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团体标准
T/CVIA-X-2021
65英寸显示屏结构技术规范
TechnicalSpecificationof65inchpanelstructure
(征求意见稿)
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
中国电子视像行业协会发布
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》给出的规
则起草。
本文件由中国电子视像行业协会提出。
本文件由XXX归口。
本文件主要起草单位:京东方科技集团股份有限公司…
本文件主要起草人:
3
1范围
本文件给出了65英寸显示屏的结构,这些规范是根据目前中国市场上被共同认可的主流产品规范
而确定。
2缩略语
PCB:印刷电路板(PrintedCircuitBoard)
COF:覆晶薄膜(ChipOnFlim)
AA:有效显示区域(ActiveArea)
CF:彩色滤光片(ColourFilter)
TFT:薄膜晶体管(ThinFilmTransistor)
BM:黑色矩阵(BlackMatrix)
T/CON:时序控制器(Timecontroller)
IC:集成电路芯片(IntegratedCircuit)
3结构组成
显示屏包括CELL、SOURCEPCB、SOURCECOF线和GATECOF等零部件,如图1所示。显示屏的
整体结构应满足表1的要求。
CELL
PCBCOF
图1显示屏结构组成示意图
1
表1显示屏整体结构要求
单位:mm
序号内容要求备注
1AA区尺寸1428.48*803.5264.53”
2CFGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM-OLB公差±0.2
3TFTGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM公差±0.2
4Cell厚度≤1.34总厚度
5BM区尺寸D(source侧)≥6.5,U/L/R≥5.0
6OLB尺寸1.8~3.3COFBonding尺寸
4基本要求
4.1SOURCEPCB结构要求
4.1.1SOURCEPCB外形尺寸
SOURCEPCB外形尺寸应满足表2的要求。
表2SOURCEPCB外形尺寸基本要求
单位:mm
序号内容要求备注
1总长度小于CELL宽度,单边至显示屏距离W≥4.62
2宽度Ws≥15公差±0.2
SOURCEPCB结构如图2所示。
图2SOURCEPCB结构图
4.1.2SOURCEPCB的固定方式
a)SOURCEPCB固定方式:
2
采用卡扣式固定方式,即每块SOURCEPCB应有无原件区域用于卡扣装配,具体固定位置、
尺寸由整机厂商确定;无原件区域尽量放在两个COF之间。
b)用于固定SOURCEPCB的位置不可有元件及焊盘等凸起PCB表面异物;
c)接地位置要求:
漏铜位置在PCB板正反面都需要有预留,漏铜面积及其长宽≥5mm×7mm。
4.1.3SOURCEPCB上LVDS线位置要求
SOURCEPCB与整机连接线可用Cable线或者FFC线两种方式。
4.2SOURCECOF设计要求
SOURCECOF的作用是用于连接SOURCEPCB和CELL,其设计应满足表3的要求。
表3SOURCECOF设计要求
单位:mm
序号内容要求备注
1COF长度L≥26.2PCB到TFT的距离
2COF宽度W=42
3COF数量12/24
4K≥65/64
4COF位置首个COF中心距Cell边缘尺寸
8K≥35
4K≥119
5间距COF间距(水平方向)
8K≥59
6芯片位置距TFT边大于1/3长度IC中心到TFT边缘
SOURCECOF结构如图3所示。
图3SOURCECOF结构图
4.3CELL贴附膜片尺寸要求
3
CELL共有上下两层偏光膜片,其外形尺寸与其帖附的玻璃基板外形关系应符合表4的规定。
表4贴膜要求
单位mm
序号内容要求公差
上偏光片边缘距离
1D(source侧)0.6~1.8;U/L/R≤0.7±0.6
CF尺寸
下偏光片边缘距离
2D(source侧)≥3.3;U/L/R≥4.0±0.6
TFT玻璃基板尺寸
CELL贴附膜片结构如图4所示。
上pol
上pol下pol
CFCFTFT
TFT
下pol
(a)其他三侧结构示意图(b)SOURCE侧结构示意图
图4CELL贴附膜片结构示意图
_________________________________
4
目次
前言................................................................................II
1范围...............................................................................1
2缩略语.............................................................................1
3结构组成...........................................................................1
4基本要求...........................................................................2
4.1SOURCEPCB结构要求.............................................................2
4.2SOURCECOF设计要求.............................................................3
4.3CELL贴附膜片尺寸要求...........................................................3
I
1范围
本文件给出了65英寸显示屏的结构,这些规范是根据目前中国市场上被共同认可的主流产品规范
而确定。
2缩略语
PCB:印刷电路板(PrintedCircuitBoard)
COF:覆晶薄膜(ChipOnFlim)
AA:有效显示区域(ActiveArea)
CF:彩色滤光片(ColourFilter)
TFT:薄膜晶体管(ThinFilmTransistor)
BM:黑色矩阵(BlackMatrix)
T/CON:时序控制器(Timecontroller)
IC:集成电路芯片(IntegratedCircuit)
3结构组成
显示屏包括CELL、SOURCEPCB、SOURCECOF线和GATECOF等零部件,如图1所示。显示屏的
整体结构应满足表1的要求。
CELL
PCBCOF
图1显示屏结构组成示意图
1
表1显示屏整体结构要求
单位:mm
序号内容要求备注
1AA区尺寸1428.48*803.5264.53”
2CFGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM-OLB公差±0.2
3TFTGlass尺寸1428.48+BM,803.52+BM公差±0.2
4Cell厚度≤1.34总厚度
5BM区尺寸D(source侧)≥6.5,U/L/R≥5.0
6OLB尺寸1.8~3.3COFBonding尺寸
4基本要求
4.1SOURCEPCB结构要求
4.1.1SOURCEPCB外形尺寸
SOURCEPCB外形尺寸应满足表2的要求。
表2SOURCEPCB外形尺寸基本要求
单位:mm
序号内容要求备注
1总长度小于CELL宽度,单边至显示屏距离W≥4.62
2宽度Ws≥15公差±0.2
SOURCEPCB结构如图2所示。
图2SOURCEPCB结构图
4.1.2SOURCEPCB的固定方式
a)SOURCEPCB固定方式:
2
采用卡扣式固定方式,即每块SOURCEPCB应有无原件区域用于卡扣装配,具体固定位置、
尺寸由整机厂商确定;无原件区域尽量放在两个COF之间。
b)用于固定SOURCEPCB的位置不可有元件及焊盘等凸起PCB表面异物;
c)接地位置要求:
漏铜位置在PCB板正反面都需要有预留,漏铜面积及其长宽≥5mm×7mm。
4.1.3SOURCEPCB上LVDS线位置要求
SOURCEPCB与整机连接线可用Cable线或者FFC线两种方式。
4.2SOURCECOF设计要求
SOURCECOF的作用是用于连接SOURCEPCB和CELL,其设计应满足表3的要求。
表3SOURCECOF设计要求
单位:mm
序号内容要求备注
1COF长度L≥26.2PCB到TFT的距离
2COF宽度W=42
3COF数量12/24
4K≥65/64
4COF位置首个COF中心距Cell边缘尺寸
8K≥35
4K≥119
5间距COF间距(水平方向)
8K≥59
6芯片位置距TFT边大于1/3长度IC中心到TFT边缘
SOURCECOF结构如图3所示。
图3SOURCECOF结构图
4.3CELL贴附膜片尺寸要求
3
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