硬件检测与维修课件

微型计算机简介1.1微型计算机发展简介1．第一代微机第一代PC机以IBM公司的IBMPC/XT机为代表，CPU是8088，诞生于1981年。2．第二代微机IBM公司于1985年推出的IBMPC/AT标志着第二代PC机的诞生。它采用80286为CPU。3．第三代微机1987年，Intel公司推出了80386微处理器。386又进一步分为SX和DX两档。4．第四代微机1989年，Intel公司推出了80486微处理器。486也分为SX和DX两档，即486SX、486DX。1.1微型计算机发展简介5．第五代微机1993年Intel公司推出了第五代微处理器Pentium（中文名“奔腾”）6．第六代微机1998年Intel公司推出了PentiumⅡ、Celeron，后来推出了PentiumⅢ、Pentium4，其他公司也推出了相同档次的CPU，如K6、AthlonXP、VIAC3等。7．第七代微机2003年9月，AMD公司发布了面向台式机的64位处理器Athlon64，标志着64位微机的到来。2005年6月，Intel和AMD相继推出了台式机的双核心处理器。2006年，Intel和AMD都发布了四核心处理器，处理器将向多核心发展。第七代微机是目前最流行的档次。1.2微型计算机的硬件和软件1.2.1微型计算机的硬件图1-1是从外部看到的、典型的台式微机。1.2微型计算机的硬件和软件1.主机主机是安装在一个主机箱内所有部件的统一体，如图1-2所示。1.2微型计算机的硬件和软件(1)中央处理器Intel公司主流CPU产品是Coro2双核、四核（中文名为酷睿2），如图1-3所示。1.2微型计算机的硬件和软件AMD公司主流CPU产品是Phenom双核和四核（中文名为羿龙），如图1-4所示。1.2微型计算机的硬件和软件(2)内存条内存条的外观如图1-5所示。1.2微型计算机的硬件和软件(3)主板主板的外观如图1-6所示。1.2微型计算机的硬件和软件(4)显示卡常见显示卡的外观，如图1-7所示。1.2微型计算机的硬件和软件(5)硬盘驱动器和光盘驱动器硬盘和光驱的外观，如图1-8所示。1.2微型计算机的硬件和软件(6)机箱和电源机箱和电源的外观，如图1-9所示。1.2微型计算机的硬件和软件2.外设

(1)显示器显示器的外观如图1-10所示。1.2微型计算机的硬件和软件(2)键盘和鼠标键盘和鼠标的外观如图1-11所示。1.2微型计算机的硬件和软件（3）打印机激光打印机、喷墨打印机和针式打印机，如图1-12所示。1.2微型计算机的硬件和软件(4)其他外部设备电脑音箱，如图1-13。1.2微型计算机的硬件和软件扫描仪，图1-14。1.2微型计算机的硬件和软件投影机，图1-15。1.2微型计算机的硬件和软件绘图仪，图1-16所示。1.2.2微型计算机的软件1.系统软件

操作系统。

语言编译程序。

数据库管理系统。2.应用软件应用软件的种类非常多，如：文字处理软件，表格处理软件、图像处理与图形绘制软件、网页网站制作软件、查杀病毒软件、游戏软件等等。1.3微型计算机的分类1.3.1按微机的结构形式分类1.台式电脑台式机的外观如图1-1所示。1.3微型计算机的分类2.笔记本电脑（移动PC）常见笔记本电脑的外观如图1-17所示。1.3.2按微机的流派分类微机从诞生到现在有两大流派：

PC系列：采用IBM公司开放技术，由众多公司一起组成的PC系列。

苹果系列：由苹果（Apple）公司独家设计的苹果系列。苹果微机的外观，如图1-18、图1-19所示。1.3.2按微机的流派分类1.3.3按品牌机与组装机分类1.品牌机常见的品牌机有：联想、方正、神舟、宏基、戴尔、HP、苹果、TCL、七喜、清华同方、苹果等。2.组装机组装机就是由用户根据需要选配不同的硬件。1.3.4按电脑的应用和价格分类

学生学习型。

家用经济型。

游戏发烧型。

企业应用型。

专业设计型。

豪华娱乐型。1.4实训1.4.1微机外部线缆的连接对微机用户来说，最基本的要求就是微机外部线缆的连接，即主机箱与显示器、键盘、鼠标之间通过线缆连接起来。机箱后部的接口如图1-20所示。1.4实训1.4实训如图1-21所示是连接好显示器、键盘、鼠标和音箱后的图示。1.4实训1.连接显示器1.4实训2.连接音箱3.连接键盘如图1-23所示。1.4实训4.连接鼠标、如图1-24所示。5.连接主机电源6.开机测试1.4实训1.4.2微机的启动与关闭1.冷启动2.关闭电脑3.重新启动4.复位启动

中央处理器2.1CPU的分类、结构和主要参数2.1.1CPU的分类1.按CPU的生产厂家分类2.按CPU的位数分类3.按CPU的接口分类4.按CPU的核心数量分类5.按CPU型号或标称频率分类6.按CPU的核心代号或制造工艺分类7.按适用类型分类

桌面版。

移动版。

服务器版。2.1.2CPU的外部结构图2-1所示是AMDPhenomX4和IntelCore2Quad四核CPU的外部结构。2.1CPU的分类、结构和主要参数1．CPU的基板2．CPU的核心3．CPU的编码在CPU编码中，都会注明CPU的名称、时钟频率、二级缓存、前端总线、核心电压、封装方式、产地、生产日期等信息，但是AMD公司与Intel公司标记的形式和含义有所不同。2.1CPU的分类、结构和主要参数图2-2所示是IntelCore2DuoE6300上刻印的标识。2.1CPU的分类、结构和主要参数图2-3所示是Athlon64X2BE-2350上刻印的标识。2.1CPU的分类、结构和主要参数4．CPU的接口（1）SocketLGA775接口LGA775接口的处理器如图2-4所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数（2）SocketAM2/AM2+/AM3接口SocketAM2/AM2+/AM3接口的处理器如图2-5所示。（3）SocketLGA1366接口LGA1366接口的处理器如图2-6所示。2.1.3CPU接口插座1．SocketLGA775接口插座IntelLGA775接口插座，如图2-7所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数LGA775接口的CPU与CPU插座的安装对应关系如图2-8所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数2．SocketAM2/AM2+/AM3接口插座SocketAM2是2006年5月AMD发布的CPU接口标准，有940个CPU针脚插孔，如图2-9所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数SocketAM2/AM2+/AM3接口的CPU与CPU插座的安装对应关系如图2-10所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数3．SocketLGA1366接口插座IntelLGA1366接口插座，如图2-11所示。IntelLGA1366接口的面积比LAG775大20%。2.1CPU的分类、结构和主要参数2.1.4CPU的主要参数1．CPU型号2．核心类型3．主频4．外频5．倍频6．前端总线（FrontSideBus，FSB）2.1CPU的分类、结构和主要参数IntelCore2Duo的前端总线示意图，如图2-12所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数FSB有时也用数据传输最大带宽表示，FSB与数据传输最大带宽的关系为：CPU数据传输最大带宽

