日月光日月光4242505099434322力成科技力成科技6666665566硅片硅片-13%-13%-2%-2%-20%-20%-7%-7%信越化学信越化学40409%9%404042424141444449495353545451SUMCOSUMCO6623%23%6677