2024年半导体行业薪酬报告-锐仕方达-202404

驱动人才需求质与量并重08 13国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现2675 2本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以10.52%。企业性质方面，以民营企业为主，占比75.69%，详见下图半导体行业企业规模分布及500-1000人5000-10000人100人以下2024半导体行业薪酬报告合资港澳台将适用的样本数据从小到大排列后位置居中的数，又称“中位值”，平均值是样本值之和除以样本个数得出，平均值不同于中位值。平均值受到样本中所有数值的影响，容易受极端值影响；而中位值仅代表中点的值2024半导体行业薪酬报告·制定战略，对关键问题进行决策，并对结果负责·选拔中高层管理人员，建立公司组织框架·制定业务、生产、营运和组织重心·监督公司各项政策、制度实施情况·制定并实施新产品、流程、标准、规划·协调部门内部人员关系·带领团队完成项目和解决问题·接受总监的领导及监督·利用创造性和独创性支持重要的项目、规划、业务计划·对低级员工进行技术指导、工作分配和审核2024半导体行业薪酬报告·根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题·接受经理的领导和监督·根据政策、程序和业务规划制定决策和解决问题·接受经理的领导和监督·具有一定的应用知识和经验技能·协助中级或高级人员完成工作·执行简单、常规性工作·通常面对不困难也不复杂的常规问题·按照常规或者标准程序进行工作2024半导体行业薪酬报告也称为基钦周期，是指由于企业生产滞后于需求变化，从而使库存呈现周期性运行的一种现象。库存周期最早由英国经济学家约瑟夫·基钦提出。基钦根据美国和英国1890年到库存周期大体可分为4个阶段，常以“工业企业经济效益指标”中的工业企业产成品存货），2.招聘薪酬热度=该职能下招聘薪酬的环比变化率相对于同行业下各职能薪2024半导体行业薪酬报告1发展现状概览8伴随我国信息技术高速发展，半导体作为其中的关键器件，重要性更加突出。根据世界半导者相关系数提升至0.46，相关性大幅增强。并且，这一系数有望随半导体应用的持续渗透与拓展消费电子领域：以计算机、手机、电视、音响等为典型代表，半导体作为核心部件，通过控制电流流动实现信息处理和传输，其性能直接影响电子设备的性能与品质。电子设备是半导医疗领域：医疗设备是半导体主要应用场景之一，常见如心电图机、血压计等设备都使用到半导体器件。此外，借助半导体器件实现信号放大、滤波和数字转换以提高图像清晰度和分能源领域：以太阳能利用、风能利用以及智能电网等为重要场景，半导体材料在实现可再生能源发电领域尤为重要，其可以实现电能监测、控制、保护和优化等诸多功能，帮助提升电汽车领域：在新能源汽车中，电机控制器、电池管理系统、车载信息娱乐系统等都需要半导通信领域：随着新一代光纤通信技术的发展，以磷化铟、砷化镓、锗硅等化合物半导体集成……纵观国内半导体市场，近年来，国家出台一系列政策以推进先进计算、新型智能终端、超高清视频、网络安全等数字优势产业竞争力，大大推进光电子、高端软件等核心基础产业的创新与突破，极大刺激了对半导体的需求量与创新要求提升；与此同时，美国在芯片方面的制裁也迫使根据智研咨询相关数据显示：2022年，我国半导体产业市场规2024半导体行业薪酬报告面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块，Sic、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术、实施关键短板材料攻关行动，采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式，支持材料生产、应用企业联合科研单位、开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镀对集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，进口国内不能生产或性能不满足需求2024半导体行业薪酬报告息化建设等核心目标中扮演重要角色，此外，为打破美国制裁、攻克技术“卡脖子”等，核心20年中芯国际进入实体22年8月《芯片法案》代进入零部件和EDA/IP产业链配套与协同水平有待提升。半导体产业是一个需要成本与收益匹配的规模经济，产业链的成熟与效率决定了行业整体效益。而当前，我国半导体产业上下游各环节发展阶段不一，还存在不同程度的缺口或短板，故而对产业整体发展以及产品质量与性能均有所制约和影响。随着国产化替代与自主创新加速，为进一步提升我国半导体产业核心技术水平和产品质量，需加周期拐点降至+创新赋能刚需，半导体专业人才告急。麦肯锡预测，到2030年半导体将成为半导体行业将缺少6.7万名专业人员，而整个美国经济将缺少140万名专业人员。纵观国内半导体行业，人才供需失衡或将是接下来国内半导体行业面临的主要挑战之一，行业特性、发展阶段、创新需要以及外部压力等，多因素影响决定了当前国内半导体行业人才困境。以下将结2半导体行业人才市场 如前文所述，我国半导体行业当前正处于国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”·由产业特性决定：半导体属于高度技术密集型产业，产业链条长且细分领域众多。按产业封测等多个细分领域。由于不同细分领域与不同发展阶段的企业对人才需求各有差异，故而人才困境明显。除了“高精尖”专业人才稀缺，当前行业内企业管理人才、产业链各环节制造人才等后端·封装材料前端·制造材料·受外部压力影响：从全球半导体产业发展历程来看，关于半导体的研究最早可追溯到19世自20世纪60年代进入行业鼎盛时期。中国作为后发国家，半导体研究水平、攻克“卡脖子”技术难关，从而抢占市场主动权，亟需源源不断的专业人才用于产业迭代休闲服务业信息技术业制造⾏业半导体⾏业地产建筑业教育⾏业汽⻋⾏业消费品⾏业物流运输业休闲服务业信息技术业制造⾏业半导体⾏业地产建筑业教育⾏业汽⻋⾏业消费品⾏业物流运输业25.0%20.0%15.0%10.0%休闲服务业信息技术业制造⾏业半导体⾏业地产建筑业教育⾏业汽⻋⾏业消费品⾏业物流运输业休闲服务业信息技术业制造⾏业半导体⾏业地产建筑业教育⾏业汽⻋⾏业消费品⾏业物流运输业25.0%20.0%15.0%10.0%·因行业发展所需：从全球半导体产业库存周期来看，国内外半导体产业链上下游去库存化迹象明显，需求回暖势头强劲，国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，为此需要从研产销各环节完善人才储备；从国内半导体产业发展走向上看，伴随国产化替代进程持续，为进一步提升我国半导体产业自主自控以及规模效益，需从产业生态建设角度完善研产销各环节，10.0%9.0%8.0%7.0%6.0%5.0%4.0%3.0%2.0%0.0%2021—202230.0%5.0%0.0%20212022以重金求优质人才无可厚非，但如果行业陷入“用高薪抢人”的恶性循环中，反而不利于企特别是，当前半导体产业高速迭代，新工艺与新技术将持续出现，企业人才竞争愈演愈烈在所难免。