2024年鸿日达研究报告：连接器小巨人-半导体散热片贡献新动能

2024年鸿日达研究报告：连接器小巨人_半导体散热片贡献新动能1连接器小巨人，半导体散热业务冉冉升起1.1连接器小巨人，产品矩阵广泛鸿日达是连接器龙头。鸿日达科技股份有限公司成立于2003年，2014年进入手机连接器领域，2022年9月登陆创业板。公司以手机连接器为着力点，并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域，产品种类齐全。涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM加工，汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品。连接器与精密结构件产品丰富。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及其他类连接器，广泛应用于多种类型的手机，耳机、数据线等手机周边产品。公司的精密机构件产品主要为通过MIM工艺生产的各类机构件，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。1.2股权结构清晰，管理层经验丰富实际控制人为王玉田，股权结构稳定。王玉田先生通过直接持股和通过昆山豪讯宇企业管理有限公司及昌旭企业管理有限公司的间接持股，合计控制了公司52.49%的股份。石章琴女士直接持有公司3.63%的股份。王玉田先生与石章琴女士为夫妻关系，两人共同持有公司56.12%的股份，是公司的实际控制人。自上市以来，王玉田先生和石章琴女士的持股比例一直维持在50%以上，显示了公司股权结构的稳定性。积极业务布局，寻求多元化增长。汉江机床（昆山）有限公司和东台润田精密科技有限公司是公司的全资子公司，主要负责生产制造业务。香港润田电子有限公司负责电子元器件的国际贸易，扩展公司的业务范围至国际贸易领域。2023年2月，公司合资成立了禧隆科技，该公司致力于新能源技术的推广，标志着公司在新能源领域的新业务拓展。这种结构显示了公司在保持核心业务稳定的同时，也在积极探索新的增长点和业务多元化。高管团队技术背景深厚，管理经验丰富。鸿日达科技股份有限公司的高管团队由多位经验丰富的专业人士组成。王玉田先生担任董事长兼总经理，拥有深厚的行业背景和丰富的管理经验。陈大卫先生作为副总经理、董事会秘书及财务总监，具有扎实的财务和审计专业知识。1.3营收持续增长，机构件业务发展迅速业绩拐点已至，归母净利增长迅速。2024Q1，公司实现总营收1.5亿，同比增长30%；归母净利润440万元，同比增长154%。公司业务经营发展良好、客户订单量稳定增长，从而导致销售收入金额增加所致。连接器保证业绩，机构件业务未来可期。2023年连接器业务占比为78%，毛利率15.9%；机构件业务占比为16%，毛利率40.7%。短期内，公司经营业绩仍依赖于消费电子行业的发展和周期性，消费电子连接器产品是公司业绩基本面的保障，而机构件产品的营收比重逐年递增、且保持了较高的毛利水平，成为公司重要的利润贡献品类。毛利率拐点已至，净利率短期承压。2023年，公司毛利率26.3%，主要是产品结构改善，机构件比例增多；净利率2.9%，主要是研发支出增多。接下来公司将进一步提升消费电子连接器产品的市场占有率、服务核心客户关系；并持续开拓机构件产品的市场份额、拓展产品细分应用场景，高效利用MIM和3D打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线，公司期待机构件产品保持高毛利水平的同时，快速发展成为公司重要的另一支柱产品品类、营收比重逐年提高。积极控制费用率。2023年销售费用率为3.10%，随公司业绩增长；管理费率为10.68%，增长原因为公司股权激励计划开始计提股份支用，以及东台润田二期厂房陆续竣工验收、开始计提折旧费用等增加所致；财务费率为0.42%，主要是利息收入增长。持续投入研发，加速布局新产品。2023年公司研发投入0.47亿，占总营收的6.51%，24Q1研发费率达9.8%。2023年，研发人员人数也持续增加，达到140人。为进一步提升核心竞争力，公司经营层根据行业发展趋势，利用现有市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发、模具研发为核心，以模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等其他细分领域进行布局和拓展。