柔印印前处理－柔印直接制版

柔印印前工艺

－柔印直接制版

柔印直接制版已经在印刷生产中取得了巨大的进步，将胶片中间环节的诸多缺点，如灰尘颗粒、吸真空问题、曝光时间选择错误等问题降到了最小。ComexiFlexoF2柔性印刷设备柔印直接制版版材与传统柔印印版的外观进行比较：柔印直接制版版材的表面更加光滑，印刷的各种元素，从分离的网点到实地到精细的高光区小网点几乎完全在一个平面上，有效降低了网点扩大。传统的柔印印版，高光区的细小网点通常比其它部分突出，即使修版后，这些网点的顶端也比同一块版上的实地部分高出几微米。这意味着在印刷过程中，在实地部分被完全印上以前高光区的网点就被压扁了，造成较严重的网点扩大。柔印直接制版印版上的所有图像区域的尺寸在成像时都被缩小了一点点，这表明每一个线条，每一块实地区域，尤其是网点都被缩小几个微米，有效的补偿了印刷过程中的网点扩大。由于这种尺寸的缩小处理已经自动集成到实际生产中，所以对印前工作流程和图像质量并无负面影响。传统柔印制版中，将不可避免的受到影响，因为尺寸的缩小是作为一种中间工序由人工应用到胶片上。传统柔版工艺流程

电脑文档→数码打样或者蓝纸样→调整相应的网点扩张补偿曲线→照排机输出阴图菲林→晒版机对传统版材的背曝光→将版材的正面与胶片抽真空密合后膜面主曝光→去掉菲林后将版材放入洗版机，用溶液洗版→版材烘干及UVA、UVC等后处理→经检查尺寸及修改边缘→完成传统柔性印版制作。CTP柔版制版流程

电脑文档→数码打样或者蓝纸样→晒版机对数码版材的背曝光→将数码版材在柔版CTP正面主曝光→放入传统洗版机，用溶液洗版→版材烘干及UVA、UVC等后处理→检查完成数码柔性印版制作。柔印直接制版的版材版材由树脂片基、感光树脂层、感光层上的黑色激光吸收层、保护片组成。感光树脂层与普通柔性版是一样，而黑色激光吸收层能被激光烧蚀掉，裸露出下面的感光树脂层，烧蚀后的激光吸收层则起到胶片的作用商业印刷，因此不需要胶片，晒版时也不用抽真空。CTP柔性版材还具有如下优点：1.在印刷时可以再现从1%-99%的网点。2.有效地控制小网点的网点扩大。3.稳定地再现中间层次网点。4.在高光、暗调处的细节得以保留，平网与渐变网都十分平滑。5.有效缩短制版周期。6.数字柔版在印刷时总是中心点先接触到承印材料；而传统柔版是网点边缘先接触到承印材料，很容易造成空心网点。7.相对传统柔印制版，线条更清晰，粗细变化更易控制。柔印直接制版设备目前常用的柔印直接制版设备，一种是采用氩离子（Yag）激光成像的系统（Esko和Dupon公司的设备），用数字信号指挥YAG激光，产生红外线数字印刷机，在涂有黑色合成膜的光聚版上，通过激光将黑膜进行烧蚀而成阴图，然后进行与传统制版方法相同的曝光、冲洗、干燥、后曝光等加工步骤，制成柔性版。另一种是应用激光二极管成像的系统，同时有光纤传输和激光管阵列两种（Kodak公司的设备）展会。两类设备的制版原理基本相同。柔印直接制版技术

Hybrid柔性版加网技术在图像高光部分（网点面积率10％～15％以下的网点）使用调频加网技术加网流程；在中间调与暗调部分（网点面积率15％以上的网点）使用传统的调幅加网技术加网。调频加网网点的大小在50微米左右，使用Hybrid技术加网后由于直径只有50微米的网点在冲版刷洗时尖端会有比较大的磨损，所以也会低于大网点的平均高度，从而有效地减少网点的扩大。

柔印直接制版技术

在1%-10%的高光和90%-99%的暗调区域特殊加网技术采用了固定大小的网点，通过改变网点的密度来实现阶调变化的复制；在10%-90%的中间调，则通过如同调幅加网那样改变网点大小来再现阶调，称之为MaxTone。最初，这一技术是为了柔印量身打造的，现在该技术可以用于任何一种印刷工艺。

柔印直接制版技术

Kodak推出MaxTone加网技术，可以让用户定义一个微米级的最小网目调网点尺寸质量控制，并可让加网引擎以随机的方式去除网目调网点，同时保证每个网点比指定的网点大，以维持整个色调的完整性，这样一来，高光部分就可以得到非常好的复制经营管理，这就是HyperFlex技术，目前MaxTone是印能捷包装版工作流程选配项目。柔印直接制版技术

CTP制版可在印前补漏白的处理方面做一些改进。例如：品红色块和蓝色块相接处若做有0.15mm套印，则两色块相邻处将产生接近0.15mm宽度的紫色线条，这对于一些要求较高的产品来说客户是不会接受。在CTP流程中，可以利用CTP印版支撑底基的坡度大、印刷线条边缘清晰的优势，对整套色版的套准线的粗细进行调整光盘印刷，即将CTP版的套准线从传统版常用的0.1mm改进到0.05～0.07mm，同时可将活件中的套印相应调整到0.07～0.1mm左右。

柔印直接制版技术

随着印前领域的数字化及柔版CTP技术的提高，机械滚筒精密和激光技术的不断发展，在柔性版制版领域中套筒技术逐渐走向成熟