苏州紫翔电子科技 测试三卷附有答案

苏州紫翔电子科技A62DOCK测试三(B卷)[复制]基本信息：[矩阵文本题]*工号：________________________姓名：________________________部门:________________________一、判断题(每题2分)1.CHIP件CC胶少:部品需被胶水完全包裹[单选题]*对(正确答案)错2.二极管破损：破损的长和宽小与部品宽幅的1/3[单选题]*对(正确答案)错3.天线胶水胶少:8倍显微镜平视检查,天线表面需被胶水完全包裹[单选题]*对错(正确答案)4.点焊：不可有[单选题]*对(正确答案)错5.PSA异物:无明显的高度判定OK[单选题]*对错(正确答案)6.PSA偏移:导电胶偏移量≤0.2mm[单选题]*对(正确答案)错7.MIC铁壳变形:宽度不可超过0.4mm[单选题]*对(正确答案)错8.FPC打痕造成FPC背面凸起不做判定[单选题]*对错(正确答案)9.FPC粘胶大小≤0.5MM[单选题]*对错(正确答案)10.点焊偏移:天线不可偏出焊盘,需被锡完全包裹[单选题]*对(正确答案)错11.CC胶未干:目视可见不可[单选题]*对错(正确答案)12.3DSUS胶水堵孔:需<孔面积的1/2[单选题]*对错(正确答案)13.弹片断裂：不可有[单选题]*对(正确答案)错14.CC胶剥离:不可剥离到焊盘[单选题]*对错(正确答案)15.DOCKPIN下榻:10倍显微镜下可见不可[单选题]*对(正确答案)错16.DOCK铁壳脏污大小≤0.3MM[单选题]*对错(正确答案)17.文字不清规格:无法识别文字意思的判定NG[单选题]*对(正确答案)错18.大SUS偏移：偏移量小于0.1mm[单选题]*对错(正确答案)19.PSA溢胶:溢胶量≤0.2mm[单选题]*对错(正确答案)20.金片偏移露出焊盘距离≤0.2MM[单选题]*对(正确答案)错二、单项选择题(每题2分)1.关于chip锡多规格下面说法错误的是()[单选题]*角度≤90度电极上方的厚度≤部品厚度锡膏不可接触到电极以外的地方角度大于90度(正确答案)2.接续子角针锡少:焊接量的宽度需大于()[单选题]*角针高度的1/2(正确答案)角针高度的1/3角针高度的1/4角针高度3.MIC伤痕:划伤长度不可超过MIC宽度的()[单选题]*不可有1/2(正确答案)1/31/44.下列关于3D胶水胶少堵孔说法正确的是()[单选题]*不可超过直径的1/2不可有(正确答案)不可超过直径的1/4不可超过面积的1/25.下列关于附着物正确的为()[单选题]*导电性的可以有硬化附着物不可有油性、粘性不可有(正确答案)补材、保胶残屑目视可见不可6.关于保胶异物说法错误的是()[单选题]*比毛发还细的纤维状异物可横跨导体,长<3mm和毛发相当的长<2mm,可横跨2条导体以指腹触摸有凸起感觉NG毛发、保胶残屑可以有(正确答案)7.以下说法正确的是()[单选题]*MIC伤痕:划伤程度不超过MIC宽度的1/4MIC铁壳压痕:宽度不可超过0.04mmMIC沾锡：不可影响二维码的读取(正确答案)MIC表面脏污:容易擦拭掉的去除后OK8.关于MIC孔异物说法正确的是()[单选题]*被PSA或者胶堵住判断OK不可有(正确答案)目视可见不可有被FPC堵住小于50%9.关于DOCK铁壳沾胶规格下面说法错误的是（）[单选题]*DOCK缝隙中充满胶水OKDOCK胶水溢到铁壳表面没有高度OKDOCK口不可有胶水DOCK胶水溢到铁壳表面可以的(正确答案)10.下列说法正确的是（）[单选题]*CC胶未干:目视可见不可CC胶裂:不可裂至焊盘CC胶剥离:不可有(正确答案)3DSUS胶水堵孔：需＜孔直径的1/211.下列关于CC溢胶说法错误的是()[单选题]*胶水溢到侧面可胶水不可溢到铁壳的表面胶水不可溢到背面胶水可以溢到金属的表面(正确答案)12.