电子专业英语词汇

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A

a.c.balanceindicator,交流平衡指示器

a.c.bridge,交流电桥

a.c.currentcalibrator,交流电流校准器

a.c.currentdistortion,交流电流失真

a.c.inducedpolarizationinstrument,交流激电仪

a.c.potentiometer,交流电位差计

a.c.resistancebox,交流电阻箱

a.c.standardresistor,交流标准电阻器

a.c.voltagedistortion,交流电压校准器

a.c.voltagedistortion,交流电压失真

Abbecomparator,阿贝比长仪

aberration,象差

abilityofantiprereducedcomponent,抗先还原物质能力

ablativethicknesstransducer[sensor],烧蚀厚度传感器

abrasiontestingmachine,磨损试验机

absolutecalibration,绝对法校准

absolutecoil,独立线圈

absoluteerror,绝对误差

（absolute）errorofmeasurement,测量的（绝又寸）误差

absolutegravimeter,绝对重力仪

absolutegravitysurvey,绝对重力测量

absolutehumidity,绝对湿度

absolutemethod,绝对法

absolutemoistureofthesoil,土壤（绝对）湿度

absolutepressure,绝对压力

absolute（pressuretransducer,绝对■压力表

absolutepressuretransduce"sensor],绝对压力传感器

absoluteread-out,单独读出

absoluteresolution,绝对分辨率

absolutesalirdty,绝对盐度

absolutestab血y,绝对稳定性

absolutestabilityofalinearsystem,线性系统的绝对稳定性

absolutestaticpressureofthefluid,流体绝对静压

absolutetemperaturescale,绝对温标

absorbance,吸光度

absorbedcurrentimage,吸收电流象

absorptance,吸收比

absorptiometer,吸收光度计

absorptioncell,吸收池

absorptioncoefficient,吸收系数

absorptioncorrection,吸收修正

absorptionedges,吸收边

absorptionfactor,吸收系数

absorptionhygrometer,吸收温度表

absorptionspectrum,吸收光谱

absorptionX-rayspectrometry,吸收X射线谱法

absorptivity,吸收率

absorptivityofanabsorbing,吸引材料的吸收率

abstractsystem,抽象系统

abundancesens计yivity,丰度灵敏度

AC-ACLVDTdisplacementtransducer,交流差动变压器式位移传感器

acceleratedtest,加速试验

accelerationgvoltage,加速电压

aseleration,力口速度

accelerationerrorcoefficient,力口速度误差系数

accelerationofgravity,重力力口速度

accelerationsimulator,加速度仿真器

accelerationtransducer［sensor］，力口速度传感器

aselerometer,加速度计

acceptanceofthemassfilter,滤质器的接收容限

acceptancetest,验［交］收检验

access,存取accesstime,存取时间

accessibiIity,可及性

accessoriesoftestingmachine,试验机附件

accessory(forameasuringinstrument),(测量仪表的)附件二

accessoryhardware,附属硬件

accessoryoflimitedinterchangeability,有限互换附件

accumulatederror,积累误差

accumulatedtimedeference,累积时差

accumulativeraingauge,累积雨量器

asumulator,累加器

asuracy,精［准］确度

accuracyclass,精［准］确度等级

accuracylimitfactor(ofaprotectivecurrenttransformer),(保护用电流互感器的)精确度极限因数

accuracyofmeasurement,测量精［准］确度

accuracyofthewavelength,波长精确度

accuracyrating,精确度限

acetylene(pressure)gauge,乙快压力表

acetyleneregulator,乙快减压器

acousticamplitudelogger,声波幅度测井仪

acousticbeacon,水声信标

acousticcurrentmeter,声学海流计

acousticelement,声学元件

acousticemission,声发射

acousticemissionamplitude,声发射振幅

acousticemissionanalysissystem,声发射分析系统

acousticemissiondetectionsystem,声发射检测系统

acousticemissiondetector,声发射检测仪

acousticemissionenergy,声发射能量

acousticemissionevent,声发射事件

acousticemissionpreamplifier,声发射前置放大器

acousticemissionpulser,声发射脉冲发生器

acousticemissionrate,声发射率

acousticemissionsignalprocessorsnditioner],声发射信号处理器

acousticemissionrate,声发射信号

acousticemissionsourcelocationandanalysissystem,声发射源定位及分析系统

acousticemissionsourcelocationsystem,声发射源定位系统

acousticemissionsource,声发射源

acousticemissionspectrum,声发射频谱

acousticemissiontechnique,声发射技术

acousticemissiontransduce"sensor],声发射换能器

acousticfatigue,声疲劳

acousticimpedance,声阻抗

acousticlogginginstrument,声波测井仪

acousticmalfunction,声失效

acousticmatchinglayer,声匹配层

acoustic(quantity)transducer[sensor],声(学量)传感器

acousticratio,声比

acousticreleaser,声释放器

acousticresistance,声阻

acousticthermometer,声学温度计；声波温度表

acoustictidegauge,回声验潮仪

acoustictransponder,声应答器

acousticalfrequencyelectric,声频大地电场仪

acousticalhologram,声全息图

acousticalholography,声全息

acousticalholographybyelectron-beamscanning,电子束扫描声全息

acousticalholographybylaserscanning,激光束扫描声全息

acousticalholographybymechanicalscanning,机械扫查声全息

acousticalimagingbyBraggdiffraction,布拉格衍射声成像

acousticalimpedancemethod,声阻法

acousticallens,声透镜

acousticallytransparentpressurevessel,透声压力容器

acquis田ontime,取数据时间

actinometer,光能计；直接口射强度表；口射表

(active)energymeter,(有功)电度表

activegaugelength,有效基长