[CPU前端总线位宽（主流CPU、内存均为64bit）

CPU前端总线频率]/8IntelCore2Duo的FSB与带宽的关系见表2-1。2.1CPU的分类、结构和主要参数7.HT（HyperTransport，超级传输通道）总线AMDAthlon64、Athlon64X2、Phenom、PhenomII的HT总线示意图，如图2-13所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数8.QPI（QuickPathInterconnect，快速智能互连）总线IntelCorei7的QDI总线示意图，如图2-14所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数9．高速缓存（Cache）10．x86指令集11．CPU扩展指令集12．字长及64位技术13．双核心/多核心（Dual/MultiCore）处理器原生核心和非原生核心结构示意图如图2-15所示。2.1CPU的分类、结构和主要参数14．工作电压15．制造工艺16．封装技术17．节电技术（1）EIST（EnhancedIntelSpeedStepTechnology）（2）C&Q2.2主流CPU的型号及选购2.2.1Intel系列主流CPU产品介绍Intel产品线包括：

高端市场为Corei7900系列。

中高端市场为Core2QuadExtreme、Core2Quad、Core2DuoE8000、Core2Extreme系列。

中端市场是Core2DuoE6000、E5000、E4000系列。

中低端市场主要是PentiumDual-CoreE2000系列。

低端市场是双核CeleronE1000系列。低端市场还有单核Celeron400系列。2.2主流CPU的型号及选购1．IntelCore2双核系列①IntelCore2DuoE8000系列。如图2-16所示为IntelCore2DuoE8500处理器的外观。2.2主流CPU的型号及选购②IntelCore2DuoE7000。如下图所示为IntelCore2DuoE7200处理器的外观。2.2主流CPU的型号及选购③IntelCore2DuoE6000系列。如图2-17所示为IntelCore2DuoE6550处理器的外观及产品包装盒。2.2主流CPU的型号及选购③IntelCore2DuoE4000系列。如图2-18所示为IntelCore2DuoE4300处理器的外观。2.2主流CPU的型号及选购（2）IntelCore2Extreme（极品版）桌面处理器IntelCore2Extreme的命名以“X”开头，目前只有X6800系列。（3）IntelCore2Duo双核移动处理器移动版的Core2Duo（Merom）分为T、L（低功耗）、U（超低功耗）三个系列。2.2主流CPU的型号及选购2．IntelCore2四核系列（1）IntelCore2QuadExtreme系列酷睿2四核极品版有QX9000和QX6000两个系列。①QX9000系列处理器如图2-19所示为IntelCore2QuadExtremeQX9770处理器的外观。2.2主流CPU的型号及选购②QX6000系列处理器IntelCore2QuadExtremeQX6850处理器的外观及产品包装盒如图2-20所示。2.2主流CPU的型号及选购（2）IntelCore2Quad系列酷睿2四核有Q9000和Q6000两个系列。①Q9000系列处理器②Q6000系列处理器2.2主流CPU的型号及选购3．IntelPentiumDual-Core双核系列PentiumDual-Core系列包括E2100、E2200、E5200系列。（1）IntelPentiumDualCoreE2100系列如图2-21所示为IntelPentiumDualCoreE2160处理器的外观。2.2主流CPU的型号及选购（2）IntelPentiumDualCoreE2200系列如图2-22所示为IntelPentiumDualCoreE2200处理器上的标记和产品包装盒。2.2主流CPU的型号及选购（3）IntelPentiumDual-CoreE52004．IntelCeleron（赛扬）E1000双核系列5．IntelCeleron400单核系列如图2-23所示为IntelCeleron420处理器的外观。2.2主流CPU的型号及选购6.IntelCorei7系列如图2-24所示为IntelCorei7ExtremeEdition920处理器的外观。2.2主流CPU的型号及选购2.2.2AMD系列主流CPU产品介绍AMD产品线包括：

高端市场为四核心PhenomIIX4系列。

中高端市场为四核心PhenomX4系列。

中端市场是双核心PhenomX2系列。

中低端市场双核心主要是Athlon64X2系列。

低端市场双核心则是AthlonX2BE-2000系列。

低端单核心市场是AthlonLE-1600系列。2.2主流CPU的型号及选购1．AMDAthlon64X2系列如图2-25所示为AMDAthlon645200+处理器的外观及产品包装盒。2.2主流CPU的型号及选购2．AMDAthlonX2BE-2000系列如图2-26所示为AMDAthlonX2BE-2350处理器的外观。2.2主流CPU的型号及选购3．AMDAthlonX25000系列如图2-27所示为AthlonX25050e处理器的外观。4．AMDPhenom系列（1）PhenomX4四核心系列如图2-28所示为AMDPhenomX49950的外观。2.2主流CPU的型号及选购（2）PhenomX3三核心系列如图2-29所示为AMDPhenomX38650的外观。2.2主流CPU的型号及选购5．AMDPhenomII系列根据核心数量不同和三级缓存容量大小分为：