为此，企业向外需实时动态关注行业薪酬水位，以保持薪酬竞争力、提升薪酬吸引力；数据显示，我国半导体行业中，薪酬竞争力由高到低依次为外资、国有、合资、民营。以一14%）的现状，企业开展招聘工作时应结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水635,2491,103,908589,950887,668424,330591,232290,567375,313207,282163,773192,549644,7601,117,568602,353906,145428,462597,507292,955378,682208,098252,333164,573193,633662,5081,152,945608,568916,755437,333609,971299,245386,872213,229258,604168,569198,399603,1441,047,078562,787846,451402,228560,316275,665355,981196,535238,032155,307182,544436,861759,159405,709610,451291,812406,591199,824258,103142,548172,689112,627132,416443,402768,553414,239623,157294,654410,906201,465260,420173,530455,608792,882418,513630,454300,755419,478205,791266,052146,638177,842115,925136,439414,783720,077387,029582,105276,613385,330189,575244,809135,157163,695106,805125,536507,599882,083471,402709,296339,063472,427232,179299,896165,630200,651130,863153,857515,199892,998481,313724,060342,365477,441234,087302,587166,282201,628131,503154,723529,381921,267486,279732,538349,453487,400239,114309,132170,382206,639134,696158,532481,945836,673449,698676,361321,402447,723220,271284,449157,042190,201124,099145,86310000人以上1,553,3632,708,0461,057,1881,590,974568,541792,654338,828437,911230,114278,988182,047214,1825000-10000人1,226,7502,138,648898,2261,351,750535,794746,998329,424425,757219,757266,431169,273199,1521000-5000人1,090,9021,901,818856,6701,289,213513,195715,490318,531411,678212,097257,144166,378195,746500-1000人960,8021,675,009750,3351,129,187475,966663,587307,683397,658206,821250,747100-500人722,7811,260,055631,194949,891424,168591,370284,338367,486200,791243,437158,357186,309465,889812,204469,250706,180350,384488,501254,959329,517187,201226,961148,604174,8352024半导体行业薪酬报告10000人以上1,068,2491,862,326727,0291,094,115390,986545,109233,012301,152158,250191,860125,194147,2935000-10000人843,6381,470,751929,600368,466226,545292,793183,225116,409136,9571000-5000人750,2151,307,882589,133886,594352,924492,043219,054283,112145,859176,838134,615500-1000人660,7451,151,906516,006776,543327,323456,349211,594273,470142,231172,439100-500人497,057866,542434,073653,241291,701406,686195,539252,721138,084167,412108,902128,125320,392558,554322,704485,641240,959335,943175,336226,609128,738156,081102,195120,23410000人以上1,241,2222,163,877844,7511,271,276454,296633,374270,742349,915183,874222,926145,4665000-10000人980,2411,708,897717,7321,080,123428,129596,892263,228340,203175,598212,893135,258159,1341000-5000人871,6911,519,657684,5271,030,152410,071571,716254,523328,954169,477205,472132,945156,412500-1000人767,7341,338,424599,558902,283380,323530,242245,855317,751165,261200,361130,334153,340100-500人577,5421,006,854504,359759,015338,933472,537227,201293,642160,443194,519126,536148,871372,271648,995374,956564,276279,976390,339203,727263,302149,584181,354118,743139,7032024半导体行业薪酬报告除了在招人环节做到兼顾薪酬“竞争力”与“成本管控”二者的平衡，企业还应注重人才体系建设的短期目标与长远规划相结合，即招人、留人以及育人多措并举。