电镀铜原理概

电镀铜〔二〕温度加快电极反响速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层光亮度降低，镀层结晶粗糙。温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密度降低，高电流区简洁烧焦。一般以电流密度当镀液组成，添加剂，温度，搅拌等因素肯定时，镀液所允许的电下，应尽量使用高的电流密度。电流密度不同，沉积速度也不同。8-5100％计〕。8-5电流密度与沉积速度镀层厚度(μm)69122436电流密度1284154108214212856823914193755镀液的最正确电流密度肯定，但由于印制电板的图形多种多样，难以方法。膜面积积分仪：面积，再加上孔的面积，即可算出整个板面图形待镀面积。需指出的是，由于底片上焊盘是实心的，多测了钻孔时钻掉局部的面积，而孔壁面积只能计算，孔壁面积S=πDH,DH在国外已推广使用，国内很多大厂家也在使用。称重计量法：剪取一小块覆铜箔单面板，测量出一面的总面积，将板子在800C1〔Wo〕.在此板上作阴纹保护图形，蚀掉电镀图形局部的铜箔，清洗后按上法烘干称重，得

〕,最终全部蚀刻掉剩余铜箔，清洗1

〕,按下式可算出待电2镀图形的面积S:S=SX(W-W)/(W-W)0 0 1 0 2式中：S0

覆铜箔板的面积。(W-W 电镀图形局部铜箔重量。0 1(W-W 铜箔总重量。0 2测一面即可。此法较繁琐，适合品种少，大批量时应用。计算面积百分数：先量出待镀印制板的尺寸，然后估算线条局部面积与绝缘局部面积1：150％，电流密度，这样可直接计算出图形电镀的电流：安培数 L*W*面积百分数*2*D*nk搅拌搅拌可以消退浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过使工件移动或使溶液流淌，或两者兼有来实现。450，这样能20-255-45/分。压缩空气搅拌：压缩空气不仅带给镀液的中度到猛烈的翻动，对镀铜液而言，它能供给足够的氧气，促进溶液中的Cu+氧化成Cu2+，帮助消退Cu+的干扰。压缩空气应是无油空气泵供给，在泵的气体进口处，应当使空气净0.3-0.83/2，空气通过距槽底3-8380-13045080％，压缩空气流量应是可调的。由于空气搅拌对溶液的翻动较大因而对溶液的清洁程度要求较高，所以一般空气搅拌都与溶液的连续过滤协作使用。过滤：过滤可以净化溶液，使溶液中的机械杂质准时地除去，防5-10微米的PP一次。为了强化电极过程提高生产效率，往往将阴极移动，空气搅拌与连续过滤同时使用在一个镀槽中。阳极硫酸盐光亮镀铜，要使用含磷阳极，其磷含量0.04-0.065％，铜含99.9％。8-6.磷铜可以做成铜角，铜球或铜板，阳极最好用钛蓝，将磷铜角〔球〕置于其中。不保持镀液清洁，阳极应3-4为什么使用含磷铜阳极？由于不含磷的铜阳极在镀液中溶解速度>100％，导致镀液中铜离子累积，又由于阳极溶解速度快，导致大量Cu+进入溶液，从而形成很多铜粉浮于液中，或形成CuO，使镀层变的粗糙，产生节瘤，同时阳极泥也增多。使用优2质含磷铜阳极，能在阳极外表形成一层黑色保护膜，它象栅栏一样，铜离子保持平衡，防止了Cu+的产生，并大大削减了阳极泥。阳极中磷含量应保持适当，磷含量太低，阳极黑膜太薄，缺乏以起到保护作用；含磷量太高，阳极黑膜太厚。导致阳极屏蔽性钝化，影响阳极溶解，的消耗。一般在大处理溶液时，要同时清洗铜阳极，钛蓝和阳极袋。最好稳定，当更换阳极材料时，应先经过试验。8-6磷铜阳极材料主成分 杂质CuPSnPbZnNiFeSbSeTeAsBi>0.000.00.00.00.00.00.00.00.00.00.099.40030303030303030303039-0.0641.5-2铜角〔球〕是否足够，以防止阳极面积不够带来的阳极钝化和镀液中铜离子浓度的降低。镀液的维护镀液需要良好的维护，才能保证镀层质量的稳定。定期分析调整镀液中硫酸铜，硫酸和氯离子的浓度，使之常常处少分析调整一次，假设生产量大的几乎每天都要分析调整。增加10克/0.026/升的试剂级盐酸。添加剂的补充：在电镀过程中，添加剂不断消耗，可以依据安时数，按供给商供给的添加量进展补充，但还要考虑镀件携带的损失，5-10％。常常进展赫尔槽试片的检查也是确定镀液中添加客观和牢靠。定期用活性碳处理：在电镀过程中，添加剂要分解，同时干膜或抗电镀油墨分解物及板年至少用活性炭处理一次，处理步骤如下将镀液转至一个经清洗的备用槽中。/H