四核心PhenomIIX4900系列。

四核心PhenomIIX4800系列。

三核心PhenomIIX3700系列。

三核心PhenomIIX3600系列。

三核心PhenomIIX3400系列。

双核心PhenomIIX2200系列。2.2主流CPU的型号及选购6．AMDAthlonLE-1600单核心系列7．AMDSempron64LE-1000单核心系列如图2-30所示为AMDSempronLE-1150处理器的外观。2.2.3CPU的选购CPU的购买群体一般可以分为下面三种：第一种，硬件发烧友（追求高性能者）。第二种，普通家庭和办公用户（追求性能价格比最优者）。第三种，大中学生或初学者（追求低价格者）。2.3CPU散热器2.3.1CPU散热器的分类常见的风冷散热器和热管散热器外观如图2-31所示。2.3.2风冷、热管散热器的结构1．风冷散热器的外部结构风冷散热器主要由散热片、风扇和扣具构成，如图2-32所示。2.2主流CPU的型号及选购2．热管散热器的外部结构热管散热器分为有风扇主动式和无风扇被动式散热器两种，其结构如图2-33所示。2.3.3CPU散热器的主要参数1．风扇常见风扇的外观如图2-34所示。2.3.3CPU散热器的主要参数风扇的主要参数有：

风扇轴承类型。

风扇口径。

风扇转速。

风扇排风量。

风扇的噪声。常见风扇轴承类型的标签，如图2-35所示。2．散热块

散热块的材料。如图2-36所示。2.3.3CPU散热器的主要参数

散热片设计和制造工艺。如图2-37所示。2.3.3CPU散热器的主要参数3．扣具据CPU常见的散热器的扣具有三种设计，如图2-38所示。2.3.4CPU散热器的选购选购散热器的注意事项：注意平台型号。其次要明确主要用途。2.4实训一查看CPU信息如图2-50、图2-51所示分别是在安装IntelCore2QuadQ8200和AMDPhenomX49150e的微机中运行CPU-Z时的显示。

主

板3.1主板的分类1.按主板上使用的CPU架构分类2.按主板的结构分类ATX（图3-1）和MicroATX（图3-2）结构。3.1主板的分类3.按逻辑控制芯片组分类4．按是否为整合型分类5．按生产厂家分类3.2主板的组成结构目前，市场上的CPU架构虽然有IntelLGA775、AMDAM2/AM2+等几种，但除CPU接口不同外，其组成结构几乎相同。主板一般由以下几个部分组成。

插槽类：CPU插槽、PCI插槽、PCIe插槽、DIMM插槽等。

芯片类：芯片组、时钟芯片、I/O芯片、BIOS芯片、声卡芯片、网卡芯片等。

接口类：PS/2接口、USB接口、串行接口、并行接口、S-ATA接口、IDE接口等。

插针类：外接面板插针、外接音频插针、散热器风扇插针等。

供电部分：电源插座、CPU供电电路、内存供电电路等。

其他元器件等。3.2主板的组成结构下面以ATX结构主板为例，介绍主板上的主要部件及其功能，如图3-3所示。3.2.1PCB基板4层和6层PCB的结构如图3-4所示。蛇行走线，如图3-5所示）。3.2.2CPU插座目前主流的CPU插座有两种：一是Intel的LGA775（图3-6）、LGA1366（图3-7）插座；二是AMD的AM2/AM2+/AM3插座（图3-8）。3.2.3主板芯片组主板芯片组在主板上的位置如图3-9所示。3.2.4总线插槽新出的主板上只有PCI插槽和PCI-E插槽，如图3-10所示。3.2.5内存插槽目前流行的内存条有DDRSDRAM、DDR2SDRAM和DDR3SDRAM，相应的内存插槽也有3种，如图3-11所示。3.2.6BIOS单元常见BIOS芯片的外观如图3-12所示。3.2.7主板电源插座主板电源插座如图3-13所示。3.2.8CPU电源供电单元电感线圈分为全裸电感、半封闭式电感和防磁全屏蔽电感，如图3-14所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座

1．SerialATA接口插座主板上的SATA接口的如图3-15所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座

主板上常用的SATA扩展芯片有GIGABYTESATA2、Marvell88SE6111、JMB363等，如图3-16所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座

2．IDE（EIDE、ATA、PATA）接口插槽主板IDE接口插槽如图3-17所示。3．软盘驱动器接口插槽主板软驱接口插槽如图3-17所示。3.2.10IEEE1394控制芯片常见的IEEE1394控制芯片有德州仪器的TSB43AB22A和TSB43AB23，VIA的VT6306、VT6307、VT6308，Agere的FW232-06等，如图3-18所示。3.2.11音频控制芯片对于集成了AC'97软声卡的主板，一般在PCI插槽上端的主板上能看到一块小小的AC'97芯片，如图3-19所示。3.2.12网卡控制芯片许多主板上集成了具备网卡功能的芯片（10/100/1000Mbit/sFastEthernet以太网控制器），在主板上常见的网络芯片主要有3个厂家（如图3-20所示）。3.2.13I/O及硬件监控芯片I/O（Input/Output，输入与输出）芯片一般位于主板的边缘，如图3-21所示。3.2.14时钟发生器如图3-22所示为主板上的晶振和时钟发生器。3.2.15跳线、DIP开关、插针1．跳线常见跳线及主板上的说明如图3-23所示。3.2.15跳线、DIP开关、插针2．DIP开关3．机箱面板指示灯及控制按钮插针主板上的插针有很多组，有IEEE1394插针、USB插针、CPU风扇插针等，其中最重要的一组是机箱面板插针，如图3-24所示。3.2.15跳线、DIP开关、插针机箱面板上的电源开关、重置开关、电源指示灯、硬盘指示灯等都连接到该插针组上，接头组的用途见表3-1。3.2.16外部接口（I/O接口背板）主板I/O接口背板如图3-25所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）1.PS/2接口下面的靠近主板的紫色口接键盘，上面的绿色口接鼠标，其接口插座如图3-26所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）2.串行接口COM接口插座如图3-27所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）3.并行接口并行接口，简称并口，其插座如图3-28所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）4.USB接口USB接口使用特殊的D形4针插座，如图3-29所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）5.IEEE1394接口IEEE1394接口有两种标准，一种是标准接口，一种是小型接口，其接口插座如图3-30所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）6.RJ-45网络接口主板上的板载网络接口几乎都是RJ-45接口，RJ-45是8芯线，如图3-31所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）7.eSATA接口eSATA接口插座如图3-32所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）8.音频接口目前主板上常见的音频接口有两种：如图3-33所示的8声道（6个3.5mm插孔）和如图3-34所示的6声道（3个3.5mm插孔）。3.2.16外部接口（I/O接口背板）浅蓝色：音源输入端口。连接录音机、音响等音频输出端。草绿色：音频输出端口。连接耳机、音箱等音频接收设备。粉红色：麦克风端口。连接到麦克风。橙色：中置或重低音音箱端口。黑色：后置环绕音箱端口。灰色：侧边环绕音箱端口。3.2.16外部接口（I/O接口背板）不同声道与端口的连接方法，见表3-2。3.2.16外部接口（I/O接口背板）9.光纤音频接口主板的光纤音频接口，如图3-35所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）10.同轴音频接口主板配备的单个输出的接口（黄色），如图3-36所示，主板完整的输出（黄色）、输入接口（红色），如图3-37所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）11.VGA接口整合主板上都有VGA接口插座，如图3-38所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）12.DVI接口DVI接口主要连接LCD等数字显示设备，DVI接口有两种，如图3-39所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）13.S端子S端子（简称S-Video，全称是SeparateVideo）是视频信号专用输出接口，如图3-40所示。3.2.16外部接口（I/O接口背板）14.HDMI接口HDMI（HighDefinitionMultimediaInterFace，高清晰多媒体接口）接口。最新的主板和显示卡上已经开始配备HDMI接口插座，如图3-41所示。3.3主流芯片组3.3.1主板芯片组的概念图3-42所示为CPU中集成有内存控制器（AMDAthlon64、IntelCorei7）的南、北桥结构组成的主板示意图。3.3.2Intel平台芯片组1.Intel3系列芯片组3系列芯片组的用户定位为：