通过提升招人质效，扩大企业优质人才的“入水口”；同时完善内部人才培养、晋升规划、薪酬设计等举措留住人，减此外，随着国内各类科研院校相关专业学科建设和不断完善，校招为企业人才培养、人才梯队建设持续输送新鲜血液。报告对比了近三年应届生起薪水平，在整体涨薪态势下，报告关注到类型应届生起薪水平）。另外区域因素也是面向应届生人才管理需核心关注的（详见表9：不同年份本科硕士2021届6,0006,7005,9007,8008,7008,1009,8002022届6,3007,3006,7008,5009,2008,30011,0002023届6,5007,7007,3009,4009,9008,900职能类型本科硕士IT类8,60010,1009,20011,90013,70012,60015,300研发类9,30011,20010,10013,30015,10013,00017,400工程类6,5007,8007,4009,80010,3009,00012,400生产类6,0006,9006,1008,5008,6007,8009,600市场类6,8007,8006,9009,100销售类6,9007,5007,1009,2009,4008,30010,800客服类6,1006,9006,1008,300支持类5,9006,6006,1008,0008,3007,2009,9002024半导体行业薪酬报告本科硕士北京7,7008,9007,80010,40011,70010,80013,700上海7,6008,8007,70010,70011,6009,90012,900广州6,8008,0007,3009,40010,4009,20012,400深圳7,5008,6007,80010,10011,30010,00013,100杭州7,3008,2007,30010,00010,5009,60012,100武汉6,5007,5006,4008,9009,5008,60011,300成都6,9008,1007,0009,40010,3009,10011,600无锡6,9007,9007,3009,20010,4008,90011,500苏州6,8007,9007,1009,70010,1009,60011,600南京6,9008,0007,5009,40010,1008,80012,000厦门8,1007,6009,70010,2009,50011,500合肥7,1006,6008,5009,0008,60010,7002024半导体行业薪酬报告3）国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，需要从研产销各环节完善人不仅要关注招人环节，还需强化“留人”、“育人”环节，形成人才管理闭环是半导体细分领域薪酬分析2.芯片设计3.芯片制造444.芯片封测526.分立器件*半导体产业可基于不同角度进一步划分为多细分领域，比较主流的细分方法是按各环节在上下游供应链中所处位置，即：上游为生产设备、原材料；下游主要为具体应用，例如5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。具体到核心环节，通常将产业分为设计、制造、封测和应用四个环节。据WSTS数据，2022年全球芯片、分立器件、光电子器件和传感器市场规模分别为4,799.88亿美元、340.98持续发展过程中，半导体产业模式也在不断演进，典型代表如IDM模式、Fabless模式以指芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多环节集中于一体的产业模式，这类模式主要集中出现在产业发展早期阶段，目前沿用该模式的企业仅有极少数，典型代表企业如三星。设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；更有条件率先实验并推行新的半导体技术；公司规模庞大、管理成本较高、运营费用较高、资本回报率偏低。Fabless模式指无工厂模式，该模式的企业主抓芯片设计而将其它环节全部外包。典型代表企业有高通、联发科等。在上下游产业链配合较好的前提下可大幅降低企业运营与研发风险，芯片制造各环节模式更灵活、门槛更低，更适应当前快速变化的市场环境；难以做到高度协同，对产品创新有所限制，特别是对晶圆代工厂有依赖性，出货稳定性难以保障。Foundry模式指代工厂模式，该模式不负责芯片设计，可同时为多家设计公司提供芯片生产服务。不存在市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险；投资规模大且维护生产线正常运行成本高，需要持续投资2024半导体行业薪酬报告2020年1月2020年3月2020年5月2020年7月2020年9月2020年11月2021年1月2021年3月2021年5月2021年7月2021年9月2021年11月2022年1月2022年3月2022年5月2022年7月2022年9月2022年11月2023年1月2023年3月2023年5月2023年7月2023年9月2023年11月4000050002020年1月2020年3月2020年5月2020年7月2020年9月2020年11月2021年1月2021年3月2021年5月2021年7月2021年9月2021年11月2022年1月2022年3月2022年5月2022年7月2022年9月2022年11月2023年1月2023年3月2023年5月2023年7月2023年9月2023年11月400005000概括来说，就是IDM做垂直集成，Fabless注重设计，而Foundry专注于制造。为了打消各模式在产业发展中的限制，上述各类基础模式也在迭代中衍生出诸如CIDM模式（共享IDM模式）、Fablite模式(轻晶圆厂模式)等，核心都是为了提升设计与生产环节的效益。分立器件6个主流细分领域。整体上看，半导体行业各细分领域招聘需求自高到低依次为：芯片设计稳居首位，材料及设备次之，以2022年6月为分水岭，芯片封测、EDA/IP、材料及设备以及芯片制造在分水岭前阶段，以芯片封测招聘需求更高，分水岭之后以材料及设备招聘趋势更强劲，以下分别详述（图7为2020年以来半导体行业各细分领域招聘趋势）。0EDA/IP材料及设备分⽴器件芯⽚测封芯⽚设计芯⽚制造从职能角度看，半导体行业近一年招聘需求自高向低排在前3位均为销售类职能，分别为销售代表、销售技术支持和大客户销售。