PCB基础知识与制造流程

PCB基础知识与制造流程PCB基础知识与制造流程PCB基础知识与制造流程印制线路板定义定义：线路板又称印刷线路板(或电路板;印制电路板),一般用PCB表示,PCB为PrintedCircuitBoard的英文缩写.它是将线路和图形“印刷”在覆铜板上,然后经腐蚀制作出来。PCB基础知识与制造流程”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识，培养逻辑思维能力；PCB基础知识与制造流程PCB基础知识与制造流程PCB基础知1印制线路板定义定义：

线路板又称印刷线路板(或电路板;印制电路板),一般用PCB表示,PCB为PrintedCircuitBoard的英文缩写.它是将线路和图形“印刷”在覆铜板上,然后经腐蚀制作出来。PCB基础知识与制造流程印制线路板定义定义：PCB基础知识与制造流程2PCB概述PCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。PCB基础知识与制造流程PCB概述PCB是电子工业的重要部件之一。PCB基础知识与制3PCB的用途根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类1）信息类约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑台式电脑、汽车控制系统。2）通讯类

约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。3）消费性约占16%，例如电动玩具、电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。PCB基础知识与制造流程PCB的用途根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类PC4PCB基础知识与制造流程PCB基础知识与制造流程5PCB基础知识与制造流程PCB基础知识与制造流程6PCB的分类1、印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为三大类：刚性线路板（硬板）

挠性线路板（柔性线路板或软板）

刚挠结合板（软硬结合板）

PCB基础知识与制造流程PCB的分类1、印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为三大7PCB的分类

2、按照导体图形的层数:

单面板:只有一面具有线路图形的基板叫做单面板.

双面板:上下表面都具有线路图形的基板叫做双面板.

多层板:内层具有线路图形且上下表面也具有线路图形的基板叫做多层板.

单面板A

双面板B

四层板“D”十层板“J”

多层板M

六层板“F”十二层“L”

八层板“H”PCB基础知识与制造流程PCB的分类8PCB应具有的特性（作用）元器件封装后，能实现电气导通。要求绝缘部分不可有电流流通。要求导通部分必须有电流流通。必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑。必须有完整清析的识别字符和元件符号。可以固定在机器适当部位。PCB基础知识与制造流程PCB应具有的特性（作用）元器件封装后，能实现电气导通。PC9PCB发展动向国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致。向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。PCB基础知识与制造流程PCB发展动向国内外对未来PCB生产制造技术发展动向基本一致10四层上保护膜板（打印机）六层沉镍金板（触摸屏手机）挠性沉镍金板（三维连接线）六层沉镍金蓝油板（手机）公司部分产品PCB基础知识与制造流程四层上保护膜板（打印机）六层沉镍金板（触摸屏手机）挠性沉镍金11打印机六层软硬结合板军事设备八层软硬结合板大型服务器八层软硬结合板医疗设施六层软硬结合板公司部分产品PCB基础知识与制造流程打印机六层软硬结合板军事设备八层软硬结合板大型服务器八层软硬12原材料制造基板的直接材料:

覆铜板（CCL）半固化玻璃纤维树脂片（PP）铜箔（CopperFoil）PCB基础知识与制造流程原材料制造基板的直接材料:PCB基础知识与制造流程13PCB常用计量单位