2芯片性能提升催生散热需求，顺势打造第二成长曲线AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月，高通正式发布骁龙8Gen3处理器，该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于ArmCortex-X4技术的主处理器核心，Cortex-X4超大核是Arm迄今最强悍的CPU核心，同X3相比，X4的整数功率从4.1W暴涨至5.7W。在高性能AI处理器的加持以及消费者需求下，消费电子终端产品持续向高集成、轻薄化方向发展的大趋势下，芯片和元器件体积不断缩小，功率密度却在快速增加，消费电子产品的散热方案需要不断升级。多个环节决定了芯片的散热性能。其中，固晶胶/膜等封装黏接材料的主要职责是将载体与芯片或芯片之间进行黏合，但同时因其热膨胀系数最好接近芯片和芯片载体，以减小芯片黏接导致的热应力，而且具有优良的导热系数，可以有效地将芯片所产生的热传递到组装材料以利于散热；底部填充料（Underfill）在先进封装中用于缓解芯片结构之间热膨胀系数不匹配产生的内应力，以提高芯片的热循环可靠性；热界面材料（TIM）可以直接改善两个表面之间的散热性能；散热器则需将发热设备所传导的热量再传导至空气等物质。封装材料市场规模稳健增长，预计2027年达298亿元。集成电路封装产品中所使用具体材料的种类及其价格按照封装形式和产品种类的不同存在较大差异，但封装材料成本通常会占到整体封装成本的40%～60%。根据SEMI，2022年全球半导体封装材料销售额为261亿美元，预计到2027年将增长至298亿美元，CAGR+2.7%。散热片（HeatSpreader）是一种半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热和热应力的减少。因此，散热片需要以下几点特性:(1)较高的热导率(TC)(2)与器件材料之间最佳的热膨胀系数(CTE)(3)与半导体芯片以及焊料之间的良好粘结性。散热片应用广泛，涵盖多个终端应用领域。散热片作为半导体器件封装中的重要材料，其形状与大小也根据元器件的需求进行调整，散热片的应用领域涵盖了消费电子、服务器、汽车电子及通讯等多个应用领域。散热片材料决定了散热性能。散热片在芯片散热领域中属于“被动性散热组件”，将导热性佳的金属贴附于发热表面，以复合的热交换模式来散热。散热片主要与在其与已封装的芯片之间的TIMII配合进行散热，其本身并不能为器件降温，只是将热量传递到另一个物体上，让热量安全地从器件上散发出去，因此制造散热片的材料决定了散热片的热导率以及线性热膨胀系数。住友电子的散热片材料包括铜钨、铜钼、铜金刚石、银金刚石、铝碳化硅、CVD钻石等不同材料。每种材料都具有独特的特性，可与不同种类的半导体相辅相成，用于不同的应用领域。散热片性能的重要性随着芯片性能的升级而愈加凸显。随着芯片效能的进一步提升与制程上的进一步微小化，晶体管的数量在相对面积中更加集中，使电路的设计更加复杂化。然而并不是所有的效能可以百分之百的提升，因此大部分电能的消耗，其能量会转变成热量的形式散发。而制程的微小化也导致其在相同的单位面积内，所需要的用电量与相应废热产生也愈来愈大。因此，尤其是在服务器以及AI需求井喷的当下，芯片的散热解决方案需要在高效能的运算能力下，将热源更加有效地排出，而散热片作为芯片散热解决方案最核心的组成部分，对其性能的需求也进一步提升。中国台湾厂商健策精密是全球散热片的主要提供商之一，为了更好地响应客户对散热片的需求，公司在2023年新研发出了5g芯片散热片的开发及量产，以及超薄型散热片的开发及量产，进一步提升了公司散热片在市场的竞争力以及产品矩阵在应用领域的拓宽。公司持续看好散热片业务，公司2023Q3散热片营收同比增长21%，预计2024年散热片收入将进一步提升。散热片供应商被中国台湾及美、日厂商垄断。高端半导体散热片的供应商主要有健策、霍尼韦尔、Fujikura（藤仓）和Shinko（新光电气工业），在半导体供应链自主可控需求日益强烈的背景下，散热片的需求大大增长。半导体金属散热片有望成为公司第二成长曲线。公司计划再次调整原IPO募投项目，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施建设投产。其中半导体金属散热片材料项目计划建设周期为1年，达产后年产能为500万片金属散热片材料（30×30mm）、250万片金属散热片材料（50×50mm）以及340万片金属散热片材料（80×80mm），预计达产后年营业收入将达2.70亿元，年利润总额0.23亿元。3连接器市场稳健增长，公司发力CCS和FAKRA3.1连接器市场稳健增长，空间广阔连接器是一种用于连接电气、电子或光纤系统中两个或多个导体的器件，允许电流或信号在系统内进行传输和交换。从简单的家用电器到复杂的工业和通信设备，几乎所有电子设备和系统中都可以找到连接器的身影。连接器主要由4大基本结构组成，分别为接触器、绝缘体、塑壳和附件。