销售类职能招聘需求居高一方面源于半导体终端应用生产类、研发类等职能虽然招聘需求持续，但整体相对稳定，主要源于行业发展本身对专业性人才紧缺（表10为半导体行业近一年招聘需求排名)。从薪酬角度看，研发类职能位居薪酬排名榜首，前三位分别为模拟芯片设计、数字验证、2024半导体行业薪酬报告12345678920222324252627282930123456789202223242526272829302024半导体行业薪酬报告随着我国半导体产业国产化逐渐走向深水区，市场关注重心持续向上延伸，材料及设备作为半导体产业上游核心重点备受关注。材料作为整个产业链运作经营的物质基础，主要分为前端制造材料和后端封装材料，材料离子注入以及封装等上百道工艺最终成为芯片成品。根据中商产业研究院数据，半导体材料构设备作为奠定半导体产业发展的基石，属于半导体产业链的关键支撑环节，同时也被认为是上游环节空间最广、战略价值最重要的部分。半导体设备主要分为氧化炉、涂胶显影设备、光刻机等。由于芯片设计、制造、封测等均需要专用设备技术允许范围内开展，因而设备技术的进步对推动半导体产业发展至关重要。中信建投此前曾指出：全球半导体设备预计2024年重户扩产积极以及国产化率持续攀升。当前，我国半导体材料领域的国产替代大多集中在低中端环节，高端工艺细分领域替代率较低；设备制造领域虽在不同环节均有企业进行技术开发和产品研制，但在12英寸大硅片制造中，距离具备实现“国产替代”的水平仍存在距离。基于行业当前发展阶段，相关人才需求也将提上更高优先级。报告特别关注材料及设备领域人才需求与薪酬趋势。数据表明，半导体行业材料及设备领域自2020年以来先后经历过2及设备领域整体人才需求量累计超过48万人次。招聘薪酬方面，我们发现，材料及设备领域高薪代表主要为研发类、通用工程类以及IT类此后，通用工程类职位CMP设备工程师以及研发类职位热仿真工程师、力学仿真工程师均薪酬综合来看，以国产化替代为契机或将成为材料及设备相关人才发展的黄金期，但同时也需警惕上一阶段因产量增加而带来行业遇冷的潜在可能，图8、9分别为该领域近一年热招岗位招聘热度排行榜、近三年行业涨薪率趋势。2024半导体行业薪酬报告 年固定收入年总现金收入25分位50分位75分位25分位50分位75分位127,510142,469173,742148,284166,774202,665155,194185,821241,802180,954211,347274,933133,702158,345193,642153,187182,205223,740145,347186,770138,225220,901145,767176,805145,176169,886205,257131,053148,228177,664152,652173,726210,521112,922138,273166,476159,701195,584216,706238,283290,793252,884282,930341,164Flash开发工程师122,429143,776184,834136,776164,985207,763HTML5开发工程师137,524168,245216,832154,135188,824245,546JavaScript开发工程师136,305168,049128,280156,582193,019WEB开发工程师142,394162,582208,268164,585188,869239,677154,547229,179176,254204,499258,539141,440175,416213,584163,559199,194244,684C#开发工程师152,423186,369240,791171,222208,145271,827167,538190,075239,876186,867214,230270,243Delphi开发工程师124,237150,803188,644139,014169,078213,658Erlang开发工程师143,503170,664209,862164,728194,417240,885GIS开发工程师132,331150,547188,595147,094167,084213,258Golang开发工程师149,723179,307218,166170,776203,820245,781Hadoop开发工程师163,387242,147183,031214,853273,169Java开发工程师134,784163,966204,155157,535191,565233,768.NET开发工程师138,228156,455200,017157,204180,077232,708Node.js开发工程师185,291238,421197,655213,003277,22225分位50分位75分位25分位50分位75分位Perl开发工程师160,019183,469218,751179,127201,988240,741PHP开发工程师126,434153,606202,561144,366174,696234,100Python开发工程师142,858170,346214,292168,514199,473247,871Ruby开发工程师157,094173,384213,320177,719195,938243,787VB开发工程师134,978153,521193,940152,769178,403222,763174,366203,795248,597200,023229,447280,948143,174184,582142,013169,140220,712162,845189,653238,676192,302223,707279,328158,487181,863229,769182,186207,789258,411159,454185,580229,201195,103224,220274,03856,44369,66284,24463,47179,57396,645125,550156,353189,533142,883177,026220,505141,053159,530202,228159,849230,472ETL开发工程师128,658156,916185,200146,057175,044206,293136,249163,561213,175154,242184,943242,744153,202172,407217,608178,403199,733251,959113,090136,638172,720134,921164,850204,348158,764175,902220,361175,848198,803242,874140,196171,332216,764164,050