电子产品设计开发管理流程

电子产品设计开发治理流程电子产品设计开发治理流程10/101、目的品的预期要求2、适用范围适用于公司自主产品的开发设计。3、角色和职责角色软件工程师硬件工程师选购工程师4、工程启动准则工程立项：输出《工程立项报告》

职责编写《产品需求规格说明书》。同合作关系。及单元测试，参与代码互查。明书》，完成原理图设计、PCBBOM单与软硬件接文件等的编制。外观与机械构造的设计。试。样品申请，产品打样以及交期跟踪。本钱预算，竞争对手的产品比照，产品开发周期；工程成员组成等；5、流程图工程立项报告市场需求产品定义 产品需求规格说明书评审产品确认软件方案设计 硬件方案设计 外观构造设计 外观效果图硬件方案评审

构造方案评审软件方案评审编码 源程序

制作原理图制作PCB

原理图PCB

构造设计包装设计 相关构造图纸单元测试代码检查优化

硬件方案评审制作接口文件，BOM外包打样电路板调试

硬件方案评审接口文件，BOM 外包打样样品检验集成联调总体测试打算 整机评审

联调测试报告编写测试用例执行测试测试问题评审通过试产试产抽检测试通过量产

析处理措施工程完毕 产品维护6、开发流程市场需求定位嵌入式软件设计与开发硬件设计与开发、构造设计与开发、样机联调、测试、验收等。、市场需求定位需求分析和需求定义。目的是在用户与工程组之间建立对产品的共同理解。需求猎取输出《产品需求规格说明书》。需求来源，猎取技术包括但不限于：行业标准；竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料；用户访谈与用户调查；可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反响给研发部门。需求分析〔包括嵌入式软件、硬件及构造〕。需求变更需求跟踪工作产品与需求保持全都、嵌入式软件设计与开发该过程主要包括设计与开发两个活动。建立桥梁；优化等。、设计原则设计工作应遵循以下原则：能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。考虑强健性〔易修改、可扩大、可移植〕、重用性；预备；考虑选用适宜的编程语言和开发工具；吸取以往设计的阅历教训，避开重消灭同样或类似的问题；对于重要的和简单度较高的局部要求有相当阅历的设计人员担当；考虑从成熟工程中进展复用。、设计方法用适当的设计方法、软件设计过程容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程规律、算法等。《软件方案设计说明书》以及相关文档应进展技术评审。6.2.4、编码进入编码阶段。编码标准：(软件人员确认)、单元测试编码完成的系统各模块应经过单元测试。、代码检查最好安排其他软件人员进展。、硬件设计与开发该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。选型等，由硬件工程师完成；开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进展BOM的编制。、方案设计原则方案设计工作应遵循以下原则：充分考虑工程要求、性能指标及其它需求；为了确认该技术，可以承受搭建试验板方法或购置开发板进展技术预研；或类似的问题；相当阅历的设计人员担当；进展对外接口的设计，考虑运行的安全性、用户使用的便利性与合理性。、硬件设计方案设计说明书》。方案设计中如有外包物料的需求进展加工订制。《硬件方案设计说明书》以及相关文档应进展技术评审。6.3.3、电路原理图开发电路原理图设计是硬件工程师通过承受具体的元器件符号和电气连接方式能正确、完整地实现《硬件方案设计说明书》中各功能模块要求；充分考虑到电路牢靠性等方面设计要求；原理图中元器件封装必需正确，要与实际引脚全都；原理图中元器件名称、型号字符标示清楚，相互之间不能重叠；借鉴以往电路设计阅历和承受电路原理图复用；电路原理图设计以及相关文档应进展技术评审。、物料选购申请选购进展样机所用物料的申请和预备活动。使用的物料可以让供给商供给，前期供给过的物料可以考虑适当购置；、PCBPCB开发是硬件pcb工程师将电路原理图转化为具体可用于导电连接、焊接小及器件封装绘制出能反映电路原理图导电性能及器件连接的印制板图。PCB图设计应遵循以下原则：PCBPCB的要求；PCB图要求能够完全反映电路原理图的电气连接；PCB程师按个人复查的方式进展。、PCB加工PCBPCB板外包技术要求》移交给选购工程师，选定厂家进展加工制作。