activegaugewidth,有效基宽

activemetalindicatedelectrode,活性金属指示电极

activeremotesensing,主动遥感

activetransduce]sensor],有源传感器

activity,活度activitycoefficient,活度系数

actualmaterialcalibration,实物校准

actualtimeofobservation,实际观测时间

actualtransformationratioofvoltagetransformer,电压互感器的实际变化

actraltransformationratioofcurrenttransformer■，电流互感器的实际变化

actualvalue,实际值

actualvoltageratio,实际电压比

actuator•，执行机构：驱动器

actuatorbellows,执行机构波纹管

actuatorload,执行机构负载

actuatorpowerunit,执行机构动力部件

actuatorsensorinterface(ASI),执行器传感器接口

actuatorshaft,执行机构输出轴

actuatorspring,执行机构弹簧

actuatorstem,执行机构输出杆

actuatorstemforce,执行机构刚度

actuatortravelcharacteristic,执行机构行程特性

adaptationlayer,适应层

adaptivecontrol,(自)适应控制

adaptivecontrolsystem,适应控制系统

adaptivesntroller,适应控制器

adaptiveprediction,适应预报

adaptivetelemeteringsystem,适应遥测系统

adder，加法器

additionmethod,叠力口法

additionalcorrection,补充?多正

additivityofmassspectra,质谱的可迭加性

address,地址adiabaticcalorimeter,绝热式热量计

adjustbuffertotalionstrength,总离子强度调节缓冲剂

adjustablecisternbarometer,动槽水银气压表

adjustablerelativehumidityrange,相对湿度可调范围

adjustabletemperaturerange,温度可调范围

adjustedretentiontime,调整保留时间

adjustedretentionvolume,调整保留体积

adjuster,调整机构；调节器

adjustment,调整

adjustmentbellows,调节波纹管

adjustmentdevice,调整装置

adjustingpin,校正针

adsorbent,吸附剂

adsorptionchromatography」吸附色谱，去

aerialcamera,航空照相机

aerialremotesensing,航空遥感

aerialsurveyingcamera,田亢摄仪

aerodynamicbalance,空气动力学天平

aerodynamicnoise,气体动力噪声

aerograph,高空气象计

aerogravitysurvey,航空重力测量

aerometeorograph,高空气象计

aerosol,县浮微料；气溶胶

agingofcolumn,柱老化

agitator,搅拌器

agriculturalanalyzer,农用分析仪

air-bornegravimeter,航空重力仪

aircapadtor,空气电容器

airconsumption,耗气量

airdamper,空气阻尼器

air-deployablebuoy,空投式极地浮标

air-dropautomaticstation,空投自动气象站

airduct,风道

airgun,空气枪

airinlet,进风口

ai门ock,气锁阀

air-lockdevice,锁气装置

airoutlet,回风口

airpressruebalance,空气压力天平

airpressuretest,空气压力试验

airsleeve,风(向)袋PCB用基材词汇中英文对照

PCB用基材词汇中英文对照

1、基材：basematerial

2、层压板：laminate

3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial

4'覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(CCL)

5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate

6'双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate

7、复合层压板：compositelaminate

8、薄层压板：thinlaminate

9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate

10'金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate

11'挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基体材料：basismaterial

13、预浸材料：prepreg

14、粘结片:bondingsheet

15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer

16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate

17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess

18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel

19、内层芯板：corematerial

20、催彳匕板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

21'涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate

22'涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate

23'粘结层：bondinglayer

24'粘结膜：filmadhesive

25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesivecoateddielectricfilm

26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm

27'覆盖层：coverlayer(coverlay)

28、增强板材：stiffenermaterial

29、铜箔面：copper-cladsurface

30*去铜箔面：foilremovalsurface

31、层压板面：uncladlaminatesurface

32'基膜面：basefilmsurface

33、胶粘剂面：adhesivefaec

34、原始光洁面：platefinish

35、粗面:mattfinish

36、纵向：lengthwisedirection

37、模向：crosswisedirection

38、剪切板：cuttosizepanel

39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperCCL)

40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperCCL)

41'环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43'环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、双吗来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

49、超薄型层压板：ultrathinlaminate

50、陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates

51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UVblockingcopper-cladlaminates101个热处理常用词汇