针对高端用户芯片组——Bearlake-X（X38），也就是975x的继任者

针对主流市场芯片组——Bearlake-P（P35），也就是P965的继任者

主流整合芯片组——Bearlake-G+（G35），也就是G965的继任者

专业商用芯片组——Bearlake-Q（Q35），也就是Q35的继任者

入门级芯片组——Bearlake-QF（Q33）

入门级整合芯片组——Bearlake-G（G33）3.3.2Intel平台芯片组（1）P35和G33芯片组。P35芯片组的外观如图3-43所示。3.3.2Intel平台芯片组（2）X38芯片组X38芯片组的外观如图3-44所示。3.3.2Intel平台芯片组（2）G33和G35芯片组G35芯片组的外观如图3-45所示。3.3.2Intel平台芯片组2.IntelX48芯片组X48芯片组的外观及架构示意图，如图3-46所示。3.3.2Intel平台芯片组3.IntelX58芯片组X58芯片组的外观及架构示意图，如图3-47所示。3.3.2Intel平台芯片组4.NVIDIAMCP73系列芯片组MCP73系列芯片的观如图3-48所示。3.3.2Intel平台芯片组3.3.3AMD平台芯片组1.690系列芯片组AMD690芯片组的外观如图3-49所示。3.3.2Intel平台芯片组2.AMD7系列芯片组3.nForce5系列芯片组4.AMD8系列芯片组3.4主板的选购3.4.1主板的选购原则1．根据应用需求2．必要的功能3．品牌4．价格5．服务3.4.2主板产品介绍1.华硕P5Q华硕P5Q主板的外观，如图3-51所示。2.捷波悍马HA07捷波悍马HA07主板的外观，如图3-52所示。3.5实训――查看主板信息下面以使用CPU-Z为例，查看主板中的内容。运行CPU-Z，显示Mainboard选项卡的内容，如图3-54所示。

内

存4.1内存的分类4.1.1按内存的工作原理分类1．ROM（1）MaskROM（掩模式只读存储器）（2）PROM（ProgrammableROM，可编程ROM）PROM芯片的外观，如图4-1所示。4.1内存的分类（3）多次擦写可编程只读存储器这类ROM有三种类型。①EPROM（ErasableProgrammableROM，可擦可编程ROM），其外观如图4-2所示。4.1内存的分类②EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableROM，电可擦写可编程ROM），其外观如图4-3所示。4.1内存的分类③FlashMemory（闪速存储器），如图4-4所示。4.1内存的分类2．RAM（1）SRAM（StaticRAM，静态随机存储器）（2）DRAM（DynamicRAM，动态随机存储器）4.1.2按内存在计算机中的用途分类1．主存储器2．高速缓冲存储器（Cache）3．BIOSROM4.1.3按内存的外观分类1．双列直插封装内存芯片DIP芯片一般用于286以下的微机，现在只有在显示卡上才能见到它们。其外观如图4-5所示。2．内存条（内存模块）内存条主要有两种接口类型：SIMM；DIMM。4.1.4按内存条的技术标准（接口类型）分类1．DDRSDRAM内存条DDRSDRAM内存条，其外观如图4-6所示。4.1.4按内存条的技术标准（接口类型）分类2．DDR2SDRAM内存条DDR2内存条的外观如图4-7所示。4.1.4按内存条的技术标准（接口类型）分类3．DDR3SDRAM内存条DDR3的外观如图4-8所示。4.2内存条的结构和封装4.2.1DDR3SDRAM内存条的结构下面以如图4-9所示的DDR3SDRAM为例，介绍内存条的结构。4.2内存条的结构和封装1．PCB板2．金手指3．内存固定卡缺口4．金手指缺口5．内存芯片6．SPD芯片7．内存颗粒空位4.2内存条的结构和封装8．电容9．电阻10．标签内存条上标签的形式如图4-10所示。4.2内存条的结构和封装11.散热器带有散热片的内存条如图4-11所示。4.2.2内存芯片的封装1．TSOP封装改进的TSOP技术TSOPII目前广泛应用于SDRAM、DDRSDRAM内存的制造上，如图4-12所示。4.2内存条的结构和封装2．BGA封装DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA（FinepitchBallGridArray，BGA的改进型）封装形式，如图4-13所示。4.2内存条的结构和封装3．CSP封装CSP（ChipScalePackage，芯片级封装）DDR内存，如图4-14所示。4.3DRAM内存的时间参数4.3.1DRAM内存的参数设置1．CASLatency（CL或tCL）目前DDR内存的CL值主要为2、2.5和3，DDR2的CL在3～6之间，DDR3的CL在5～8之间。DDR2与DDR3延迟时间对比如图4-15所示。4.3DRAM内存的时间参数4.3DRAM内存的时间参数2．RAStoCASDelay（tRCD）可选值有2、3和4。3．RASPrecharge（tRP）可选值有2、3和4。4．RASActiveDelay（tRAS）可选值范围为5～12。4.3DRAM内存的时间参数4.3.2DRAM内存的参数标识通常按CL-tRCD-tRP-tRAS（有时省略tRAS）的顺序列出这4个参数，如图4-16所示。4.3DRAM内存的时间参数如图4-17所示是BIOS设置选项。4.4内存的选购4.4.1内存的选购原则1．内存条的品牌如图4-18所示。2．内存颗粒3．频率要搭配4．容量4.4内存的选购4.4.2内存产品介绍1.海盗船1GBDDR31333海盗船1GBDDR31333内存条的外观，如图4-19所示。4.4内存的选购2.Kingmax2GBDDR2800Long-DIMMKingmax2GBDDR2800Long-DIMM的外观，如图4-20所示。4.5实训一查看内存默认频率及默认SPD参数运行CPU-Z，显示Memory和SPD的内容，如图4-23所示。