199,510248,740155,661222,344177,957202,205252,361BSP软件工程师132,344159,536194,762147,702180,050222,935CIM工程师126,855149,337191,867145,645174,715221,856ERP工程师127,024143,989180,583144,074163,258206,161MES工程师133,298165,055152,614185,680242,943142,152168,878210,199161,594194,313243,567117,802137,709163,877131,675153,655185,44896,192107,379134,000106,989120,602113,657127,742161,36397,568116,559139,365133,565162,089110,337134,826159,840126,290155,627182,95769,89883,419107,16080,02295,963124,44082,06892,96794,508107,833131,86959,86373,30691,66474,81089,841114,58588,201106,324138,429116,722137,505178,479103,371122,815150,923116,645138,993171,77258,12065,76082,84766,32476,18694,43699,105117,259146,399137,768164,719204,6102024半导体行业薪酬报告25分位50分位75分位25分位50分位75分位130,806152,153196,429191,583221,056284,268EHS专员96,154114,775141,466107,164129,079161,277130,989162,821196,000160,506200,091240,800125,967155,781190,100153,552191,287233,870110,338131,037158,624129,757154,992190,887153,745172,072206,576189,849213,097254,67982,645101,634122,04999,471123,072149,077105,854152,947135,630177,85699,951124,604158,164117,702148,274186,84186,491100,219126,522100,909146,725105,312165,077126,715159,049198,218106,821129,921165,425128,091156,258197,378CNC编程工程师109,955134,978168,214128,300159,717197,22385,15797,642122,85298,977144,84095,035115,867149,065112,892136,642177,04171,46288,35882,671103,436128,08483,293103,415123,716100,645125,275148,017144,219182,006141,363167,550213,418143,645119,935133,933165,923129,042155,189130,424152,992182,272151,822177,244227,471188,659220,532281,061146,198174,150222,560178,866212,773265,732CMP设备工程师153,319188,907232,806193,872240,110293,754157,150235,980197,184227,804296,329115,837138,867170,549140,739168,293206,226152,579179,064226,630227,651281,078139,757155,928192,457169,829187,069234,924112,700130,264161,759135,230156,891195,544144,189147,442176,283215,304147,625165,233201,537174,360198,040242,690119,657141,673176,804143,747170,228209,188SEM专员102,680120,971151,069140,735179,247SEO专员87,975109,087132,820106,403132,799160,325110,332131,262170,307144,333172,897224,94588,663127,245124,012142,015177,41999,095115,538139,865125,186144,893175,03188,716100,168124,268109,796126,186153,1942024半导体行业薪酬报告25分位50分位75分位25分位50分位75分位102,585128,891158,503121,656153,916188,360100,020121,233148,353125,084150,071185,32493,794114,966142,270137,460169,841103,575121,366153,870120,993140,249181,227HRBP专员99,884150,623136,465HRIS专员97,462113,887146,327114,465134,403174,43871,08780,392102,94482,100116,636人力资源SSC专员75,26986,702106,14988,09899,184123,64770,15080,767103,93478,33690,034115,40079,80692,681118,28790,539105,104133,03970,28885,624108,74179,57598,128124,429105,712116,780145,338117,339130,610162,28585,60099,196128,48199,656113,573146,973Payroll专员72,96086,442106,27382,86697,465122,36877,89196,351117,26289,466136,268120,812135,865174,258137,719155,750200,13398,985117,749113,303133,679174,680144