1.indication缺陷

2.testspecimen试样

3.bar棒材

4.stock原料

5.billet方钢，钢方坯

6.bloom钢坯，钢锭

7.section型材

8.steelingot钢锭

9.blank坯料，半成品

10.caststeel铸钢

11.nodularcastiron球墨铸铁

12.ductilecastiron球墨铸铁

13.bronze青铜

14.brass黄铜

15.copper合金

16.stainlesssteel不锈钢

17.decarburization脱碳

18.scale氧化皮

19.anneal退火

20.processanneal进行退火

21.quenching淬火

22.normalizing正火

23.Charpyimpacttext夏比冲击试验

24.fatigue疲劳

25.tensiletesting拉伸试验

26.solution固溶处理

27.aging时效处理

28.Vickershardness维氏硬度

29.Ftockwellhardness洛氏硬度

30.Brinellhardness布氏硬度

31.hardnesstester硬度计

32.descale除污，除氧化皮等

33.ferrite铁素体

34.austenite奥氏体

35.martensite马氏体

36.cementite渗碳体

37.ironcarbide渗碳体

38.solidsolution固溶体

39.sorbite索氏体

40.bainite贝氏体

41.pearlite珠光体

42.nodularfinepearlite/troostiteJ由氏体

43.blackoxidecoating发黑

44.grain晶粒

45.chromium?各

46.cadmium镉

47.tungsten鸨

48.molybdenum铝

49.manganese镒

50.vanadium钗

51.molybdenum钥

52.silicon硅

53.sulfer/sulphur硫

54.phosphor/phosphorus磷

55.nitrided氮化的

56.casehardening表面硬化，表面淬硬

57.aircooling空冷

58.furnacecooling炉冷

59.oilcooling油冷

60.electrocladding/plating电镀

61.brittleness脆性

62.strength强度

63.rigidity刚性，刚度

64.creep蠕变

65.deflection挠度

66.elongation延伸率

67.yieldstrength屈服强度

68.elastoplasticity弹塑性

69.metallographicstructure金相组织

70.metallographictest金相试验

71.carboncontent含碳量

72.inductionhardening感应淬火

73.impedancematching感应淬火

74.hardeningandtempering调质

75.crack裂纹

76.shrinkage缩孔，疏松

77.forging锻（件）

78.casting铸（件）

79.rolling轧（件）

80.drawing拉（件）

81.shotblasting喷丸（处理）

82.gritblasting喷钢砂（处理）

83.sandblasting喷砂（处理）

84.carburizing渗碳

85.nitriding渗氮

86.ageing/aging时效

87.grainsize晶粒度

88.pore气孔

89.sonim夹砂

90.cinderinclusion夹渣

91.lattice晶格

92.abrasion/abrasive/rub/wear/wearingresistance（property）耐磨竹1

93.spectrumanalysis光谱分析

94.heat/thermaltreatment热处理

95.inclusion夹杂物

96.segregation偏析

97.picking酸洗，酸浸

98.residualstress残余应力

99.remainingstress残余应力

100.relaxationofresidualstress消除残余应力

101.stressrelief应力释放

Plan-Do-Check-Act

Plan-Do-Check-Act

AProblemSolvingProcess

PLAN

Step1:

IdentifyTheProblem

Selecttheproblemtobeanalyzed

Qearlydefinetheproblemandestablishapreciseproblemstatement

Setameasurablegoalfortheproblemsolvingeffort

Establishaprocessforcoordinatingwithandgainingapprovalofleadership

PLAN

Step2:

AnalyzeTheProblem

Identifytheprocessesthatimpacttheproblemandselectone

Listthestepsintheprocessasitcurrentlyexists

MaptheProcess

Validatethemapoftheprocess

Identifypotentialcauseoftheproblem

Collectandanalyzedatarelatedtotheproblem

Verifyorrevisetheoriginalproblemstatement