显示卡5.1显示卡的分类、结构和主要参数5.1.1显示卡的分类1．按显示卡的接口标准分类2．按图形功能分类3．按显示卡与PC的总线接口分类4．按显示芯片分类5．按显示卡的品牌分类6．按是否是整合芯片分类7．按显示卡的应用领域分类5.1.2显示卡的结构如图5-1所示是一块PCIExpress×16显示卡的结构图（已经去掉散热器）。5.1显示卡的分类、结构和主要参数1．显示芯片部分显示芯片外观如图5-2所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数2．显示内存3．显示卡BIOS前几年生产的显卡的BIOS芯片大小与主板BIOS一样，如图5-3所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数现在显卡的BIOS很小，大小与内存条上的SPD相同，如图5-4所示是ATMEL公司的25F1024显示卡BIOS存储芯片，容量为1MB。5.1显示卡的分类、结构和主要参数4．总线接口5．输出接口（1）VGA（VideoGraphicsArray，视频图形阵列）接口VGA插座的外观如图5-5所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数（2）DVI（DigitalVisualInterface，数字视频接口）DVI插座的外观如图5-6所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数（3）S-Video（SeparateVideo）端子S端子的5个插孔呈半圆分布，与电视机上的S端子完全相同，其外观如图5-5所示。（4）HDMI（HighDefinitionMultimediaInterFace，高清晰多媒体接口）最新的主板和显示卡上已经开始配备HDMI接口插座，如图5-7所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数（5）DisplayPort接口是全新的数字视频音频接口DisplayPort接口可以转接为DVI或HDMI，如图5-8所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数5.1.3显示卡的主要参数1.显示芯片（1）芯片厂商（2）核心代号（3）芯片型号（4）核心频率（5）制造工艺（6）显示芯片位宽（7）管线

像素渲染管线。

顶点着色管线。5.1显示卡的分类、结构和主要参数（8）像素填充率（9）刷新频率（10）最大分辨率（11）色深（12）3DAPI

DirectX图形接口程序。

OpenGL。

Heidi。5.1显示卡的分类、结构和主要参数2.显示缓存（1）显存位宽（2）显存时钟周期(显存速度)显存颗粒上的标注如图5-9所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数（3）显存频率（4）显存带宽（5）显存类型（6）显存容量（7）显存封装TSOP封装类型的显存颗粒两侧有脚针裸露在外，形状一般呈长方形，如图5-10所示。在mBGA/FBGA封装芯片旁看不到针脚，形状也没有TSOP封装类型那么长。如图5-11所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数5.1显示卡的分类、结构和主要参数3.接口等部件（1）PCB层数（2）显卡供电（3）显卡接口类型（4）显卡散热装置常见的显卡散热器有散热片、风扇、热管、涡轮式风冷等几种，如图5-12所示。5.2主流显示芯片5.2.1NVIDIA显示芯片1．GeForce9系列G94核心的外观如图5-13所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数2．GeForce8系列外观如图5-14所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数5.2.2AMD-ATI显示芯片1.RadeonHD4000系列其外观如图5-15所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数2.RadeonHD3800系列其外观如图5-16所示。5.1显示卡的分类、结构和主要参数如图5-17所示是单RV670核心的HD3850和双RV670核心的HD3870X2的显卡。5.3高清视频解码技术1.高清数字电视的概念2.高清标准格式3.高清视频的3种编码（1）MPEG-2TS编码（2）WMV-HD编码（3）H.264编码5.3高清视频解码技术4.高清设备接口（1）HDMI接口HDMI接口插孔及连接线插头，如图5-18所示。5.3高清视频解码技术（2）DisplayPort接口DisplayPort接口外观如图5-19所示（其中左为公口、右为母口）。5.4显示卡的选购5.4.1显示卡的选购原则5.4.2显示卡产品介绍1.七彩虹镭风4850-GD3七彩虹镭风4850-GD3冰封骑士3F512MR10显卡的外观，如图5-20所示。5.4显示卡的选购2.盈通9800GT-512GD盈通9800GT-512GD显卡的外观，如图5-21所示。5.4显示卡的选购5.5实训――查看显示卡信息下面以使用GPU-Z为例，查看显示卡的内容。运行GPU-Z，显示GraphicsCard选项卡的内容，如图4-24所示。5.4显示卡的选购