,775169,495218,720168,264195,396255,173161,967183,508227,263183,454205,911257,601144,768175,585138,179167,033199,267109,438124,479152,370130,566148,943181,692134,526162,089196,984150,329223,69470,17085,801106,88580,01598,144123,782135,984170,223135,680152,835136,435162,728205,183153,106187,003229,719100,755117,886144,284117,303133,462166,782131,388165,639143,152163,768208,533133,468170,415142,906167,921211,448100,431121,545156,327129,791156,186198,07794,259104,003104,395115,46659,12568,60386,17065,71376,84297,15866,56580,851103,60391,200115,44364,84673,00292,17270,64679,679100,467100,230143,762113,740131,793165,76682,806102,544123,56094,706119,607141,55663,92672,92787,95171,80582,186100,22379,23190,296109,99787,819100,769120,5052024半导体行业薪酬报告25分位50分位75分位25分位50分位75分位73,98484,266106,92384,96898,038122,76163,54374,75598,39872,912110,47668,97182,680104,98276,47992,588117,690108,627128,459166,388124,392149,377193,53993,090138,442105,369127,481160,464113,248129,228155,301130,996147,178176,510113,046136,698174,523129,816156,576197,550102,063144,088117,909132,781166,31694,984138,520131,769160,51399,182117,47290,583财务SSC专员84,03297,578117,29995,660108,69491,962106,087134,993108,022122,053157,66393,058110,749135,458113,583138,167169,102109,612126,635157,486148,568187,836113,740131,339164,800136,901159,743196,676109,932125,683157,150132,710193,328123,539143,281174,912141,794165,530202,93186,27898,453125,20297,847109,339139,802132,284153,278193,861156,991180,308227,849107,585132,343158,571123,461152,223184,74472,58187,969104,53481,76097,525115,77277,54794,874113,68489,596109,514130,24186,347101,764123,93495,626113,802138,789114,484139,097183,367131,499159,179210,42879,31590,278107,39391,739103,186122,92373,04983,792106,31784,22796,933122,94389,363103,420100,529117,944151,56559,03973,26690,82267,61983,419104,42093,755107,675133,409106,040119,908150,08388,995109,553140,586102,630124,705161,26259,83872,04888,63969,81684,655101,68284,19798,642123,62794,243110,878140,29382,57693,368122,45294,781142,06963,76675,60596,20673,01286,316109,82554,75269,49785,97362,54480,29899,81059,55268,77787,97070,47380,480104,99888,866106,527129,510103,075125,962152,1082024半导体行业薪酬报告25分位50分位75分位25分位50分位75分位80,94096,795116,96092,83796,079109,879132,682142,353161,874193,14872,726109,02381,34399,440120,99558,59871,08792,05183,557102,444135,377103,536117,232140,402149,580170,650207,05290,017101,840127,513134,278152,462190,02877,59993,488118,647114,290137,792172,98179,96094,057119,867115,783136,164171,62650,25762,57272,50287,712115,44993,917107,788128,660158,305186,251163,055189,354233,330201,201235,887284,387156,955189,764237,363194,934236,632292,451102,216117,376149,366122,580138,094180,06392,505108,843140,529113,963132,97877,31388,076107,64089,913102,391123,40569,38897,529120,327133,455189,548234,80276,847105,309137,944135,991185,808234,70154,81777,02697,671137,727172,26756,34376,00297,933106,944142,013187,64058,80184,147108,976114,404163,893204,512127,631177,227173,965202,623236,29470,76182,244105,18698,839115,522148,74783,196100,109129,846106,954127,774164,62585,824105,678135,844107,871134,249172,21067,87476,52592,89780,74589,826108,80166,086106,54876,44793,555123,4232024半导体行业薪酬报告芯片设计位于芯片成品诞生的最前端，是将系统、逻辑与性能等设计要求转化为物理版图的过程。