Identifyrootcausesoftheproblem

Collectadditionaldataifneededtoverifyrootcauses

DO

Step3:

Develop

Solutions

Establishcriteriaforselectingasolution

Generatepotentialsolutionsthatwilladdresstherootcausesoftheproblem

Selectasolution

Gainapprovalandsupporterthechosensolution

Planthesolution

DO

Step4:

ImplementaSolution

Implementthechosensolutiononatrialorpilotbasis

IftheProblemSolvingProcessisbeingusedinconjunctionwiththeContinuousImprovement

Process,returntoStep6oftheContinuousImprovementProcess

IftheProblemSolvingProcessisbeingusedasastandalone,continuetoStep5

CHECK

Step5:

EvaluateTheResults

Gatherdataonthesolution

Analyzethedataonthesolution

AchievedtheDesiredGoal?IfYES,gotoStep6.

IfNO,gobacktoStep1.

ACT

Step6:

StandardizeTheSolution(andCapitalizeonNewOpportunities)

Identifysystemicchangesandtrainingneedsforfullimplementation

Adoptthesolution

Planongoingmonitoringofthesolution

Continuetolookforincrementalimprovementstorefinethesolution

Lookforanotherimprovementopportunity

2004-6-416:18#1丸资料I丸BlogI«悄悄话I

转贴:FPC专业术语中英时照

FPC专业术语中英时照

行业术语www.PCBT2004-10-5中国PCB技术网

D

DateCode一一周期代码，用来表明产品生产的时间。

Delamination——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。

DeliveredPanel（DP）——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。

Dent一一导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。

DesignspacingofConductive一一线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。

Desmear——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。

Dewetting一一缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，

但是不会导致铜面露出。

DimensionedHole一一指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。

Double-SidePrintedBoard------双面板。

Drillbodylength一一从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E

Melet一—钏眼，是•种青铜或黄铜制作的空心锄钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种聊眼，不但

可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界时线路板品质的要求日严，使得你眼的使用越来越少。

F

RberExposure——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的

树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。

HducialMark——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫

外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的"基准记号"，以协助放置机的定位。

Rair——第••面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因

钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。

RammabilityRate——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所

能达到的何种规定等级而言。

FameResistant——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，V。，V1及

V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR4中加入20%以上的漠），是板材之性能可达到一定的耐燃性。