全球连接器市场规模总体呈扩大趋势，通信和汽车领域增长显著。根据Bishop&Associates统计数据，连接器的全球市场规模已由2017年的601亿美元增长至2023年的818.5亿美元。连接器下游行业庞大的市场需求，为连接器的发展创造了广阔的市场空间。得益于对速度、带宽等不断增长的需求，通信连接器市场规模在2024年将增长5.4%。同时，因为新能源汽车渗透率不断提升，预计汽车连接器市场规模2024年将增长4.6%。中国为连接器全球第一大市场。近年来，通信、汽车和消费电子等连接器下游市场也取得了快速增长，直接带动我国连接器市场需求急剧增长。根据Bishop&Associates统计数据，中国市场已占全球市场的30%，超越北美的23%成为全球第一大市场。2016年到2019年，中国连接器市场规模由165亿美元增长到227亿美元，年均复合增长率为11%。根据预测，2021年及2022年我国连接器市场规模分别可达269亿美元、290亿美元。行业集中度低，空间广阔。2020年全球连接器市场集中度较低，前五企业市场份额占比不到50%。其中占比最多的是泰科，市场份额达15.5%。其次分别为安费诺、莫仕、立讯精密、安波福，占比分别为11.9%、8.3%、5.1%、5%。3.2手机连接器小巨人，积极开拓Fakra连接器市场消费电子类产品丰富，技术优势明显。公司连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器及其他类连接器，广泛应用于多种类型的手机，耳机、数据线等手机周边产品，电脑及其他消费电子产品。卡类连接器：主要用于手机等通讯终端产品内部电路与SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、结构亦呈现多样化。I/O连接器：用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、MicroUSB、HDMI等系列。耳机连接器：主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防水耳机座、耳机座转接头等产品系列。立足消费电子连接器，拓展产品矩阵。在新能源领域：公司自主研发应用于光伏的连接器和光伏接线盒产品，已通过UL行业资质认证，TUV资质在认证过程中；应用于储能电池的高压大电流连接器、CCS等产品有望在来年实现小批量供货。汽车领域：并且成功自主创新开发出FAKRA连接器、HSD连接器和车规级Type-C接口等，于2023年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。CCS是储能中必不可少的模块，发展前景客观。CCS（CellsContactSystem），主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成，通过热压合或铆接等工艺连接成一个整体，实现将储能设备的能量输出集中到一个集成母排上，以便有效管理和分配能量，同时保证系统的安全性和可靠性。公司CCS产品覆盖FPC、线束和PCB三大类，可用于企业储能、电瓶车和船舶等。我们认为，随着储能的发展，公司CCS产品将为公司带来新的增长动力。FAKRA连接器优势众多，募资加速发展。FAKRA为FAchKReisAutomobil缩写，起初为BMW需求用于车载收音机天线连接，如今已成为汽车行业通用标准的射频连接器，被业内广泛应用。相比传统连接器，FAKRA连接器有标准化接口、多种颜色和编码、轻便易用、高频传输能力、可靠性和稳定性等优势。公司将部分募集资金1.6亿变更投向汽车高频信号线缆及连接器项目，由公司全资子公司东台润田利用其现有厂房实施建设投产。预计达产后将新增年产0.7亿件汽车Fakra高速连接器及0.26亿件Fakra高速连接器线缆组件的产能规模。4MIM下游市场开阔，助力公司高速成长4.1MIM优势明显，应用端大有可为金属粉末注射成形是一种零部件新型“近净成形”技术。MIM是将现代塑料注射成形技术引入粉末冶金领域，集合了塑料成形工艺学、高分子化学、粉末冶金工艺学和金属材料学等多学科而成的一种高新技术。它可以利用模具注射成形坯件，并通过烧结快速制造高精度、高密度、三维复杂形状的结构零件，能够快速、准确地将设计思想物化为具有一定结构、功能特性的制品，并可直接进行大批量生产，具体步骤包括注射、脱脂、烧结、后处理和检测等。MIM工艺性能优秀，相较传统加工方式优势明显。MIM结合了粉末冶金与塑料注塑成形两大技术的优点，已成为“国际最热门的金属零部件成形技术”之一，具体来看：1）结构不受限制：能像塑胶注塑成型一样将复杂的金属零件直接成形，允许三维形状的自由设计，理论上塑胶能成型的形状都可通过MIM工艺实现；2）物理性能可靠：制品组织均匀、致密度好，密度可达到理论密度的98%以上，产品强度、硬度、延伸率等力学性能高；3）产品精度高：产品一次成形尺寸精度可达±0.3%，一般精度要求的产品无需后加工。