0430C222小时。650C,1320C1-5/升活性炭细粉，搅拌2F〕此时，可适当取小样做赫尔槽试验，假设在整个电流密度范围内无光泽，可进展过滤。留意肯定要把活性炭过滤干净。21-2进展试镀。常见故障及处理8-7.8-7电镀铜故障缘由及排解方法生产故生产故可能缘由订正方法障镀层烧1〕铜含1〕补充硫酸铜到规定量焦量过低 2〕 稀释镀液，使酸含量到规定值阴极3〕 适当降低电流密度电流过大4〕 适当提高液温太低

如用空气搅拌，增加空气流量，如用阴极移动，应差

15-20/分赫尔槽试验来确定剂失调 7〕 积/2：16〕 过长或过多1〕 镀液1〕 赫尔槽试验确定其添加量糙

添加剂失调2〕 太脏

连续过滤镀液通过分析调整CI-量3〕 含量太少

调整到适当值活性炭处理过大物分解过多生产故 可能缘由 订正方法障1〕 HSO2 4

增加HSO2 4

量，使在含量低规定值差

子过高杂质影响

2〕稀释镀液，使Cu2+在规定值3〕小电流通电处理4〕 光亮4〕调整光亮剂量剂含量不当1〕 光亮1〕 活性炭处理剂过量2〕 1〕条纹

杂质过多

检查清洗液，适当更换3〕镀前清洗不当，清洗液污染1〕 搅拌1孔

不均匀2〕 有油污

活性炭处理加强过滤3〕 太骨葬1〕 阳极1/阴极面积化

面积小2〕

=2:1适当刷洗黑膜太厚 3可用如上介绍方法去除3〕 CI-量过高1〕 光亮1剂含量过高2性大

过低

电解处理，活性炭处理3〕金属杂质及有机杂质过多1〕 化学1镀铜不完整过滤溶液金属化2〕 镀液严格操作规程

中有小颗粒物质3〕 处理太长蚀刻掉孔内镀层1〕 镀前1粗化不良，粗化液失效

23镀层与2〕 贴膜

显影后产生余胶基体不清洁，有油污不上

局部有残膜或其他污物

加强显影和检查孔四周1〕由于光亮剂1发暗 〔所谓引起孔

2鱼四周铜镀层厚眼状镀度缺乏，但孔中层〕层〕厚度可能适合2〕搅拌缺乏或不正确4、半光亮酸性镀铜半光亮酸性镀铜的特点在于它所用光亮剂不含硫，因而添加剂的分解产物少，镀层的纯度高，延性好。同时镀液具有极好的深镀力量，镀层外观为均匀，细致，整平的半光亮镀层。度〔Th〕11/10〔度〔Th〕11/10〔0.3毫米〕，2.5/2下，Ts：Th1.05-1.18.同时该镀6/20.61.6Ts：Th1.18-1.25.4.1镀液配方及操作条件8-8.其镀液配制，各成分作用以及维护方法都与光亮酸性镀铜大同小异，这里不再赘述。应当指出的是，这种工艺在不同电流密度下工作，其主盐浓度不同，温度也不同，因此这种镀液可以不必加冷却系统。8-8半光亮酸性镀铜Cu-200*的配方及操作条件一般电流密度高