通常FR-4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G-10>则径向只能加印绿色的水印

标记。

Rare——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不时>造成孔口板材的崩松，形

成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。

Hashover一一闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产

生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。

AexibleR-intedQrcuit.FPC一一软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠

性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镶通孔或表面装配。

RexuralStrength一—抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长25-6寸（根据厚度的不同而定）的样片，

在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。

它是硬质线路板的重要机械性质之一。

Hute——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。

Aux——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡

能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

GAP--第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。

GerberData，GerBerFile一一格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的

软体档案（正式名字是"RS274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。

Grid——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil•那是以IC引脚为参考的，

目前的格子的距离则越来愈密。

GroundPlane——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多

零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。

GrandPlaneGearance——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字

脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热

而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。

H

Haloing——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小

的开裂之现象。

Haywire也称JumperWire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方

式用包漆线连接。

HeatSinkPlane——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。

HipotTest--即HighRostentialTest，高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查

出所漏的电流大校

Hook一一切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面

是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲

状，是钻咀的一种次要缺陷。

Holebreakout——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。

Holelocation一一孔位，指孔的中心点位置。

HolepullStrength——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。

HoleVoid——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。

HotAirLeveling一一热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。

HybridIntegratedCircuit一一是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨

中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I

Icicle一一锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫SolderRojection

I.CSocket——集成电路块插座。

ImageTransfer——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的

方式转移到板面上。

ImmersionRating——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被

镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Slvanic

Displacement。

Impendent一—阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗(Z)，其单位是欧姆。

ImpendentControl——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，

线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值

应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。

ImpendentMatch-一阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，

能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗

相等才行称为“阻抗匹配”。

Inclusion------异物，杂物。

IndexingHole•--基准孔，参考孔。

InspectionOverlay——底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片(如DIAZO棕片)，可以套在板面作为

目检的工具。

insulationResistance------绝缘电阻。

IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互

迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。

InternalStress------内应力。

Ionizable(Ionic)Contaimination一一离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，

若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成

危害。

IPCTheInstituteforInterconnectingandFuckingBectronicQrcuit-----美国印刷线路板协会。

J

JEDECJoint日ectronicDeviceEngineerCouncil-----联合电子元件工程委员会。

J-Lead一一J型接脚。

JumoerWire------见"HayWire"。

Just-1n-Time(JIT)——适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位

既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及

时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。

K

KeyingSlot——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。

KissPressure——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。

Kraft由per——牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。

L

Laminate——基材，指用来制造线路板用的基材板-也叫覆铜板CCL(CopperperQadedLaminates)■

LaminateVoid一一板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，估)残留有气泡未及时赶出板外，

最终形成板材空洞。

L3nd——焊环°

LandlessHole——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔(ViaHole),则可将其焊环去掉，此种

只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“LandlessHole"。

LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，

直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。

LayBack——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay

Back。

LayOut一一指线路板在设计时的布线、布局。

LayUp一一排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材.，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，