关于补材破损的说法下面正确的是()[单选题]*补材破损不可有用竹签的尖端去推,无阻力OK(正确答案)补材破损不可露出下方基材补材破损≤0.4mm13.关于实装焊点油墨偏移的规格说法正确的为()[单选题]*不可小于镀金面积的1/4不可大于镀金面积的1/10(正确答案)不可小于镀金的1/10不可大于镀金面积的1/414.关于DOCK口脏污的说法下面正确的是()[单选题]*大小小于0.08mm(正确答案)大小小于0.1mm不可有10倍显微镜看不到就OK15.关于弹片偏移说法正确的是()[单选题]*平行偏移超出焊盘宽幅≤0.2mm(正确答案)平行偏移超出焊盘宽幅大于0.2mm弹片偏移不可大于0.4mm弹片偏移不可有三、多项选择题(每题2分)1.下列关于MIC表面脏污说法正确的是()*脏污尺寸<铁壳面积的25%(正确答案)不影响二维码的读取(正确答案)铁壳表面的异物、污点、残渣均不可移动(正确答案)10倍显微镜下不可2.下列关于PSA部位说法正确的有()*PSA带胶:不可有(正确答案)PSA异物:厚度<0.1mmPSA皱胶:不可有PSA脱落:不可有(正确答案)3.当CC胶水偏移时,我们需根据如下哪些规格进行判定()*胶水不可偏到外形(正确答案)不可影响其他焊点(正确答案)部品部分需被包裹一侧可无胶4.下列关于DOCK铁壳粘胶说法正确的有（）*DOCK缝隙中是充满胶水的(正确答案)胶水溢到铁壳表面,没有明显的高度判定OK(正确答案)不可有DOCK口不可有胶水(正确答案)5.下列说法正确的有()*保胶皱褶:目视可见浮起剥离不可(正确答案)FPC打痕:线路区域-不可造成背面凸起(正确答案)FPC附着物:硬化的附着物大小<0.3mm文字不清:辨别不了字体意思判定OK四、图片选择题(每题2分)1.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*补材偏移:偏移量≤0.2mm(正确答案)SUS漏贴:不可有补材破损:用竹签尖端轻推,若无阻力判定OKDOCK偏移:导柱需完全在FPC孔内2.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*缺件:不可有立碑:不可有空焊:不可有电容偏移:偏移量需<部品宽的1/2(正确答案)3.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*SUS变形:不可有DOCK偏移:导柱需完全在FPC孔内(正确答案)SUS偏移:向外-不可偏出外形SUS重贴:不可有4.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*PSA皱胶:粘度OK且不会因高度原因影响组装判定OK(正确答案)PSA异物:不可有PSA重贴:不可有PSA带胶:不可有5.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*胶水孔洞:孔洞可,但内部的CHIP件需被胶水包裹,不可露出(正确答案)CC胶未干:不可有CC胶剥离:不可有CC胶裂:不可有6.以下关于不良图片说法正确的是（）

[单选题]*CC胶剥离:不可有CC胶未干:不可有CC胶偏移:不可影响其他焊点(正确答案)CC胶裂:不可有7.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*DOCK铁壳变形:无明显的变形DOCK铁壳粘胶:胶水溢到表面可,但不可溢到铁壳的表面(正确答案)CC胶裂:不可有CC胶剥离:不可有8.以下关于不良图片说法正确的是()

[单选题]*SUS漏贴:不可有(正确答案)CC胶未干:不可有附着物:粘性的不可有打拔偏移:不可切到导体9.以下关于不良图片说法正