1英尺=12英寸=0.3048米

1美加仑=3.785升1英寸=25.4毫米

1英寸=1000英丝1英丝=0.0254毫米

1平方米=10.7平方英尺1盎司=35.274微米

1英加仑=4.546升PCB基础知识与制造流程PCB常用计量单位

1英尺=12英寸=0.3048米14如何制造印刷线路板PCB基础知识与制造流程如何制造印刷线路板PCB基础知识与制造流程154层线路板的流程⒈开料⒉内层干菲林⒋外层压板⒌钻孔⒍电镀⒎外层干菲林⒐湿菲林⒑丝印⒕FQC、保护膜⒖包装⒏外层AOI⒊内层AOI⒒表面处理⒔电测⑪成型啤板锣板⒓成型沉镍金喷锡沉锡激光钻孔机械钻孔PCB基础知识与制造流程4层线路板的流程⒈开料⒉内层干菲林⒋外层压板⒌钻孔⒍电镀161.开料重叠的张数以机器和板厚的不同而不同。（不能超过30MM)裁切倒圆角磨边PCB基础知识与制造流程1.开料裁切倒圆角磨边PCB基础知识与制造流程172.内层干菲林实现图形的转移：即在敷铜板上形成我们所需要的线路图形。前处理涂膜全自动曝光显影蚀刻PCB基础知识与制造流程2.内层干菲林实现图形的转移：即在敷铜板上形成我们所需要的线18内层干菲林图示:已涂覆板已曝光板前处理板已显影板已蚀刻板已退膜板PCB基础知识与制造流程内层干菲林图示:已涂覆板已曝光板前处理板已显影板已蚀刻板已退193.AOI检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。AOI主机--扫描内外层表面线路图形，并记录缺陷点。VRS追线站--对AOI主机记录的缺陷点进行确认。PCB基础知识与制造流程3.AOI检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序204.积层冲压线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。前棕化组合排板接下页前棕化作用：1、增强多层板的内层附着力；2、产生铜和树脂高强度结合。PCB基础知识与制造流程4.积层冲压线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空21压合拆板X-Ray打孔裁边减铜棕化接上页减铜棕化的作用：1、增加吸光度PCB基础知识与制造流程压合拆板X-Ray打孔裁边减铜棕化接上页减铜棕化的作用：PC225.钻孔机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。机械钻孔工序流程：

通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。打定位钉上板机械钻孔下板PCB基础知识与制造流程5.钻孔机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或23镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。镭射钻孔工序流程：

设置参数上板钻孔下板PCB基础知识与制造流程镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。设置参数246.电镀化学沉铜：通过化学反应在孔壁上沉积一层薄薄的铜，使孔壁具有导电性，层与层之间连接在一起。电镀铜：提供足够的导电性、厚度以及防止电路出现过热和机械的缺陷。PCB基础知识与制造流程6.电镀化学沉铜：通过化学反应在孔壁上沉积一层薄薄的铜，使孔25

待沉铜板粗磨沉铜电镀上板电镀后精磨板沉铜上板电镀电镀工序流程：

PCB基础知识与制造流程待沉铜板粗磨沉铜电镀上板电镀后精磨板沉铜上板电镀电镀工序流程267.外层干菲林工序流程：

利用菲林将线路图形经过光固化形式移转到贴有干膜的线路板上，制作出外(次)外层线路。前处理贴干膜曝光显影蚀刻PCB基础知识与制造流程7.外层干菲林工序流程：利用菲林将线路图形经过光固化形式移278.湿菲林在线路板外层覆盖一层永久性的保护油墨，防止线路氧化、或擦花导致开路或短路问题，能耐化学药品、抗腐蚀、绝缘。前处理全自动喷涂曝光显影蚀刻固化工序流程：PCB基础知识与制造流程8.湿菲林在线路板外层覆盖一层永久性的保护油墨，防止线路氧化289.丝印在指定区域内印刷元件符号或说明，利于客户装配或日后维修。全自动丝印机放板全自动丝印机丝印字符固化全自动丝印机收板工序流程：

PCB基础知识与制造流程9.丝印在指定区域内印刷元件符号或说明，利于客户装配或日后维2910、沉镍金在绿油印刷后露出的铜面覆盖上一层薄的镍金层,提高焊接性能,降低接触电阻,增强导电性能,防止氧化.前处理退膜沉镍金电镍金工序流程：

PCB基础知识与制造流程10、沉镍金在绿油印刷后露出的铜面覆盖上一层薄的镍金层,提高3011.成型作用：加工出客户需要的线路板规格和尺寸。外形加工分类：啤板和锣板外形加工图示：啤机:使用专用模具,成本高,但是效率较高!锣机:使用电脑程式,成本低,但是效率较低!V-CUT待加工板已加工板PCB基础知识与制造流程11.成型作用：加工出客户需要的线路板规格和尺寸。啤机:使用3112.测试利用治具检测线路板通电性能，检测出存在短路或开路缺陷。PCB基础知识与制造流程12.测试利用治具检测线路板通电性能，检测出存在短路或开路缺3213.FQC（最终检查）根据客户检验规范对成品