显示器6.1显示器的分类1．按工作原理分类一为CRT（CathodeRayTube，阴极射线管）显示器，也就是平常所说的显示器；二是LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶显示器）。如图6-1所示。2．按用途分类3．按屏幕尺寸分类4．按显示色彩分类6.1显示器的分类6.2CRT显示器6.2.1CRT显示器的分类1．按显像管的表面平坦度分类2．按显像管的生产厂家分类Sony的FDTrinitron（特丽珑）三菱NF的Diamondtron（钻石珑）三星的DynaFlat（丹娜）LG的Flatron（未来窗）6.2CRT显示器6.2.2CRT显示器的主要参数1．显像管（1）球面屏幕（2）平面直角屏幕（FST）（3）柱面屏幕（4）真正平面屏幕（IFT）6.2CRT显示器2．显像管的尺寸了解显示器尺寸的同时也应当注意可视面积的大小。如图6-2所示。6.2CRT显示器3．点距（DotPitch）荫罩型和光栅型CRT的荫罩网和光栅网示意图如图6-3所示。6.2CRT显示器点距的单位是毫米（mm），其示意图如图6-4所示。6.2CRT显示器4．分辨率（Resolution）5．刷新频率（Scanningfrequency）（1）垂直刷新率（Verticalscanningfrequency）（2）水平刷新率（Horizontalscanningfrequency）6．带宽（Bandwidth）7．显示器的辐射和环保标准6.2CRT显示器6.3液晶显示器6.3.1LCD的分类1．按液晶的类型分类（1）DSTN（2）TFT2．按液晶面板的制造技术分类（1）VA（VerticalAlignment，垂直配向）型（2）IPS(InPlaneSwitching，平面切换)型（3）TN（TwistedNematic，扭曲向列）型（4）其他类型的液晶面板3．按液晶面板的生产厂家分类4．按液晶基板的质量级别分类6.3.2LCD的主要参数1．尺寸对于显示其他内容，16:10要比16:9显示的内容多，所以价格上16:10比16:9稍贵。6.3.2LCD的主要参数2．最佳分辨率（真实分辨率，最大分辨率）常见液晶显示器的分辨率见表6-1。6.3.2LCD的主要参数能够完全显示1920×1080（1080p）像素的显示器或电视机称为FullHD（HighDefinition，高分辨率），也就是全高清，会在显示产品上会粘贴一个标志，如图6-9所示。6.3.2LCD的主要参数3．点距4．亮度5．对比度图：高对比度和低对比度产品演示效果对比

6.3.2LCD的主要参数6.3.2LCD的主要参数6．灯管数量7．最大显示色彩数8．响应时间9．刷新频率10．可视角度6.3.2LCD的主要参数11．坏点液晶屏常见的“点缺陷”可分为坏点、亮点和暗点三种。12．输入接口部分大屏幕高端LCD还带有HDMI接口、DisplayPort接口、S-Video接口，如图6-10所示。6.4显示器的选购6.4.1显示器的选购原则6.4.2显示器产品介绍1.GreatWallM247GreatWallM247液晶显示器的外观，如图6-11所示。6.4显示器的选购2.Hanns.GHG281D瀚视奇HG281D液晶显示器的外观，如图6-12所示。6.5实训――设置显示器的属性

硬盘驱动器7.1硬盘驱动器的分类1．按盘径尺寸分类微硬盘的外观如图7-1所示。7.1硬盘驱动器的分类2．按接口类型分类（1）IDE接口DE接口硬盘的外观如图7-2所示。7.1硬盘驱动器的分类（2）SerialATA接口SATA接口硬盘的外观如图7-3所示。7.1硬盘驱动器的分类（3）SCSI接口图7-4所示是SCSI硬盘及其接口。7.1硬盘驱动器的分类3.按存储技术分类SSD的外观如图7-5所示。7.2硬盘驱动器的结构1．硬盘的外部结构图7-6所示是IDE接口的硬盘，图7-7所示是SATA接口的硬盘。7.2硬盘驱动器的结构（1）电源接口DE硬盘的电源接口为4针接口（图7-8），而SATA硬盘的电源接口为15针（图7-9）。7.2硬盘驱动器的结构（2）数据接口SATA硬盘使用7针端口，如图7-11所示。IDE和SATA的数据线如图7-8所示。（3）控制电路板（4）固定盖板（5）安装螺孔7.2硬盘驱动器的结构2．硬盘的内部结构硬盘内部结构，如图7-12所示。7.3硬盘驱动器的主要参数1．容量2．转速3．缓存4.接口5．平均寻道时间（averageseektime）6．平均潜伏期（averagelatency）7．单磁道时间（singletrackseek），8．全程访问时间（maxfullseek）9．平均访问时间（averageaccess）7.3硬盘驱动器的主要参数10．最大内部数据传输率（maximuminternaldatatransferrate）11．外部数据传输率（externaltransferrate）12．单碟容量13．数据保护技术14．NCQ技术其技术示意图如图7-13所示。7.4硬盘的选购7.4.1硬盘选购的原则硬盘的选购与其他产品一样，在没有充足的经济实力支持下，以“够用”为原则。在购买硬盘时以主流产品为主，近期一般指：容量为640GB或1TB，转速为7200r/min，数据缓存为16MB或32MB，接口类型为SATA2.5，平均寻道时间低于9.0ms。7.4硬盘的选购7.4.2硬盘产品介绍1.希捷1TB7200.1132M(串口)希捷1TB7200.1132M硬盘的外观如图7-14所示。7.4硬盘的选购2.WD鱼子酱KS640G7200转16M(串口)WD鱼子酱KS640G7200转16M硬盘的外观如图7-15所示。7.5实训7.5.1IDE接口硬盘驱动器的安装7.5.2SATA接口硬盘的安装