4）批量成本优势显著：近净成形工艺，相较于其他工艺，特别是结构复杂产品，利用MIM工艺批量生产成本优势明显。MIM市场空间广阔，具备较好发展前景。近年来，在电子、汽车、医疗、五金、机械等多个领域的带动下，全球MIM市场稳健增长。据华经情报网数据，2016年全球MIM市场规模为24.6亿美元，2022年市场规模增至38.8亿美元，预计2026年将达到52.6亿美元，对应10年CAGR约为8%。我们认为，未来在电子产品快速增长以及MIM制造零部件对传统工艺制造零部件替代等因素的带动下，全球MIM市场仍将保持向好发展。中国MIM市场规模不断扩大，已成为全球最大市场。自2012年开始，我国MIM行业开始飞速发展，市场规模也不断扩大。2016年国内MIM市场规模达到49亿元，2022年增加至86亿元，约占全球市场规模的32%。根据预计，2023年我国MIM市场规模约达到93亿元。4.2消费电子需求回暖，TypeC、VRAR、折叠屏驱动MIM发展驱动力之一：TypeC接口标准化进一步带动MIM放量2023年全球智能手机出货量降幅收窄，未来复苏明显。我们认为，随着宏观经济环境的回暖和消费者信心的提升，未来全球智能手机市场将温和复苏。根据IDC最新预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降3.5%至11.6亿部，相比于去年的同比下降11.3%已有所收窄。此外，IDC还预测第四季度出货量将同比增长7.3%，且2024年有望回归增长的正轨。可以看到，中国同全球智能手机市场显示出相似的发展趋势，预计于2023年底出现反弹，2027年全球和中国市场出货量将分别接近14亿部和3.1亿部。值得一提的是，苹果作为消费电子领域的引领者，有较强的客户粘性与品牌韧性，是2023Q2市场中出货量跌幅度最小的品牌，仅同比下滑2%。苹果TypeC接口统一，有望进一步带领MIM放量。根据DSCC公布的数据，发现iPhone15系列出货量超iPhone14系列16%，超iPhone13系列21%。苹果公司自2010年开始使用MIM零部件，并不断拓展MIM的使用范围，今年9月苹果发布的新品iPhone15全系使用了TypeC接口，结束了iPhone自2012年以来长达十年的Lighting接口的历史，有望带领MIM产品放量。驱动力之二：VisionPro有望打破行业瓶颈，MIM预计跟随放量应用场景单一带来VR销量瓶颈，苹果引领生态端改善有望提振VR/MR销量。我们看到VR设备出货量在2020年9月具备较高性价比优势的OculusQuest2发布后迎来了一波高潮，2021全年出货量达到1,029万台，同比增长72%。2023年全球VR销量为753万台，较2022年下滑24%，Meta、Pico等头部品牌销量双双下滑：2023年Meta全年销量约为534万台，较2022年同比下滑32%，Pico全年销量为26万台，较2022年下滑73%。基于游戏为核心应用场景的VR在2022年开始遇到了增长瓶颈，换机周期长，缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新。我们认为苹果引领生态端改善有望提振VR销量，根据WellsennXR的预测数据，其对未来的增长前景十分看好，预计27年VR的出货量将突破4,200万台。消费端为AR带来增长动能，27年销量有望突破500万台。AR设备尚处技术早期阶段，产品定义和体验仍在探索，因此23全年出货量仅有51万台，但我们可以发现23年AR设备的季度出货量正在稳步提升，体现出消费者的接受度也在逐步改善。消费级AR是主要增长来源，增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv等品牌观影AR眼镜，以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix等信息提示类眼镜。根据WellsennXR的预测数据，其对未来的增长前景十分看好，预计27年AR的出货量将突破500万台。驱动力之三：折叠屏手机逆势增长，带动MIM铰链用量折叠屏市场快速发展，移动办公释放需求弹性。全球来看，Counterpoint数据显示，全球折叠屏智能手机出货量预计将从2021年的910万部增至2027年逾1亿部，CAGR达49.48%，占高端手机市场份额近40%。国内方面，根据IDC数据，2022年中国折叠屏手机市场规模达到330万台，年增长逾100%，预计在2027年规模将达到约1500万部，CAGR约37.8%。IDC同时预测，至2025年中国将有超过40%的会议转移到线上开展，移动办公场景的