广义上，芯片（Chip）包含了集成电路（IC）、传感器、分立器件等产品，是一个可以立即使用的独立整体；狭义上可以理解成芯片即集成电路，是集成电路的载体，但也有部分领域的芯片不存在集成电路（图10为半导体、芯片以及集成电路三者关系）。我国芯片设计产业起步较晚，尽管如此，凭借旺盛的市场需求以及经济、政策等诸多利好我国芯片设计领域销售收入已从2015年的1325亿元增加到具体到城市发展维度，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2022年，除大连、香港和福州外，其它城市的设计业均表现为正增长。其中，排在第一名的武汉市增长98.0%，第二名成都市增长55.3%，排名前10的城市设计业增速均超过30%。随着本土产业链持续深化，叠加产业资金、政策以及海外人才回流等多重因素影响，国内芯片设计产业迎来生长期。但由于赛道技术门槛高、研发周期长、设备和供应水平有待提升以及知识产权保护体系待完善等多方面限制，我国半导体市场芯片设计领域高端人才短缺情况越加明显，并且这种紧缺状态或将在行业长期发展背景下持续较长一段时间才能逐步缓解。招聘动态方面，芯片设计领域自2020年以来先后出现2个持续时间较长的增招期，分别发性增招。结合到过去两年芯片设计领域涨薪率与离职率情况：2021年涨薪率和离职率分别为9.9%、9.8%，2022年分别为9.9%、13.7%。整体上看，高位涨薪、高流动性或为近年来芯片2024半导体行业薪酬报告设计领域的明显特征。这将给芯片设计企业以及HR招聘工作释放2话语权在“买方市场”；其二，同业间“抢人”竞争大。为避免人才哄抢乱象，企业开展招聘等工作时还需时刻关注市场薪酬动态。观察近一年芯片设计领域热门岗位招聘薪酬，芯片设计类职能占据薪酬优势前排，尤以芯片架构工程师、数字后端工程师、射频芯片设计师位居Top3,以年总现金收入中位值统计，分考虑到当前芯片设计领域知识产权保护相关建设这一重要支撑角色，报告特别关注了法律图11、12分别为芯片设计领域近一年热招岗位招聘热度排行榜、近三年行业涨薪率 2024半导体行业薪酬报告25分位50分位75分位25分位50分位75分位125,666140,409171,230146,140164,363199,734152,950183,135238,306178,337208,291270,958131,769156,056190,842150,973179,570220,505118,364143,246184,069136,226165,877217,707125,372143,659174,249143,077167,430202,289129,158146,085175,095150,445207,477136,274164,069157,392192,756213,573234,837286,588249,228278,839336,231Flash开发工程师120,659141,698134,799162,600204,759HTML5开发工程师135,536165,812213,697151,906186,094241,996JavaScript开发工程师109,641134,335165,620126,425154,318190,228WEB开发工程师140,335160,231205,257162,206186,138236,211152,312178,509225,865173,706201,542254,801139,395172,880210,495196,314241,146C#开发工程师150,219183,675237,310168,747205,135267,897187,326236,408184,165266,336Delphi开发工程师122,441148,623185,917137,004166,634210,569Erlang开发工程师141,428168,196206,827162,346191,606237,402GIS开发工程师130,418148,370185,868144,967164,668210,175Golang开发工程师147,558176,715168,307200,873242,227Hadoop开发工程师161,025185,421238,646180,385211,747269,220Java开发工程师132,835161,595201,203155,258188,795230,388.NET开发工程师136,229154,193197,125154,931177,474229,344Node.js开发工程师165,710182,612234,974194,798209,924273,214Perl开发工程师157,705180,816215,588176,537199,068237,261PHP开发工程师124,606151,386199,632142,279172,170230,715Python开发工程师140,792167,883166,078196,589244,288Ruby开发工程师154,823170,877210,236175,149193,105240,262VB开发工程师133,027151,302150,561175,824219,543171,845200,849245,003226,129276,886119,407139,960166,694217,521160,490235,225189,521220,473275,289156,196179,234226,447179,551204,785254,675157,148182,897225,887192,282220,978270,07655,62768,65583,02662,55378,42395,248123,735154,093186,793140,818174,467217,317139,013157,224199,304157,538178,693227,1402024半导体行业薪酬报告25分位50分位75分位25分