光盘驱动器和光盘8.1光盘驱动器的分类1．按光盘的存储技术分类外观如图8-1所示。8.1光盘驱动器的分类2．按光驱的接口分类当前光驱的主流接口是IDE接口（图8-3）和SATA接口（图8-4）。8.1光盘驱动器的分类3．按光驱的放置方式分类如图8-4所示为常见外置光驱的外观。8.2CD-ROM驱动器CD-ROM（CompactDisc-ReadOnlyMemory，即只读光盘存储器，简称光驱）已经成为一台微机的基本配置。由于CD-ROM光盘具有容量大、速度快，兼容性强、盘片成本低等特点，现已成为多媒体应用的重要载体，众多的应用软件和游戏都被保存在CD-ROM光盘中。8.2.1CD-ROM驱动器的结构1．CD-ROM驱动器的外观（1）CD-ROM的控制面板图8-5是一块普通的内置式CD-ROM驱动器。（2）CD-ROM的背面8.2.1CD-ROM驱动器的结构8.2.1CD-ROM驱动器的结构2．CD-ROM的内部结构其机芯结构如图8-6所示。8.2.1CD-ROM驱动器的结构8.2.2CD-ROM驱动器的主要参数1．速度2．数据传输速率3．读盘（旋转）方式（1）恒定线速度（ConstantLinearVelocity，简称CLV）方式（2）恒定角速度（ConstantAngularVelocity，简称CAV）方式（3）局部恒定角速度（Partial-ConstantAngularVelocity，简称P-CAV）方式4．纠错能力5．CPU占用率6．寻道时间（SeekTime）7．缓存容量8．接口9．UltraDMA33/668.3CD-RW驱动器8.3.1CD-RW驱动器的结构CD-RW驱动器的外观如图8-7所示。8.3CD-RW驱动器8.3.2CD-RW驱动器的主要参数1．读写速度2．缓存容量3．防止缓存欠载技术4．读写方式刻录机目前的读写方式有4种：CLV、Z-CLV、CAV和P-CAV。5．刻录方式和存储方式6．兼容性8.4DVD-ROM驱动器8.4.1DVD-ROM驱动器的分类1．按DVD的格式分包括以下几种格式。DVD-ROM。DVD-Video。DVD-Audio。DVD-RAM。DVD-RW。DVD+RW。8.4DVD-ROM驱动器2．按盘片的容量分DVD格式及其容量，见表8-1。8.4.2DVD-ROM驱动器的结构1．单激光头单透镜双聚焦单激光头的实物照片，如图8-8所示。8.4.2DVD-ROM驱动器的结构2．单激光头双透镜3．单激光头双激光器4．双激光头双激光器双激光头的实物照片，如图8-9所示。8.4.2DVD-ROM驱动器的结构8.4.3DVD-ROM驱动器的主要参数1．DVD-ROM驱动器的速度2．区码问题第一区：加拿大、美国。第二区：日本、欧洲、中东、埃及、南非。第三区：东南亚、东亚（中国香港、中国台湾、韩国、泰国、印尼）。第四区：澳大利亚、新西兰、南太平洋群岛、中美洲、墨西哥、南美洲。第五区：非洲、印度、中亚、蒙古、俄罗斯、朝鲜。第六区：中国。3．DVD的兼容性4．其他技术参数8.4.2DVD-ROM驱动器的结构8.5Combo驱动器Combo驱动器=DVD-ROM驱动器+CD-RW驱动器Combo驱动器的外观如图8-10所示。8.4.2DVD-ROM驱动器的结构8.5.1Combo驱动器的结构Combo一词其实是由combine（混合、多功能的意思）转化而来的，Combo驱动器可以实现多种功能的关键在于光头。通过光头发出不同波长的激光簇，从而实现CD和DVD的读取以及CD-RW的刻写。8.4.2DVD-ROM驱动器的结构8.5.2Combo驱动器的主要参数1．速度2．读写方式3．防止缓存欠载技术4．刻录模式5．C1、C2纠错6．机芯材料7．读盘性能8.6DVD刻录机DVD刻录机的外观如图8-11所示。8.6DVD刻录机8.6.1DVD刻录机的分类1．DVD刻录机的3种基本刻录规格（1）DVD-R/RW规格（2）DVD-RAM规格（3）DVD+R/RW规格2．DVD-Multi和DVD-Dual规格（1）DVD-Multi（2）DVD-Dual8.6DVD刻录机3.光雕刻录机光雕刻录机、光雕标识及光雕盘烧印前后的效果，如图8-12所示。8.6DVD刻录机8.6.2DVD刻录机的主要参数DVD刻录机的主要技术参数为：写入速度、读取速度、缓存容量、随机寻道时间、写入模式、支持光盘格式、使用接口等项，其概念与DVD-ROM、CD-RW驱动器基本相同。8.6DVD刻录机8.6.3DVD刻录机的产品规格现在市场上常见的DVD刻录机规格，主要有DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW和DVDDual这4种。各种DVD规格标记如图8-13所示。8.6DVD刻录机8.6.4DVD刻录机的选购1.DVD刻录机的选购原则（1）按需求选择DVD刻录格式目前主流的DVD刻录标准主要分为三种：DVD-RAM、DVD-R/RW与DVD+R/RW，而且互相之间并不兼容。三种规格的详细对比见表8-2。8.6DVD刻录机（2）不要盲目追求高速度（3）特殊技术2.DVD刻录机产品介绍（1）三星TS-H653B(SAMSUNGTS-H653B)三星TS-H653B(SAMSUNGTS-H653B)刻录机的外观，如图8-14所示。8.6DVD刻录机（2）先锋DVR-112CH先锋DVR-112CH(PioneerDVR-112CH)刻录机的外观，如图8-15所示。8.7蓝光DVD和HD-DVD产品标识如图8-16所示。

电源和机箱9.1电源9.1.1ATX电源的标准1.ATX电源的标准目前，国内通行的电源标准是ATX12V标准，ATX12V标准又分为：ATX12V1.2、ATX12V1.3、ATX12V2.0、ATX12V2.2、ATX12V2.3等多个版本。表9-1列出了ATX12V各版本的主要区别。9.1电源9.1电源ATX12V2.3规范共包括180W、220W、270W、300W、350W、400W、450W等7个功率等级的标准。其中180W、220W、270W三个小功率级的单路+12V的功率级标准。300W及以上功率标准主要是为了支持高端Vista显卡，依然采用了双路12V输出。9.1电源2.ATX电源的输出电源输出有下列几种：+3.3V +5V +12V -12V-5V +5VSBATX电源的外观如图9-1所示。9.1电源9.1.2ATX电源的结构1．电源插座电源插座通过电源线使微机与家用电源插座相连，提供微机所需的电能，如图9-2所示。9.1电源2．显示器电源插座3.电源插头（1）主板电源插头如图9-3所示中的P3。9.1电源（2）外部设备电源插头4．电源散热风扇5．电源的电路组成电源内部的电路如图9-4所示。1．电源功率2．转换效率3．输出电压稳定性4．纹波电压5．保护措施6．可靠性7．安全和质量认证8.电源散热设计及噪音如图9-5所示为电源主要的散热形式。9.1.3ATX电源的主要参数1.选购电源的原则（1）电源铭牌的标注电源上的常见标签如图9-6所示。9.1.4电源的选购（2）电源接口数量和类型如图9-7所示。9.1.4电源的选购2.电源产品介绍（1）航嘉多核DH6航嘉多核DH6电源的外观，如图9-8所示。9.1.4电源的选购（2）长城ATX-350SD静音长长城ATX-350SD静音电源的外观，如图9-9所示。9.1.4电源的选购9.2机箱9.2.1机箱的分类1．按机箱的外形分按机箱的外形可分为立式（图9-10）和卧式（图9-11）两种。ATX立式机箱的结构，如图9-12所示。9.2.2机箱的结构1．机箱内的主要部件①支撑架孔和螺钉孔。②电源固定架：用来安装电源。③插卡槽：用来固定各种插卡。④主板输入/输出孔。⑤驱动器槽。⑥控制面板。⑦控制面板接脚。⑧扬声器。⑨电源开关孔。⑩其他安装配件，如图9-13所示。9.2.2机箱的结构2．机箱上的按钮、开关和指示灯①电源开关及指示灯②复位按钮。③硬盘工作状态指示灯。④前置USB和音频接口。如图9-14所示。9.2.2机箱的结构1.选购机箱的原则（1）机箱类型（2）箱体用料（3）前面板（4）机箱结构（5）电磁屏蔽性能9.2.3机箱的选购2.机箱产品介绍（1）酷冷仲裁者L33酷冷仲裁者L33机箱的外观，如图9-15所示。9.2.3机箱的选购（2）金河田SOHO7606B/W金河田SOHO7606B/W机箱的外观，如图9-16所示。9.2.3机箱的选购9.3实训9.3.1电源的安装安装主板之前，应该先安装电源。电源安装在机箱后部，4个固定用的螺钉位置成不规则四边形，如图9-17所示，位置错误是无法安装的。9.3.2机箱的拆卸和安装安装机箱时，把机箱盖盖好，拧好螺钉即可，如图9-19所示。9.3实训