、PCB焊接PCB裸板完成后，硬件工程师将前期预备好的打样物料汇总寄给指定的代工、样板测试接及其他方面的测试。检查电路板尺寸与厚度是否与《PCB板外包技术要求》要求全都。检查电路板上丝印是否清楚。电源与地之间的连接是否短路。间是否存在短路现象。他功能模块进展焊接测试。整板焊接测试法：直接焊接完整板元器件后再进展测试。、构造设计与开发该过程是满足《产品需求规格说明书》中各项需求的产品外形、构造、包装观性、易操作性。、产品的外观设计评审方式进展评审。、产品构造及包装设计〔包括所用材料和加工工艺〕。依据PCB图设计外壳的零部件图纸，使全部的PCB板、端子，按键等能便利的固定；构造设计原则：符合《产品需求规格说明书》和外观效果图要求、满足PCB板和端子接插件等的安装要求。设计内容：构造图纸、包装和纸盒。6.4.3、构造打样程师，选择厂家进展加工制作。、样机联调组内评审。联调过程中应留意以下几点：〔可通过评审的方式地集成。性能满足设计要求。测试中觉察的问题应准时记录与改进。联调阶段，工程经理应安排《说明书》等用户文档的编写。审通过才可以进入测试阶段，可以承受组内评审或书面轮查的方式。PCB、测试缺陷治理。、预备测试6.6.1.1、编制测试打算制。《总体测试打算》需要定义以下内容：a〕实施测试活动的测试环境、测试工具、测试人员安排b〕测试策略：筹划产品将要经受的测试阶段，以及不同阶段的测试工作要求：测试重点、进展的测试类型、测试完毕标准和测试的参与人等。c〕测试用例编写规章，缺陷治理与分析的规章如与标准做法不同，应在总体打算中进展说明。测试进度打算：实施测试活动、时间及人员安排试工程师应供给测试工作阶段报告，可利用治理平台进展报告。《总体测试打算》需要由工程经理审核和部门负责人审批。6.6.1.2、编写测试用例在工程进入设计阶段，测试工程师组织依据《产品需求规格说明书》编确认。查或个人复查方式。6.6.1.3、预备测试环境户真实环境，并且记录下硬件的配置。、执行测试在样机评审完毕后，可进入测试阶段，依据《总体测试打算》进展。能要求等，确保产品在要求的硬件和软件平台上工作正常。录在《测试报告》，测试觉察的问题纳入缺陷治理。、缺陷治理是工程经理或者具体开发人员〕，的阶段等信息。这些信息由提交缺陷的人负责填写。缺陷的缘由分析与处理：指定开发人员接收到缺陷提交后，应作出相应回应：正在处理；〔缺陷提交者〕进展回归验证测试。开发人员要明确缺陷的类型，主要是为了用于将来的缺陷统计分析。缺陷的验证与关闭闭，否则修改状态为重翻开，并填写相应内容。、测试完成输出《测试报告》，并对测试数据进展分析。工程经理组织测试阶段的评审，一般为组内评审的方式。测试通过后，需要进展试产的，依据实际状况进展试产前的预备。7、试产产品小批量试产包括物料选购〔包括PCB与构造模具的选购〕、产品试产、产品测试、试用、问题反响及修改维护。需要试产的状况：复用模块格外少。软件升级可以不组织试产。一般状况下，重大电路变化、重大构造变化、或更换重要的第三方模块〔如电源〕时应组织试产。工程负责人与技术人员进展沟通，综合评估后提出申请，并经领导批准。选购工程师负责试产产品的物料选购。6.1、试产前的工作6.1.1、试产前，必需完成相应的测试工作，确保产品没有遗留测试问题。虑。期较长的物料，提前下单项选择购。、工程负责人提前给生产下发电子版BOM单〔含电子器件与构造件〕，列明打算的数量与型号，让代工厂提前预备排期，确保试产进度。、6.2.1、试产评审前需要供给正式BOM单、位号图、钢网文件，坐标文件等生产技术文件至生产厂家，最好能供给样机给代工厂。、试产过程、正式BOM单下放给生产后，选购工程师核对全部需要选购的物料，与生产厂家确认选购的交期，制定出试产打算。调解决，必要时驻厂跟进处理。、产品生产完成后抽检一局部产品或对全部试产产品进展烧录测试。、对测试特别的产品应封样保存，占时不做处理。、试产过程中的变更题反响统一汇总，由研发人员分析缘由、提出处理措施，并在《试产问题报告》中进展记录。研发人员应在规定时间内予以答复，不能马上解决的，也应答复预期的解决时间，以免试产停滞太久。对于软件的问题，由工程负责人转交软件部门，并催促其解决。、试产产品的硬件电路转变、元器件的转变、软件版本转变、外观机壳转变都评审，重大变更或特别状况要报上级领导批准。壳版本、软件版本等数据，换版后未重测的局部要在报告中进展标识，以利识别。6.4.5、试产过程中的文件资料应进展存档治理。、试产结果认定、产品生产测试全部完成后，工程负责人出具测试报告。提前分发，各相关部门进展问题反响，工程负责人组织对问题进展分析，提出解决方案。6.5.5、试产中的遗留待改进的问题，由工程负责人后续