位50分位75分位ETL开发工程师126,798154,647182,522143,945172,513203,310134,279210,093152,012182,269239,234150,987169,914214,461175,824196,845248,316134,663170,223132,970162,466201,393156,468173,359217,174173,306195,928239,363138,169168,855213,630161,678196,625245,143153,410175,541219,129175,384199,281248,712BSP软件工程师130,431157,230191,946145,566177,447219,712CIM工程师125,021147,178189,093143,540172,189218,649ERP工程师125,188141,907177,972160,897203,180MES工程师131,370162,669208,660150,407182,995239,431140,096166,436207,159159,258191,503240,045116,099135,718161,507129,771151,433182,76794,802105,827132,062105,442118,858148,93399,684110,350138,979125,895159,02996,157114,873137,350109,488131,633159,745108,741132,877157,529124,464153,377180,31268,88882,213105,61078,86594,575122,64085,45496,803118,89098,407112,283137,31062,33476,33195,44677,89793,54891,840144,142121,538143,179185,843107,637127,883121,459144,728178,86060,51968,47486,26669,06179,33098,333EHS专员92,012109,831135,374102,549123,520154,331125,347155,808187,558153,593191,473230,429120,542149,071146,939183,049223,798105,586125,393151,792124,168148,316182,666147,123164,661197,679181,672203,919243,71079,08697,257116,79395,187142,657101,295113,090146,360129,789170,19695,646119,237151,352112,633141,888178,79482,76695,903121,07396,563112,507140,405100,776125,507157,967121,257152,199189,681102,220124,326158,300122,574149,528188,877CNC编程工程师105,219129,164160,969122,774152,838188,72881,49093,43794,714108,393138,60290,942110,877142,645108,030130,757169,4162024半导体行业薪酬报告25分位50分位75分位25分位50分位75分位68,38484,552106,69898,981122,56879,70698,961118,388119,880141,642114,654138,007174,167135,274160,334204,22698,672137,459114,770128,164158,776106,658123,484148,505124,807146,402174,421137,158153,029188,878166,671183,590230,556110,605127,842158,751132,715153,974191,908118,882141,508177,739144,700173,005211,300144,880162,160197,790194,358238,177117,432139,039173,516141,074167,063205,298SEM专员100,771148,260175,913SEO专员86,339107,059130,350104,425130,330157,344108,280128,822167,140141,649169,682220,76287,01499,255124,879121,706139,374174,12097,252113,390137,264122,858142,198171,77687,06798,305121,957107,755123,840150,346100,677126,495155,555119,394151,053184,85898,160118,979145,595122,758147,280181,87892,050112,828139,625109,343134,904166,683101,649151,009118,743137,641177,857HRBP专员99,846120,125150,565113,087136,413170,036HRIS专员97,425113,844146,272114,422134,352174,37271,06080,361102,90582,069人力资源SSC专员75,24086,669106,10988,06599,146123,60070,12380,736103,89478,30690,000115,35679,77692,646118,24290,504105,064132,98970,26285,591108,70079,54598,091124,381105,672116,736145,283117,294130,561162,22485,56799,158128,43299,619113,530146,917Payroll专员72,93286,410106,23382,83597,428122,32177,86196,31589,432113,038136,217114,366128,615164,960130,371147,440189,45593,704107,258126,547165,360137,050160,452207,050159,286184,971241,558153,325173,717215,137173,666194,925243,85611