以备压合。

LayertoLayerSpacing——层间的距离，指绝缘介质的厚度。

Lead——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。

Margin一一刃带，指钻头的钻尖部。

Marking------标记。

Mask------阻剂。

MountingHole——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备

上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称InsertionHole.LeadHole。

MultiwiringBoard

(DiscreteBoard)——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与

镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。

N

NailHeading——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。

NegativeEtchbak——内层铜箔向内凹陷。

NegativePattern——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。

Nick一一线路边的切口或缺口。

NodIe------从表面突起的大的或小的块°

NominalCuredThickness一一多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。

Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。

0

Offset一一第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的

翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。

O/erlap一—钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，

此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。

P

Pinkring—粉红圈，由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。

RatedThroughHole.PTH一一指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。

Plated一一在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。

Fbint——是指钻头的尖部。

RjintAngle一一钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。

FblarizingSlot--偏槽，见“KeyingSot”。

PorosityTest——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。

FbstCure——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其

物性的耐焊性。

Prepreg——树脂片-也称为半固化片。

PressFitContact一一指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制

下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。

PressAate——钢板，用于多层板的压合。

Q

QuadHatRace(QFP)一一扁方形封装体。

R

Rack——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。

RegisterMark-一对准用的标记图形。

Reinforcement——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。

ResinRecession一一树脂下陷，指多层板在其BStage的树脂片中的树脂，可能在压合后估)未彻底硬化，其通孔在

进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。

ResinContent------树脂含量。

ResinRow------树脂流量。

ReverseEtched-一反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向

后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。

Rinsing------水洗。

Robber——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板

边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。

Runout——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。

S

Screenability——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上

的能力。

ScreenMinting——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也

叫“丝网印刷”。

SecondarySde一一第二面，即线路板的焊锡面，SolderSide。

Shank一一钻咀的炳部。

ShoulderAngle——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜

角°

SilkScreen——网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框

的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。

SkipPrinting，Plating——漏印，漏镀。

Sliver-一边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细

长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种•悬边就叫“Sliver”。

Smear一一股渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软

化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。

Solder——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的

SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低(183C)'而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。

Solderability一一可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受鳞!锡的能力。

SolderBall——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点

的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。

SolderBridge——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地舞锡导体，而着成错误的

短路。

SolderBump——舞锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“算锡凸块”。

SolderSde一一焊锡面，见“SecondarySde”。

Spindle——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。

Static日iminator——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清

洗后，还须进行除瞭电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除好电装置。

Substrate一一底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。

SubstractiveFYocess——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。

SupportHole(金属)一一支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。

Surface-MountDevice(SMD)——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做

为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。

SurfaceMountTechnology——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的

传统的组装方式，称为SMT>

Tab——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。

TapeAutomaticBonding(TAB)-一卷带自动结合。

Tenting——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能

保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。

TetrafuctionalResin——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg

可高达180，尺寸安定性也较FR-4好。

Thermo-Via——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，

以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜

面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。

Thief一一辅助阴极，见“RobbeJ。

ThinCopperFoil--铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为ThinCopperFoil。

ThinCore一—薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。

ThroughHoleMounting——通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成

线路板上的互连。

TieBar——分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电

的路径才能继续进行，例如镀金导线。

TouchUp------修理。

Trace-线路指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。

Twist——板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再

测量翘起的角的高度。

W

Wicking--灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WlCKING电路板之板材经过

钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入FTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为

“灯芯效应”。

X

X-Ray-----X光。

Y

Meld一一良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。转贴：大陆与台湾PCB&SMT不同称

谓名词术语对照

大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照

A

Acceleration速化反应（台）加速反应

Accelerator加速剂,速化剂（台）促进剂•催化剂

AcceptableQualityLevel（AQL）允收品质水准（台）合格质量水平

Accesshole露出孔，穿露孔（台）余隙孔

Accuracy准确度（台）精确度

AcidDip浸酸（台）弱酸蚀

Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）

Active用rts主动零件（台）有源器件

AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜

Anneal韧化（台）退火

AnyLayerInterstitialViaHole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）

AreaArrayPackage面积格列封装（台）面阵列封装

B

BallGidArray球脚阵列（台）球栅阵列

Bandability可弯曲性（台）可挠性

Bandwidth频带宽度，频宽（台）带宽

BankingAgent护岸剂（台）护堤剂

BareBoard空板，未装板（台）裸板

BareChipAssembly裸体芯片组装（台）裸芯片安装

BasicGid基本方格（台）基本网络

Blanking行空断开（台）落料

Bleeding渗流（台）渗出

BlockDiagram电路系统整合图（台）方块框图

Blotting干印（台）吸墨

BlowHole吹孔（台）气孔

BondStrength结合强度，固着强度（台）粘合强度

Bondability结合性，固着性（台）粘合性

BondingSheet（Ply-Layer）接合片，接着层（台）粘结片

BondingWire结合线（台）键合线

Brazing硬焊（台