键盘和鼠标10.1键盘10.1.1键盘的分类1．按键盘开关接触方式分类（1）机械式结构键盘（2）电容式结构键盘（3）塑料薄膜式键盘塑料薄膜式键盘的内部结构如图10-1所示。（4）导电橡胶式键盘导电橡胶式键盘的内部结构如图10-2所示。2．按代码转换方式分类（1）编码式键盘（2）非编码式键盘3．按按键数分类（1）84键键盘（2）101键键盘（3）104键标准键盘常见的104键键盘如图10-3所示。（4）104键多媒体键盘（5）104键Office多媒体键盘（6）107键标准键盘（7）多媒体键盘这类键盘时下非常流行（如图10-4所示）。4．按键盘的外观分类（1）普通键盘（2）人体工学键盘如图10-5所示是微软第五代人体工学键盘产品——人体工学键盘4000（NaturalErgonomicKeyboard4000）。5．按有无连接线分类6．按键盘的接口分类PS/2鼠标接口、PS/2键盘接口和USB接口如图10-6所示。10.1.2键盘的结构1．键盘的外壳2．按键3．电路板10.1.3键盘的主要参数1.外观设计2.工作噪音3.键程差异率4.按键舒适度5.使用舒适度6.扩展功能10.1.4键盘的选购1.键盘选购的原则（1）舒适度（2）操作手感（3）做工（4）接口的类型（5）是否“锁键盘”2.键盘产品介绍（1）微软人体工学键盘4000微软人体工学键盘4000的外观，如图10-5所示。（2）罗技标准键盘罗技标准键盘的外观如图10-7所示。10.2.1鼠标的分类1．按鼠标的按键数目分类按鼠标的按钮数目可将鼠标分为两键鼠标和3键鼠标，如图10-8所示。2．按是否有滚轮分类如图10-9所示。3．按鼠标的接口分类目前鼠标与电脑连接的接口一般有两种：PS/2鼠标接口（鼠标专用口）和USB接口。这两种接口的鼠标如图10-10、图10-11所示。4．按鼠标的外形是否符合人体工程学分类常见人体工程学鼠标的外观如图10-12所示。5．按有线无线分类常见无线鼠标如图10-13所示。10.2.2光学鼠标的结构光学鼠标通常由光学感应器、光学透镜、发光二极管、接口微处理器、轻触式按键、滚轮、连接线、PS/2或USB接口、外壳等部分组成，如图10-14所示。10.2.3鼠标的主要参数1．分辨率2．刷新率3．光学引擎（1）光学放大倍率（2）CMOS晶阵像素数4．像素处理能力5．接口采样率6．主观因素10.2.4鼠标的选购1.鼠标选购的原则（1）200元以上的高端产品（2）100～200元的中档产品（3）100元以下常见鼠标垫如图10-15所示。2.鼠标产品介绍（1）罗技MX518罗技MX518(LogitechMX518)鼠标的外观，如图10-16所示。（2）微软IE3.0复刻版微软IE3.0复刻版鼠标的外观，如图10-17所示。

微机硬件的组装11.1组装前的准备1．计算机配件本例中所需的计算机配件11-1所示。2．装机工具除了计算机配件以外，还需要准备要用到的螺丝刀、尖嘴钳、镊子等装机工具，如图11-2所示。11.2组装步骤11.2.1注意事项要先清除身上的静电。在组装过程中，要对计算机各个配件轻拿轻放，严禁粗暴装卸配件。在对各个配件进行连接时，应该注意插头、插座的方向，如缺口、倒角等。具体的拆卸机箱并安装电源的步骤如下：①将机箱从包装箱中取出，从机箱的前面板中可以看到前置的USB接口、音频接口、电源按钮、硬盘指示灯和电源指示灯等。②将机箱扭转，从机箱的后面板可以看出，机箱的盖板设计的已经非常人性化，都是用塑料螺丝钉固定的，用户分别将机箱盖的螺丝钉拧下，然后用手向后拉动机箱盖板即可取下盖板，如图11-3和图11-4所示。11.2.2安装机箱③通过上述方法，将另一块盖板去掉后，将机箱平放到工作台上。④取出电源，将带有风扇并且有四个螺丝孔的那一面向外，放入机箱内部。在放入过程中，对准机箱上电源的固定位置，将四个螺丝孔对齐，如图11-5所示。⑤左手控制好电源的位置，右手使用螺丝刀将四个螺丝宁上，如图11-6所示。需要注意的是，刚开始拧螺丝的时候无需拧紧，待所有螺丝钉拧上后，再依次按照对角线方式拧紧四个螺丝，这样做能够保证电源安装的绝对稳固。11.2.3安装CPUCPU的安装，即在主板处理器插座上插入所需的CPU配件，并安装CPU散热风扇，其具体的安装步骤如下：①从包装袋中取出主板，平放到工作台上。主板下面最好垫上一层胶垫，避免在安装CPU散热风扇时，损坏主板背面的针脚。②在主板上